基板固定装置、静电吸盘及制造静电吸盘的方法制造方法及图纸

本公开提供了一种基板固定装置、静电吸盘以及用于制造静电吸盘的方法。基板固定装置包括：底板；以及静电吸盘，其固定于底板并且构造成通过静电力吸附对象。静电吸盘包括：吸附层，其构造成吸附并且保持对象；以及加热器层，其设置在吸附层与底板之间并且构造成对由吸附层保持的对象进行加热。加热器层的厚度在加热器层的整个区域上是均匀的。器层的整个区域上是均匀的。器层的整个区域上是均匀的。

【技术实现步骤摘要】
基板固定装置、静电吸盘及制造静电吸盘的方法


[0001]本公开涉及一种基板固定装置、静电吸盘以及制造静电吸盘的方法。

技术介绍

[0002]通常，吸附并且保持晶片的基板固定装置在例如制造半导体组件时包括静电吸盘(ESC)。静电吸盘具有使用埋有电极的陶瓷板的构造。在基板固定装置中，静电吸盘固定至底板。晶片由于施加至埋入陶瓷板中的电极的电压而被静电吸盘使用静电力吸附。由于通过静电吸盘对晶片进行吸附并且保持，因此可以有效地在晶片上执行诸如微加工、蚀刻等过程。
[0003]这种静电吸盘可以设置有用于调节晶片温度的温度调节功能。具体地，例如，可以将金属膏丝网印刷以形成加热器电极，并且在形成陶瓷板的同时可以对加热器电极进行烧结。此外，还设计了一种用于在绝缘树脂上通过光刻法对轧制金属箔进行蚀刻以形成外部加热器电极的技术，以便在晶片放置面中获得高的热均匀性(例如，参见JP
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板固定装置，包括：底板；以及静电吸盘，其固定于所述底板，并且构造成通过静电力吸附对象，其中，所述静电吸盘包括：吸附层，其构造成吸附并且保持所述对象；以及加热器层，其设置在所述吸附层与所述底板之间，并且构造成对由所述吸附层保持的所述对象进行加热，所述加热器层的厚度在所述加热器层的整个区域上是均匀的。2.根据权利要求1所述的基板固定装置，其中，所述吸附层包括：电极，电压能够施加至所述电极，以及陶瓷部，其覆盖所述电极。3.根据权利要求1所述的基板固定装置，其中，所述加热器层包括：加热器电极，其构造成由于施加至所述加热器电极的电压而产生热量，以及绝缘树脂部，其覆盖所述加热器电极。4.根据权利要求3所述的基板固定装置，其中，所述绝缘树脂部包括：第一面，其面对所述吸附层，以及第二面，其与所述第一面相反并且面对所述底板，并且所述第二面形成为平坦面。5.根据权利要求3所述的基板固定装置，其中，所述绝缘树脂部包含填料。6.根据权利要求1至5中任一项所述的基板固定装置，其中，所述底板包括供制冷剂通过的制冷剂流动路径。7.根据权利要求1所述的基板固定装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：原山洋一，竹元启一，
申请(专利权)人：新光电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：