载置台及基板处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术的课题在于提供一种导热良好，线膨胀系数低，并且分量轻的载置台。作为解决本发明专利技术课题的方法为提供一种载置台，其具有：由密度为5.0g/cm3以下的材料形成的第1构件；与上述第1构件接合，由线膨胀系数为5.0

【技术实现步骤摘要】
载置台及基板处理装置


[0001]本公开涉及载置台以及基板处理装置。

技术介绍

[0002]例如，专利文献1公开了具有基台和静电卡盘的载置台。基台由例如铝、钛等形成。基台的内部形成有冷却流路。现有技术文献
[0003]专利文献
[0004]专利文献1：日本特开2019
‑
201086号公报

技术实现思路

[0005]专利技术所要解决的课题
[0006]本公开提供导热良好，线膨胀系数低，并且分量轻的载置台。
[0007]用于解决课题的方案
[0008]根据本公开的一方案，提供一种载置台，其具有：第1构件，所述第1构件由密度为5.0g/cm3以下的材料形成；第2构件，所述第2构件与上述第1构件接合，由线膨胀系数为5.0
×
10
‑6/K以下，并且导热率为100W/mK以上的材料形成；以及温度调节介质的流路，所述流路形成在上述第1构件和上述第2构件的至少任一者的内部。
[0009]专利技术的效果
[0010]根据一方面，能够提供导热良好本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种载置台，其具有：第1构件，所述第1构件由密度为5.0g/cm3以下的材料形成，第2构件，所述第2构件与所述第1构件接合，由线膨胀系数为5.0
×
10
‑6/K以下，并且导热率为100W/mK以上的材料形成，以及温度调节介质的流路，所述流路形成在所述第1构件和所述第2构件的至少任一者的内部。2.根据权利要求1所述的载置台，一边使所述第1构件的材料与所述第2构件的材料的配合率发生变化一边形成所述第1构件与所述第2构件的接合面。3.根据权利要求1或2所述的载置台，所述第1构件和所述第2构件为片状或板状，通过扩散接合来接合。4.根据权利要求1～3中任一项所述的载置台，所述第2构件在与所述第1构...

【专利技术属性】
技术研发人员：石井贵之，永关一也，斋藤道茂，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：