一种半导体生产用切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种半导体生产用切割装置，涉及半导体生产技术领域。该半导体生产用切割装置，包括固定框，所述固定框顶端固定连接有抽风机，所述抽风机底端固定连接有吸尘管，所述吸尘管底端固定连接有吸尘罩，所述固定框内壁顶端固定连接有第一连接杆。该半导体生产用切割装置，通过操作台、导向板、滑动板、弹性件、连接板、螺纹杆和摇柄，能够提高夹紧效果，切片效果好，切片效率高，且导向板有利于操作过程和连接板移动过程的稳定，通过抽风机、吸尘管、吸尘罩、切割刀和毛刷，毛刷将切割刀上的碎屑灰尘刷下，吸尘罩将切割过程中的灰尘吸入，避免影响切割效果和对操作人员的身体健康带来危害，简单高效。简单高效。简单高效。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体生产用切割装置


[0001]本技术涉及半导体生产
，具体为一种半导体生产用切割装置。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，如今大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，常见的半导体材料有硅、锗和砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
[0003]现有的半导体生产用切割装置，对半导体待加工件的固定效果不佳，影响切割效果和切割效率，且在切割过程中会产生灰尘，切割刀表面会留有切片颗粒物，进而也会对切割效果和切割效率造成影响，灰尘会对操作人员的身体健康带来危害，不便于推广使用。
[0004]因此提出一种半导体生产用切割装置来解决上述问题很有必要。

技术实现思路

[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体生产用切割装置，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的半导体生产用切割装置对半导体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体生产用切割装置，包括固定框(1)，其特征在于：所述固定框(1)顶端固定连接有抽风机(2)，所述抽风机(2)底端固定连接有吸尘管(3)，所述吸尘管(3)底端固定连接有吸尘罩(4)，所述固定框(1)内壁顶端固定连接有第一连接杆(5)，所述第一连接杆(5)外表面固定连接有第二连接杆(6)，所述第二连接杆(6)一端固定连接有毛刷(7)，所述固定框(1)内壁固定连接有电机(8)，所述电机(8)外表面活动连接有转动轴(9)，所述转动轴(9)一端固定连接有切割刀(10)，所述固定框(1)内壁底端固定连接有液压缸(11)，所述液压缸(11)顶端固定连接有操作台(12)，所述操作台(12)内部设置有凹槽(13)，所述操作台(12)外表面固定连接有第三连接杆(14)，所述操作台(12)内壁固定连接有导向板(15)，所述导向板(15)顶端活动连接有滑动板(16)，所述滑动板(16)外表面固定连接有弹性件(17)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：程曦，
申请(专利权)人：苏州鼎芯光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：