本实用新型专利技术涉及一种清洗剥离装置与清洗剥离系统，包括框架，框架包括基板以及与基板相连接的立板；气孔，气孔设置在框架上，气孔包括多个出气孔以及与多个出气孔相连通的进气孔，多个出气孔均设置在基板和立板的内壁上；多个分布器，多个分布器均与框架相连接，分布器包括分布器头部和分布器柄部，分布器头部设置为球状结构且分布器头部内设置有中空腔体，分布器头部的表面设置有多个呈辐射状分布的鼓泡孔，多个鼓泡孔均连通中空腔体；分布器柄部的一端与分布器头部相连接、另一端与出气孔相连接，分布器柄部内中空设置有通气流道，通气流道连通出气孔和中空腔体。能够产生大量均匀、密集、散布范围广的气泡提高剥离或清洗时的效果和效率。的效果和效率。的效果和效率。
【技术实现步骤摘要】
清洗剥离装置与清洗剥离系统
[0001]本技术涉及半导体
，尤其涉及清洗剥离装置与清洗剥离系统。
技术介绍
[0002]剥离实际上就是一种图形转移过程，指以光刻胶等为掩膜，利用镀膜工艺在掩膜上镀上目标图层，再利用去胶液溶解光刻胶，将不需要的图层与光刻胶一起剥离下来，最终获得目标图形结构。
[0003]目前，常用的剥离方法一般有以下几种：
①
将镀膜后的晶圆浸泡在去胶液中进行剥离；
②
将去胶液喷淋在晶圆上进行剥离；
③
对于难剥离的光刻胶可能采用超声的方法。但这几种方法都存在一定的缺点，如：单纯浸泡剥离去胶速率慢、效率低下；喷淋式剥离虽采用新鲜溶液提高了速率，但药液溅射易造成危险；超声剥离的速率快，又具有碎片的风险。为改善以上缺点，人们采用鼓泡的方式提高剥离效率。
[0004]现有技术普遍采用在直管上开圆孔的方式进行进气鼓泡，气泡不够发散、均匀，与晶圆的接触面积较小导致辅助剥离的效果不佳；且仅设计了底部鼓泡，仅能够应对水平放置的晶圆，而面对需要竖直放置的晶圆时，不能有效起到辅助剥离掉晶圆表面光刻胶，易产生残留。
技术实现思路
[0005]为此，本技术所要解决的技术问题在于克服现有技术，提供一种清洗剥离装置与清洗剥离系统,能够产生大量均匀、密集、散布范围广的气泡提高剥离或清洗时的效果和效率。
[0006]本技术提供了一种清洗剥离装置，包括框架，所述框架包括基板以及与所述基板相连接的立板；气孔，所述气孔设置在所述框架上，所述气孔包括多个出气孔以及与所述多个出气孔相连通的进气孔，所述多个出气孔均设置在所述基板和所述立板的内壁上；多个分布器，所述多个分布器均与所述框架相连接，所述分布器包括分布器头部和分布器柄部，所述分布器头部设置为球状结构且所述分布器头部内设置有中空腔体，所述分布器头部的表面设置有多个呈辐射状分布的鼓泡孔，所述多个鼓泡孔均连通所述中空腔体；所述分布器柄部的一端与所述分布器头部相连接、所述分布器柄部的另一端与所述出气孔相连接，所述分布器柄部内中空设置有通气流道，所述通气流道连通所述出气孔和所述中空腔体。
[0007]在本技术的一个实施例中，所述多个出气孔设置为环状阵列分布。
[0008]在本技术的一个实施例中，环状阵列分布的所述出气孔设置有多组，且多组环状阵列分布的所述出气孔均同心设置。
[0009]在本技术的一个实施例中，所述多个出气孔均设置于所述基板和所述立板的内壁的中心。
[0010]在本技术的一个实施例中，所述鼓泡孔的孔径小于所述出气孔的孔径。
[0011]在本技术的一个实施例中，所述立板设置有多个。
[0012]在本技术的一个实施例中，还包括支柱，所述支柱与所述多个分布器之间设置有鼓泡间隙，所述支柱设置在所述基板的内壁上或所述立板的内壁上。
[0013]在本技术的一个实施例中，所述支柱设置有多个。
[0014]在本技术的一个实施例中，所述进气孔设置在所述基板和/或所述立板上。
[0015]本技术还提供一种清洗剥离系统，包括上述任意一项所述的清洗剥离装置。
[0016]本技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
[0017]当清洗剥离装置应用于剥离晶圆工艺时，基板和立板上设置的多个分布器同时鼓泡、产生冲击，更易将光刻胶与金属一起剥离下来，剥离更干净；同时基板和立板的设置，无论是面对水平放置晶圆、或者竖直放置的晶圆，都能够有效起到有效辅助剥离掉晶圆表面光刻胶的作用，光刻胶不易产生残留；使用球状结构并设置有多个呈辐射状分布的鼓泡孔的分布器鼓泡，产生的气泡更小、散布范围更广、更均匀，不易导致碎片，涉及的面更广、可以把整个晶圆覆盖，不易残留光刻胶；采用鼓泡装置进行剥离，对于单片晶圆，速率提高了50％，对于多片晶圆，速率提高了30％。同时仅需通过更换溶液即可将清洗剥离装置应用在清洗晶圆的工艺中。
附图说明
[0018]为了使本技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据本技术的具体实施例并结合附图，对本技术作进一步详细的说明，其中
[0019]图1为本技术优选实施例中清洗剥离装置的结构示意图；
[0020]图2为本技术优选实施例中清洗剥离装置的剖视结构示意图；
[0021]图3为本技术优选实施例中一种框架的第一视角结构示意图；
[0022]图4本为技术优选实施例中一种框架的第二视角结构示意图；
[0023]图5为技术优选实施例中分布器的结构示意图；
[0024]图6为技术优选实施例中分布器的剖视结构示意图；
[0025]图7本技术优选实施例中一种框架的结构示意图。
[0026]说明书附图标记说明：10、框架；11、基板；111、基板的内壁；112、基板的外壁；12、立板；121、立板的内壁；122、立板的外壁；13、出气孔；14、进气孔；20、分布器；21、分布器头部；211、中空腔体；213、鼓泡孔；22、分布器柄部；221、通气流道；30、支柱。
具体实施方式
[0027]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定。
[0028]参照图1所示，本技术公开了一种清洗剥离装置，包括：框架10，所述框架10包括基板11以及与所述基板11相连接的立板12；气孔，所述气孔设置在所述框架10上，所述气孔包括多个出气孔13以及与所述多个出气孔13相连通的进气孔14，所述多个出气孔13均设置在所述基板11和所述立板12的内壁121上；多个分布器20，所述多个分布器20均与所述框架10相连接，所述分布器20包括分布器头部21和分布器柄部22，所述分布器头部21设置为球状结构且所述分布器头部21内设置有中空腔体211，所述分布器头部21的表面设置有多
个呈辐射状分布的鼓泡孔213，所述多个鼓泡孔213均连通所述中空腔体211；所述分布器柄部22的一端与所述分布器头部21相连接、所述分布器柄部22的另一端与所述出气孔13相连接，所述分布器柄部22内中空设置有通气流道221，所述通气流道221连通所述出气孔13和所述中空腔体211。
[0029]本技术所述的清洗剥离装置，包括框架10、气孔和多个分布器20。框架10包括基板11以及与基板11相连接的立板12，基板11和立板12起承载件作用；同时基板11和立板12的组合相较于仅设置基板11，不仅在面对水平放置的晶圆时、立板12能够辅助进行剥离或者清洗，在面对竖直放置的晶圆时，也能够有效进行剥离或者清洗操作。参照图2和图3所示，气孔设置在框架10上，气孔包括多个出气孔13以及与多个出气孔13相连通的进气孔14，多个出气孔13均设置在基板11和立板12的内壁121上，进气孔14用于外接如气管等通气部件，气体从进气孔14进入本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种清洗剥离装置，其特征在于，包括：框架，所述框架包括基板以及与所述基板相连接的立板；气孔，所述气孔设置在所述框架上，所述气孔包括多个出气孔以及与所述多个出气孔相连通的进气孔，所述多个出气孔均设置在所述基板和所述立板的内壁上；多个分布器，所述多个分布器均与所述框架相连接，所述分布器包括分布器头部和分布器柄部，所述分布器头部设置为球状结构且所述分布器头部内设置有中空腔体，所述分布器头部的表面设置有多个呈辐射状分布的鼓泡孔，所述多个鼓泡孔均连通所述中空腔体；所述分布器柄部的一端与所述分布器头部相连接、所述分布器柄部的另一端与所述出气孔相连接，所述分布器柄部内中空设置有通气流道，所述通气流道连通所述出气孔和所述中空腔体。2.根据权利要求1所述的清洗剥离装置，其特征在于：所述多个出气孔设置为环状阵列分布。3.根据权利要求2所述的清洗剥离装置，其特征在于：环状阵列分布的所述出气孔设置有多...
【专利技术属性】
技术研发人员：秦茹，张登巍，张金胜，冯丽彬，王智浩，李鑫，
申请(专利权)人：苏州鼎芯光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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