一种下片花篮制造技术

技术编号:38060455 阅读:7 留言:0更新日期:2023-07-06 08:24
本实用新型专利技术涉及一种下片花篮,包括支架;装载盘,其安装在所述支架上;所述装载盘包括盘体和环绕所述盘体中心设置的多个约束部件,所述盘体上设有浸润孔;所述多个约束部件依次间隔设置;所述约束部件包括第一约束主体以及连接所述第一约束主体的第二约束主体,所述第一约束主体连接所述盘体、且自所述盘体倾斜向上延伸,所述第一约束主体位于其连接所述第二约束主体或者靠近所述第二约束主体的部位设有撑托部;本实用新型专利技术所述的下片花篮,载有基片的载片放置在第一约束主体上,基片脱离载片后随即落入第一约束主体并滑落盘体的中心,而载片留在第一约束主体上,解决了基片与载片因残留液体而不易分开的问题;支架解决了下片效率低的问题。率低的问题。率低的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种下片花篮


[0001]本技术涉及分离
,尤其是指一种下片花篮。

技术介绍

[0002]半导体激光器一般采用I nP或者GaAs材料作为衬底,为满足降低内阻、增加其散热能力的封装需求,通常需要在背段工艺中将衬底进行减薄,由于经减薄所得的薄片晶圆或超薄晶圆具有柔性、易碎性和容易翘曲的特点。目前,基于化合物半导体的薄片晶圆或超薄晶圆加工多采用临时键合工艺以便执行包括减薄、背面金属化在内的背面工艺,之后再将薄片晶圆与载片解键合分离。
[0003]通常的键合材料有热塑性材料、UV固化材料、复合胶膜和金属材料,解键合方式有化学处理、热处理、激光处理等,其中化学处理通常为湿法工艺,因此需要使用花篮承载基片,目前市场上主要为清洗使用的花篮,没有专用于湿法解键合的花篮。
[0004]传统的清洗花篮下片后基片与载片重叠,从溶液中取出后,两者间残留的液体存在表面张力导致其依旧粘连在一起难以分离,同时单层花篮存在下片效率低下的问题。

技术实现思路

[0005]为此,本技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中基片与载片分离后仍接触以致残留液体存在张力而不易脱离的问题,进而提供一种下片花篮,实现基片与载片分离后随即发生空间距离的分离,解决了残留液体存在张力而不易脱离的问题,同时支架可以提高下片效率。
[0006]为解决上述技术问题,本技术提供了一种下片花篮,其包括支架;
[0007]装载盘,其安装在所述支架上;所述装载盘包括盘体和环绕所述盘体中心设置的多个约束部件,所述盘体上设有浸润孔;所述多个约束部件依次间隔设置;所述约束部件包括第一约束主体以及连接所述第一约束主体的第二约束主体,所述第一约束主体连接所述盘体、且自所述盘体倾斜向上延伸,所述第一约束主体位于其连接所述第二约束主体或者靠近所述第二约束主体的部位设有撑托部。
[0008]在本技术的一个实施例中,所述第二约束主体竖向延伸。
[0009]在本技术的一个实施例中,所述第二约束主体的外壁设有安装件,所述支架上对应所述安装件设有凹槽,所述安装件用于卡入所述凹槽内以安装所述装载盘。
[0010]在本技术的一个实施例中,所述支架的延伸方向依次设有多个凹槽,所述多个凹槽用于安装多个所述装载盘。
[0011]在本技术的一个实施例中,所述安装件设置为燕尾结构,所述凹槽与所述安装件仿形匹配。
[0012]在本技术的一个实施例中,相邻的所述约束部件之间设有避让口。
[0013]在本技术的一个实施例中,,所述盘体的表面设有避让槽,所述避让槽与所述避让口连通。
[0014]在本技术的一个实施例中,所述支架包括第一支架、第二支架以及连接所述第一支架与所述第二支架的连接杆,所述第一支架与是第二支架正对设置。
[0015]在本技术的一个实施例中,所述连接杆包括转轴以及与所述转轴转动连接的套件,所述转轴的两端穿出所述套件并连接所述第一支架与所述第二支架。
[0016]在本技术的一个实施例中,连通的所述避让槽和所述避让口等宽。
[0017]本技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:
[0018]本技术所述的一种下片花篮,其包括支架;装载盘,其安装在所述支架上;所述装载盘包括盘体和环绕所述盘体中心设置的多个约束部件,所述盘体上设有浸润孔;所述多个约束部件依次间隔设置;所述约束部件包括第一约束主体以及连接所述第一约束主体的第二约束主体,所述第一约束主体连接所述盘体、且自所述盘体倾斜向上延伸,所述第一约束主体位于其连接所述第二约束主体或者靠近所述第二约束主体的部位设有撑托部;载有基片的载片承托在第一约束主体上且基片位于载片的底部,当基片与载片脱离后,基片因重力落入第一约束主体上并滑入盘体的中心,而载片仍支撑在第一约束主体上,实现基片与载片空间距离上的分离,进而解决了基片与载片因残留液体之间存在张力而不易分开的问题,同时支架可以同时安装多个装载盘,提高的下片的效率。
附图说明
[0019]为了使本技术的内容更容易被清楚的理解,下面根据本技术的具体实施例并结合附图,对本技术作进一步详细的说明,其中
[0020]图1为本技术优选实施例中下片花篮的结构示意图。
[0021]图2为图1所示的下片花篮的装载盘的构示意图。
[0022]图3为图2所示的装载盘的截面图的结构示意图。
[0023]图4为图1所示的下片花篮的连接杆的结构示意图。
[0024]说明书附图标记说明:1、装载盘;2、第一支架;3、第二支架;4、连接杆;5、凹槽;6、避让口;7、第一约束主体;8、第一安装件;9、盘体;10、避让槽;11、浸润孔;12、套件;13、转轴;14、第一通孔;15、放置腔;16、第二约束主体;17、约束部件;18、承托部。
具体实施方式
[0025]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明,以使本领域的技术人员可以更好地理解本技术并能予以实施,但所举实施例不作为对本技术的限定。
[0026]实施例
[0027]在本技术的一个实施例中,如参考图1所示,本技术的一种下片花篮,其包括支架,其延线方向设有多个所述装载盘1,装载盘1能拆卸安装在支架上,以便对装载盘1进行放置与取出载片操作,装载盘1同轴设置且距离紧凑,减小花篮占用的空间,提高花篮的下片效率。
[0028]在本技术的一个实施例中,如参考图1所示,本技术的一种下片花篮,其包括装载盘1,装载盘1安装在支架上,装载盘1设置为圆柱状结构,装载盘1用于装载基片与载片,初始状态下载片连接基片;基片的直径小于载片,装载盘1包括盘体9和环绕所述盘体9的中心设置的多个约束部件17,所述盘体9上设有浸润孔11,当花篮放置在溶液内,部分溶
液通过浸润孔11进入装载盘1,以便溶液充分接触基片与载片,当花篮离开溶液时,浸润孔11也可以排干装载盘1内的液体;多个所述约束部件17之间形成放置腔15,当载片放置在放置腔15内时,多个约束部件17同时支撑载片的边部使得载片稳定的放置在装载盘1上。
[0029]所述多个约束部件17依次间隔设置,透过间隔可观察放置腔15内的基片与载片,溶液也可以通过间隔进入或离开放置腔15;所述约束部件17包括第一约束主体7以及连接所述第一约束主体7的第二约束主体16,所述第一约束主体7倾斜设置在所述盘体9上,且所述第一约束主体7往所述装载盘1的底部的延展方向倾斜;基片的直径小于盘体9的直径,当基片与载片脱离后,基片随即落在所述第一约束主体7上并沿承托部17滑落到盘体9的中心,而载片仍稳定的支撑在第一约束主体7上不会随着基片下滑,进而实现了基片与载片在空间距离上的分离;需要说明的是,承托部18是指第一约束主体7靠近放置腔15一侧的斜面,承托部18直接接触基片、载片。
[0030]在本技术的一个实施例中,如参考图1所示,所述第二约束主体18竖向延伸,以便第二本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种下片花篮,其特征在于,包括,支架;装载盘,其安装在所述支架上;所述装载盘包括盘体和环绕所述盘体中心设置的多个约束部件,所述盘体上设有浸润孔;所述多个约束部件依次间隔设置;所述约束部件包括第一约束主体以及连接所述第一约束主体的第二约束主体,所述第一约束主体连接所述盘体、且自所述盘体倾斜向上延伸,所述第一约束主体位于其连接所述第二约束主体或者靠近所述第二约束主体的部位设有撑托部。2.根据权利要求1所述的一种下片花篮,其特征在于,所述第二约束主体竖向延伸。3.根据权利要求1或2所述的一种下片花篮,其特征在于,所述第二约束主体的外壁设有安装件,所述支架上对应所述安装件设有凹槽,所述安装件用于卡入所述凹槽内以安装所述装载盘。4.根据权利要求3所述的一种下片花篮,其特征在于,所述支架的延伸方向依次设有多个凹槽,所述多个凹槽用...

【专利技术属性】
技术研发人员:冯丽彬张金胜王智浩张登巍李鑫
申请(专利权)人:苏州鼎芯光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1