按键及键盘制造技术

技术编号:3145609 阅读:143 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术揭露一种按键及键盘。键盘包含有多个按键。每一按键皆包含有键帽以及盖体。键帽上具有定位结构。盖体具有对应定位结构的卡合结构。盖体藉由卡合结构卡合定位结构以覆盖于键帽上。根据本发明专利技术的按键及键盘,可以藉由大幅地提升组装良率来节省制程成本,更可由于增加组装速率而大幅度地减少时间成本,并解决定位不精确的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于 一种按鍵及键盘,特别是关于 一种在键帽上设置有定位结 构,以供预定要覆盖于键帽上的盖体能够精确地定位并进而便于组装的按键及键盘
技术介绍
随着各式产品着重于外观以及质感设计,符合现代感的银色系外观与触感 的产品是最受到一般消费者的青睐。因此,无论是人手一机的移动通信装置, 或者是每个家庭必备的家电产品,都一窝蜂地朝向金属表面、具有亮银色系的 外观进行广泛且大量地-没计与应用。同样地,在现代人离不开的计算机以及其外围设备而言,亦是如此。各家 厂商无不竭尽脑汁,希望能在产品上添增流行的银色系金属外观。但对于计算 机最主要的外围设备^t盘而言,若要整体全部改以金属材质制作,不仅重量太 重,且若每颗按键都由金属制成,则会因为各组件在运作时彼此摩擦而产生导 电碎屑,进而造成键盘损坏等问题。再者,现今组成按键的各个零组件,例如剪刀式支撑构件(scissors-like supporting member)、 橡胶圓顶(rubber dome)以及键巾冒(keycap)等构件,必 须以塑料材质制作的另 一个因素,在于按键在按压的过程中必须提供使用者手 部应有的手感,而且其行程必须控制在适当高度。特别是对于数字型小键盘 (ten-key)而言,尚需兼顾携带方便所需要的轻薄短小特性,故将键帽或者是剪刀式支撑构件改以金属材质制作将是不切实际的作法。除此之外,若仅将键帽改以金属材质制作,虽然行程以及其按压手感所受 到的影响较小,但键帽内壁面供剪刀式支撑构件连接的部份,亦将因金属材质 而无法顺利地以一体成型的方式制作,不然就必须花费极大的制作成本方可达到。请参阅图1,图1为习知的具有金属盖体102之按键10的剖面视图。如图l所示,为了解决上述问题,目前有一种解决方案被提出。其为一种具有金属外观且可达到金属触感的按键10。除了可以提升键盘整体美观性,更可在 不影响原有键盘按键行程以及按压手感的前提下,于键盘按键的键帽100表面 处以都合的方式增设金属盖体102。藉此,使用者的手部在接触或按压按键时, 即可感受到按键10上的金属盖体102所提供的金属触感。然而,上述此种习知的按键与键盘,虽然可以达到美感以及触感上的特殊 需求,但是在制造的过程中仍然会遭遇到一个关键性的问题。此问题的起因, 即在于按键上的金属盖体在组装于键帽的过程中,常常会产生无法精确地定位 的状况。特别地,当以人工的方式进行键帽与金属盖体的组装时,定位不精确 的状况会更明显。但是,即便是藉由自动化的组装机器来操作组装程序,也无 法有效地解决定位不精确的状况。此定位问题往往会造成按键与键盘的组装良 率的大幅下降使得制造成本的增加,并直接地延长了组装过程的整体时间。
技术实现思路
为解决上述问题,本专利技术提供一种按键以及键盘,其在按键的键帽上设置 有定位结构,并在预定要覆盖于键帽上的盖体上设置有对应定位结构的卡合结 构。根据本专利技术的按键以及键盘,除了可以藉由大幅地提升组装良率来节省制程成本之外,更可由于增加组装速率而大幅度地减少时间成本,并解决上述定 位不精确的问题。本专利技术之一目的在于提供一种按键。按键主要包含有键帽以及盖体。键帽 上具有定位结构。盖体具有对应定位结构的卡合结构。并且,盖体藉由卡合结 构卡合定位结构以覆盖于键帽上。本专利技术之另一目的在于提供一种键盘。键盘主要包含有多个按键。每一按 键皆包含有键帽以及盖体。键帽上具有定位结构。盖体具有对应定位结构的卡 合结构。盖体藉由卡合结构卡合定位结构以覆盖于键帽上。根据上述的键盘,其中定位结构为第一凸块,卡合结构为凹陷,并且该凹 陷配合以容纳该第 一 凸块。根据上述的键盘,其中该第一凸块与凹陷为紧配合。根据上述的键盘,其中进一步包含多个第二凸块,设置于该键帽上。其中 该第二凸块的高度小于该第一凸块的高度,当该盖体藉由该凹陷容纳该第一凸 块以覆盖于该键帽上时,这些第二凸块用以维持该盖体与该键帽之间的距离。 根据上述的键盘,其中该距离大于或等于该第二凸块的高度。 根据上述的键盘,其中定位结构为第一阶层,卡合结构为第二阶层,并且 该第二阶层配合以与该第一阶层相互卡合。根据上述的键盘,其中进一步包含多个第二凸块,设置于该键帽上,当该 盖体藉由该第一阶层卡合该第二阶层以覆盖于该键帽上时,这些第二凸块用以 维持该盖体与该键帽之间的间隙。根据上述的键盘,其中进一步包含胶体,该胶体填充于该键帽与该盖体之 间的空隙,用以紧密地接合该键帽与该盖体。根据上述的键盘,其中盖体的材料由金属材料、橡胶材料、碳纤维材料以 及复合材料所组成的群体中选择其一。因此,根据本专利技术的按键及键盘,可在将盖体组装至键帽的制程中,有效 地解决定位精确度的问题。换言之,根据本专利技术的按键以及键盘,除了可以藉 由大幅地提升组装良率来节省制程成本之外,更可由于增加组装速率而大幅度 地减少时间成本,并解决上述定位不精确的问题。关于本专利技术之优点与精神可以藉由以下的具体实施方式及所附图式得到 进一步的了解。附图说明图1为习知的具有金属盖体之按键的剖面视图。图2为根据本专利技术之一具体实施例的键盘的示意图。图3为根据本专利技术之第一具体实施例的按键的剖面视图。图4为图3中按键之一较佳具体实施例的示意图,其中盖体为剖面视图。图5为根据本专利技术之第二具体实施例的按键的剖面视图。图6为图5中按键之一较佳具体实施例的示意图,其中该盖体为剖面视图。具体实施方式本专利技术提供一种按键及键盘。并且更特别地,其在^:帽上设置有定位结构, 以供预定要覆盖于键帽上的盖体能够精确地定位并进而便于组装。以下将详述 本专利技术的具体实施例,藉以充分解说本专利技术的特征、精神、优点以及实施上的简便性。请参阅图2,图2为根据本专利技术之一具体实施例的键盘2的示意图。如图2所示,根据本专利技术的键盘2主要包含有多个按键20。以下将针对本专利技术的此 具体实施例的按4定20作更深入的介绍与更详细的说明,包含其内各部位的结 构与其功能以及作动方式。请参阅图3,图3为根据本专利技术之第一具体实施例的按键20的剖面视图。 如图3所示,按键20主要包含有底板(substrate) 200、剪刀式支撑构件 (scissors-like supporting member) 202、键巾冒(keycap) 204以及盖体206。 剪刀式支撑构件202以枢接的方式设置于底板200上。同样地,键帽204亦以 枢接的方式设置于剪刀式支撑构件202上。键帽204上具有定位结构2040。 盖体206具有对应键帽204上的定位结构2040的卡合结构2060。并且,盖体 206藉由卡合结构2060与定位结构2040互相紧密地卡合以覆盖于键帽204上。如图3所示,在本专利技术的此具体实施例中,设置于键帽204上的定位结构 2040可以是凸块的形式,设置于盖体206上的卡合结构2060可以是凹陷的形 式,并且卡合结构2060可以配合以容纳定位结构2040。另外,为了要提高键 帽204与盖体206之间的组装定位精准度,上述设置于键帽204上的定位结构 2040与设置于盖体206上的卡合结构2060可以形成紧配合。然而,在此要说 明的是,在实际应用中,设置于键帽204上的定位结构2040的数量以及设置 于盖体206上的卡合结构2060的数量,可以依照设计需求而本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种按键,其特征在于包含: 键帽,该键帽上具有定位结构;以及 盖体,该盖体具有对应该定位结构的卡合结构,该盖体藉由该卡合结构卡合该定位结构,以覆盖于该键帽上。

【技术特征摘要】
1.一种按键,其特征在于包含键帽,该键帽上具有定位结构;以及盖体,该盖体具有对应该定位结构的卡合结构,该盖体藉由该卡合结构卡合该定位结构,以覆盖于该键帽上。2. 根据权利要求1所述的按键,其特征在于该定位结构为第一凸块,该 卡合结构为凹陷,并且该凹陷配合以容纳该第一凸块。3. 根据权利要求2所述的按键,其特征在于该第一凸块与该凹陷为紧配 合。4. 根据权利要求2项所述的按键,其特征在于进一步包含复数个第二凸块,设置于该键帽上,其中该第二凸块的高度小 于该第一凸块的高度,当该盖体藉由该凹陷容纳该第一凸块以覆盖 于该键帽上时,这些第二凸块用以维持该盖体与该键帽之间的距离。5. 根据权利要求4所述的按键,其特征在于该距离大于或等于该第二凸 块的高...

【专利技术属性】
技术研发人员:叶亮达张昭龙颜志仲
申请(专利权)人:苏州达方电子有限公司达方电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:32[中国|江苏]

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