复合板材及其制造方法技术

一种复合板材，其包括板状构件以及与所述板状构件结合在一起的树脂构件，所述板状构件包括侧面，所述树脂构件的至少一部分与所述侧面相连接以形成第一结合部，所述树脂构件包括第一成型段以及第二成型段，其中相邻的所述第一成型段与所述第二成型段相连接以形成第二结合部。另外，本发明专利技术还涉及一种复合板材的制造方法。相较于现有技术，本发明专利技术通过树脂构件的二次成型，降低了内应力，使本发明专利技术的复合板材变形减小。材变形减小。材变形减小。

【技术实现步骤摘要】
复合板材及其制造方法


[0001]本专利技术涉及一种复合板材及其制造方法，其中该复合板材能够作为电子电器设备的壳体使用。

技术介绍

[0002]随着电子电器设备的便携化发展，对设备的小型化、薄壁化的要求越来越高。设备的内部部件通常需要壳体的保护，如果壳体本身的强度不够，当壳体收到外力作用时将会发生弯曲变形，进而与内部部件接触、挤压引起破坏。因此设备的壳体在轻量化、薄壁化的同时，还要求壳体具有高强度和高刚度。
[0003]现有技术中的复合板材通常包括板状构件以及一次注塑成型在板状构件四周的树脂构件，其中板状构件通常为由碳纤维复合材料构成的夹层结构，并作为壳体中间部分，以保证壳体具有足够的刚度和强度；而树脂构件一般为短切纤维增强热塑性塑料，其作为壳体的外框部分。但是，短切纤维增强热塑性塑料在成型过程是通过高温让树脂熔融流动，然后注入模具后成型冷却、定型。在冷却的过程中，位于外框中间区域的板材几乎没有收缩，而塑料外框冷却收缩，产生了内应力，导致整个壳体容易发生翘曲变形，从而影响了壳体的尺寸精度。

技术实现思路
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合板材(100)，其包括板状构件(1)以及与所述板状构件(1)结合在一起的树脂构件(2)，所述板状构件(1)包括侧面(10)，所述树脂构件(2)的至少一部分与所述侧面(10)相连接以形成第一结合部(19)，其特征在于：所述树脂构件(2)包括第一成型段(21)以及第二成型段(22)，其中相邻的所述第一成型段(21)与所述第二成型段(22)相连接以形成第二结合部(29)。2.如权利要求1所述的复合板材(100)，其特征在于：所述板状构件(1)包括垂直于所述侧面(10)的板面(14)；沿垂直于所述板面(14)的方向看，所述侧面(10)为直线和/或具有凹凸形状的曲线；所述树脂构件(2)设有侧端面(20)，所述第一结合部(19)由所述板状构件(1)的侧面(10)与所述树脂构件(2)的侧端面(20)连接而成。3.如权利要求1所述的复合板材(100)，其特征在于：所述板状构件(1)包括至少一个台阶部(15)，所述台阶部(15)包括第一板片部(151)以及高于所述第一板片部(151)的第二板片部(152)，所述侧面(10)包括位于所述第一板片部(151)上的第一侧面(101)以及位于所述第二板片部(152)上的第二侧面(102)；所述板状构件(1)包括垂直于所述侧面(10)的板面(14)，沿垂直于所述板面(14)的方向看，所述第一侧面(101)为直线和/或具有凹凸形状的曲线，所述第二侧面(102)为直线和/或具有凹凸形状的曲线。4.如权利要求3所述的复合板材(100)，其特征在于：所述第一侧面(101)与所述树脂构件(2)相连接，所述第二侧面(102)与所述树脂构件(2)相连接或者所述第二侧面(102)与所述树脂构件(2)之间具有间隙(103)。5.如权利要求1所述的复合板材(100)，其特征在于：所述板状构件(1)包括垂直于所述侧面(10)的板面(14)，沿垂直于所述板面(14)的方向看，所述第二结合部(29)为直线和/或具有凹凸形状的曲线；和/或沿垂直于所述侧面(10)的方向看，所述第二结合部(29)为直线和/或具有凹凸形状的曲线。6.如权利要求5所述的复合板材(100)，其特征在于：所述第一成型段(21)与所述第二成型段(22)设有相互配合的凸起(211)与凹陷(221)，其中所述曲线是由所述凸起(211)与所述凹陷(221)结合而成。7.如权利要求1所述的复合板材(100)，其特征在于：所述第一成型段(21)为若干个，所述第二成型段(22)为若干个，且若干所述第一成型段(21)与若干所述第二成型段(22)交替布置，相邻的两个所述第一成型段(21)之间的间隙为g，其中0.3mm≤g≤100mm。8.如权利要求1所述的复合板材(100)，其特征在于：所述板状构件(1)包括上表层基...

【专利技术属性】
技术研发人员：沙月华，邓富荣，郭茂萍，秦庆戊，陈俊琛，王东晖，
申请(专利权)人：五行科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：