一体化机柜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种一体化机柜，涉及机柜技术领域，主要目的是降低搬运机柜时工作人员的劳动强度，同时使得机柜的搬运不受到空间限制，以及提高机柜在不同行业不同应用场景使用要求下的兼容性。本实用新型专利技术的主要技术方案为：该一体化机柜的前框模块包括可拆卸连接的前门框和前门；后框模块包括可拆卸连接的后门框和后门，前门框与后门框相对设置；环境监控模块包括可拆卸连接的托盘和封闭托盘开口的盖板；侧板模块包括相对设置的左侧板和右侧板；后门框、前门框、左侧板、右侧板、底板模块和托盘通过连接模块可拆卸地相互连接并围成壳体结构；角规模块可拆卸地安装于壳体结构内，环境监控模块可拆卸地安装于角规模块的顶部。环境监控模块可拆卸地安装于角规模块的顶部。环境监控模块可拆卸地安装于角规模块的顶部。

【技术实现步骤摘要】
一体化机柜


[0001]本技术涉及机柜
，具体而言，涉及一种一体化机柜。

技术介绍

[0002]随着5G时代的到来，大数据、云计算等技术的应用，对数据处理、数据存储需求日益增加，智能化一体机柜的应用范围正迅速扩大。
[0003]然而，在智能化一体机柜运输和安装过程的中，经常会遇到机房或使用地点无电梯，往往需人工搬运，劳动强度较大，而且，遇到老旧机房空间狭小时，机柜受空间限制而无法搬运。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术实施例提供一种一体化机柜，主要目的是降低搬运机柜时工作人员的劳动强度，同时使得机柜的搬运不受到空间限制，以及提高机柜在不同行业不同应用场景使用要求下的兼容性。
[0005]为达到上述目的，本技术主要提供如下技术方案：
[0006]本技术实施例提供了一种一体化机柜，包括：前框模块、后框模块、环境监控模块、角规模块、底板模块、侧板模块和连接模块；
[0007]所述前框模块包括可拆卸连接的前门框和前门；
[0008]所述后框模块包括可拆卸连接的后门框和后门，所述前门框与所述后门框相对设置；
[0009]所述环境监控模块包括可拆卸连接的托盘和封闭所述托盘开口的盖板；
[0010]所述侧板模块包括相对设置的左侧板和右侧板；
[0011]所述后门框、前门框、左侧板、右侧板、底板模块和托盘通过所述连接模块可拆卸地相互连接并围成壳体结构，所述托盘位于所述壳体结构的顶部，所述底板模块位于所述壳体结构的底部；
[0012]所述角规模块可拆卸地安装于所述壳体结构内，所述环境监控模块可拆卸地安装于所述角规模块的顶部。
[0013]进一步地，所述连接模块包括至少六个连接杆，至少六个所述连接杆沿所述前门框和所述后门框的高度方向，两两相对地可拆卸连接于所述前门框和所述后门框之间；
[0014]所述托盘可拆卸地连接在位于所述前门框和所述后门框顶部的两个相对的所述连接杆之间；所述底板模块可拆卸地连接在位于所述前门框和所述后门框底部的两个相对的所述连接杆之间；
[0015]在所述前门框和所述后门框的左侧，相邻两个所述连接杆、所述前门框和所述后门框围成第一安装框和第二安装框；在所述前门框和所述后门框的右侧，相邻两个所述连接杆、所述前门框和所述后门框围成第三安装框和第四安装框；
[0016]所述左侧板和所述右侧板均包括第一侧板和第二侧板；所述左侧板的第一侧板和
第二侧板依次分别可拆卸地连接于所述第一安装框和所述第二安装框中；所述右侧板的第一侧板和第二侧板依次分别可拆卸地连接于所述第一安装框和所述第二安装框中。
[0017]进一步地，所述左侧板或所述右侧板的第一侧板上设置有第一空调出风口和第一空调进风口；和/或，
[0018]所述底板模块上设置有第二空调出风口和第二空调进风口。
[0019]进一步地，所述左侧板或所述右侧板的第二侧板上设置有第一通风口和第二通风口；所述第二侧板的内壁上设有风机，所述风机的出风口与所述第一通风口连通；
[0020]所述环境监控模块包括温度传感器和监控主机，所述风机和温度传感器分别与所述监控主机连接；
[0021]所述第二侧板的内壁上设置有分别与所述监控主机连接的第一驱动机构和第二驱动机构，所述第一驱动机构的输出端连接有第一封板，所述第二驱动机构的输出端连接有第二封板；
[0022]所述监控主机用于根据所述温度传感器反馈的温度信息，控制所述第一驱动机构驱动所述第一封板封闭或打开所述风机的入风口，所述第二驱动机构驱动所述第二封板封闭或打开所述第二通风口，以及控制所述风机启动或停止。
[0023]进一步地，所述风机的入风口处和/或所述第一封板上设置有第一密封件，所述第一封板与所述风机的入风口通过所述第一密封件密封连接；
[0024]所述第二通风口处和/或所述第二封板上设置有第二密封件，所述第二封板与所述第二通风口通过所述第二密封件密封连接。
[0025]进一步地，所述监控主机连接有第一线缆；
[0026]所述前门和/或所述后门上设置有显示屏，所述显示屏连接有第二线缆，所述第二线缆通过第一快插接头与所述第一线缆连接；
[0027]所述风机连接有第三线缆，所述第三线缆通过第二快插接头与所述第一线缆连接。
[0028]进一步地，所述后门框的相对内侧壁上分别设置有第一理线架；
[0029]所述后门框的底部内壁上设置有沿其宽度方向延伸的长条状过线孔，所述后门框的底部内壁上可拆卸地连接有多个第三封板，多个所述第三封板沿所述后门框的宽度方向依次排布并覆盖所述过线孔；
[0030]所述前门框的相对内侧壁上分别设置有第二理线架。
[0031]进一步地，所述角规模块包括框架，所述框架上设置有沿其高度方向层叠布置的多个安装板，相邻两个所述安装板之间形成安装空间；
[0032]所述框架上设置有依次分别沿其宽度方向和深度方向延伸布置的第三理线架和第四理线架，所述第三理线架和第四理线架的数量分别为多个，多个所述第三理线和多个所述第四理线架分别沿所述框架的高度方向间隔设置；
[0033]所述环境监控模块可拆卸地安装在位于所述框架顶部的所述安装板上；所述托盘上设置有第五理线架。
[0034]进一步地，所述前门框包括前框本体和第四封板，所述前框本体的顶面上设置有第一安装槽，所述第一安装槽的槽底设置有第一通孔，所述第一安装槽内安装有第一照明灯，所述第四封板可拆卸地封盖在所述第一安装槽的开口处；
[0035]所述后门框包括后框本体和第五封板，所述后框本体的顶面上设置有第二安装槽，所述第二安装槽的槽底设置有第二通孔，所述第二安装槽内安装有第二照明灯，所述第五封板可拆卸地封盖在所述第二安装槽的开口处；
[0036]所述第一照明灯连接有第四线缆，所述第四线缆通过第三快插接头与所述第一线缆连接；
[0037]所述第二照明灯连接有第五线缆，所述第五线缆通过第四快插接头与所述第一线缆连接。
[0038]进一步地，所述前门框与所述前门通过至少三个第一锁具相连接；
[0039]所述后门框与所述后门通过至少三个第二锁具相连接；
[0040]所述前门框和所述后门框的底部分别设置有万向轮和高度可调节的支撑地脚。
[0041]借由上述技术方案，本技术至少具有以下有益效果：
[0042]本技术实施例提供的一体化机柜，包括前框模块、后框模块、环境监控模块、角规模块、底板模块、侧板模块和连接模块，且前框模块的前门框和前门可拆装，后框模块的后门框可拆装装，环境监控模块的托盘和盖板可拆装，同时，后门框、前门框、侧板模块的左侧板和右侧板、底板模块和托盘通过连接模块可拆卸地相互连接并围成壳体结构，角规模块可拆卸地安装在该壳体结构内，使得该一体化机柜整体形成一可拆装结构，当遇到机房或使用地点无电梯，或老旧机房空间狭小等情况时，可以根据现场实际需求将该一体化本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种一体化机柜，其特征在于，包括：前框模块、后框模块、环境监控模块、角规模块、底板模块、侧板模块和连接模块；所述前框模块包括可拆卸连接的前门框和前门；所述后框模块包括可拆卸连接的后门框和后门，所述前门框与所述后门框相对设置；所述环境监控模块包括可拆卸连接的托盘和封闭所述托盘开口的盖板；所述侧板模块包括相对设置的左侧板和右侧板；所述后门框、前门框、左侧板、右侧板、底板模块和托盘通过所述连接模块可拆卸地相互连接并围成壳体结构，所述托盘位于所述壳体结构的顶部，所述底板模块位于所述壳体结构的底部；所述角规模块可拆卸地安装于所述壳体结构内，所述环境监控模块可拆卸地安装于所述角规模块的顶部。2.根据权利要求1所述的一体化机柜，其特征在于，所述连接模块包括至少六个连接杆，至少六个所述连接杆沿所述前门框和所述后门框的高度方向，两两相对地可拆卸连接于所述前门框和所述后门框之间；所述托盘可拆卸地连接在位于所述前门框和所述后门框顶部的两个相对的所述连接杆之间；所述底板模块可拆卸地连接在位于所述前门框和所述后门框底部的两个相对的所述连接杆之间；在所述前门框和所述后门框的左侧，相邻两个所述连接杆、所述前门框和所述后门框围成第一安装框和第二安装框；在所述前门框和所述后门框的右侧，相邻两个所述连接杆、所述前门框和所述后门框围成第三安装框和第四安装框；所述左侧板和所述右侧板均包括第一侧板和第二侧板；所述左侧板的第一侧板和第二侧板依次分别可拆卸地连接于所述第一安装框和所述第二安装框中；所述右侧板的第一侧板和第二侧板依次分别可拆卸地连接于所述第一安装框和所述第二安装框中。3.根据权利要求2所述的一体化机柜，其特征在于，所述左侧板或所述右侧板的第一侧板上设置有第一空调出风口和第一空调进风口；和/或，所述底板模块上设置有第二空调出风口和第二空调进风口。4.根据权利要求2所述的一体化机柜，其特征在于，所述左侧板或所述右侧板的第二侧板上设置有第一通风口和第二通风口；所述第二侧板的内壁上设有风机，所述风机的出风口与所述第一通风口连通；所述环境监控模块包括温度传感器和监控主机，所述风机和温度传感器分别与所述监控主机连接；所述第二侧板的内壁上设置有分别与所述监控主机连接的第一驱动机构和第二驱动机构，所述第一驱动机构的输出端连接有第一封板，所述第二驱动机构的输出端连接有第二封板；所述监控主机用于根据所述温度传感器反馈的温度信息，控制所述第一驱动机构驱动所述第一封板封闭或打开所述风机的入风口，所述第二驱动机构驱动所述第二封板封闭或打开所述第二通风口，以...

【专利技术属性】
技术研发人员：张磊，蔡增，
申请(专利权)人：沈阳市万德富科技有限公司，
类型：新型
国别省市：