一种防水Type-C母座制造技术

本实用新型专利技术设计数据传输技术领域，具体涉及一种防水Type

【技术实现步骤摘要】
一种防水Type
‑
C母座


[0001]本技术设计数据传输
，具体涉及一种防水Type
‑
C母座。

技术介绍

[0002]Type
‑
C式接口相比于传统接口来说，具有视频信号传递，高速信号传输，供电功率高，无正反接差别等诸多优势，已经逐渐代替传统接口而应用于各大电子产品平台。
[0003]Type
‑
C母座应用于各种电子设备上，以用于与Type
‑
C公头对应连接实现数据传输，Type
‑
C母座若不具备优良的防水性能，出现液体渗入的情况，则可能导致Type
‑
C母座甚至整个电子设备的故障，因此Type
‑
C母座的防水性能尤为重要。
[0004]现有的Type
‑
C母座防水性能还不够完善。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种防水Type
‑
C母座，旨在解决上述现有技术中Type
‑
C 母座防水性能不够完善的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供一种防水Type
‑
C母座，包括塑胶主体、端子组、内壳、内密封圈、外壳和外密封圈，其中：
[0007]所述塑胶主体包括插接部和安装部；所述端子组沿所述安装部装入，并伸至所述插接部上；所述内壳设于所述插接部的外侧，所述内密封圈设于所述内壳与所述安装部之间，且两端分别与所述内壳与所述安装部抵触；所述外壳套设在所述内壳上，并与所述安装部固定连接，其内部在远离所述安装部一侧设有限位部，通过所述限位部与安装部的配合将所述内壳固定；所述外壳远离所述安装部的一侧向外延伸出连接块，所述连接块中部开设有槽位，所述外密封圈设于所述槽位上。
[0008]更为具体的，所述外壳远离所述安装部的一侧向外延伸出连接块，所述连接块中部开设有槽位，所述外密封圈设于所述槽位上。
[0009]更为具体的，所述安装部远离所述插接部的一侧设有电路板，所述电路板与所述端子组焊接。
[0010]更为具体的，所述内壳靠近所述内密封圈的一端在内部设有卡勾，所述内密封圈上设有与所述卡勾相对应的卡槽，通过所述卡勾与所述卡槽配合将所述内壳与所述内密封圈固定连接。
[0011]更为具体的，所述外壳在靠近所述电路板的一侧延伸出夹板部，所述夹板部夹住所述电路板。
[0012]更为具体的，所述端子的外侧设有EMI弹片，所述EMI弹片固定连接在所述插接部上。
[0013]更为具体的，所述安装部远离所述插接部的一侧设有抵靠块，其中部设有多个固定块，所述固定块远离所述抵靠块的一侧外倾斜设置，所述外壳上开设有与所述固定块相对应的固定孔，通过所述固定块、所述固定孔和所述抵靠块的配合将所述外壳与所述安装
部固定连接。
[0014]更为具体的，所述内密封圈和所述外密封圈均由橡胶材料制成。
[0015]本技术所涉及的防水Type
‑
C母座的技术效果为：
[0016]1、本申请通过在外壳外侧套设在外密封圈，使得Type
‑
C母座应用在电子设备上时，将二者连接处的缝隙密封，防止液体进入，避免电子设备内部的电子元器件生锈和短路；通过在内壳和安装部之间设置内密封圈，将壳体与塑胶主体间的缝隙密封，进一步防止液体进入影响端子组。
[0017]2、本申请通过内壳和外壳的设计，使得该Type
‑
C母座整体结构更加牢固。
附图说明
[0018]图1为本技术所涉及的一种防水Type
‑
C母座的分解示意图；
[0019]图2为本技术所涉及的一种防水Type
‑
C母座的内部结构示意图；
[0020]图3为本技术所涉及的一种防水Type
‑
C母座中外壳的结构示意图；
[0021]图4为本技术所涉及的一种防水Type
‑
C母座中内密封圈的结构示意图；
[0022]图5为本技术所涉及的一种防水Type
‑
C母座中内壳的结构示意图。
[0023]图中标记：
[0024]1—塑胶主体；101—插接部；102—安装部；103—抵靠块；104—固定块； 2—端子组；3—内壳；301—卡勾；4—内密封圈；401—卡槽；5—外壳；501 —限位部；502—连接块；503—槽位；504—固定孔；505—夹板部；6—外密封圈；7—电路板；8—EMI弹片；
具体实施方式
[0025]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0026]本技术的一较佳实施例，该实施例是这样实现的，参阅图1～图5，一种防水Type
‑
C母座，包括塑胶主体1、端子组2、内壳3、内密封圈4、外壳5和外密封圈6，其中：
[0027]塑胶主体1包括插接部101和安装部102；端子组2沿安装部102装入，并伸至插接部101上；内壳3设于插接部101的外侧，内密封圈4设于内壳3 与安装部102之间，且两端分别与内壳3与安装部102抵触；外壳5套设在内壳3上，并与安装部102固定连接，其内部在远离安装部102一侧设有限位部 501，通过限位部501与安装部102的配合将内壳3固定；外壳5远离安装部 102的一侧向外延伸出连接块502，连接块502中部开设有槽位，外密封圈6 设于槽位上，使外密封圈6整体固定，密封效果好。
[0028]安装部102远离插接部101的一侧设有抵靠块103，其中部设有多个固定块104，固定块104远离抵靠块103的一侧外倾斜设置，外壳5上开设有与固定块104相对应的固定孔504，通过固定块104、固定孔504和抵靠块103的配合将外壳5与安装部102固定连接。
[0029]内壳3靠近内密封圈4的一端在内部设有卡勾301，内密封圈4上设有与卡勾301相对应的卡槽401，通过卡勾301与卡槽401配合将内壳3与内密封圈4固定连接，从而使内密封圈4的密封效果更好。
[0030]通过在外壳5外侧套设在外密封圈6，使得Type
‑
C母座应用在电子设备上时，将二
者连接处的缝隙密封，防止液体进入，避免电子设备内部的电子元器件生锈和短路；通过在内壳3和安装部102之间设置内密封圈4，将壳体与塑胶主体1间的缝隙密封，进一步防止液体进入影响端子组2。
[0031]进一步的，安装部远离插接部101的一侧设有电路板7，电路板7与端子组2焊接。外壳5在靠近电路板7的一侧延伸出夹板部505，夹板部505夹住电路板7，使得电路板7连接稳固。
[0032]端子的外侧设有EMI弹片8，EMI弹片8固定连接在插本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防水Type
‑
C母座，其特征在于：包括塑胶主体、端子组、内壳、内密封圈、外壳和外密封圈，其中：所述塑胶主体包括插接部和安装部；所述端子组沿所述安装部装入，并伸至所述插接部上；所述内壳设于所述插接部的外侧，所述内密封圈设于所述内壳与所述安装部之间，且两端分别与所述内壳与所述安装部抵触；所述外壳套设在所述内壳上，并与所述安装部固定连接，其内部在远离所述安装部一侧设有限位部，通过所述限位部与安装部的配合将所述内壳固定；所述外壳远离所述安装部的一侧向外延伸出连接块，所述连接块中部开设有槽位，所述外密封圈设于所述槽位上。2.根据权利要求1所述一种防水Type
‑
C母座，其特征在于：所述安装部远离所述插接部的一侧设有电路板，所述电路板与所述端子组焊接。3.根据权利要求2所述一种防水Type
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C母座，其特征在于：所述外壳在靠近所述电路板的一侧延伸出夹板部，所述夹板部夹住所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚俊，
申请(专利权)人：东莞市讯丰精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：