一种焊线式Type-C公头及数据线制造技术

本实用新型专利技术涉及数据传输技术领域，具体涉及一种焊线式Type

【技术实现步骤摘要】
一种焊线式Type
‑
C公头及数据线


[0001]本技术涉及数据传输
，具体涉及一种焊线式Type
‑
C公头及数据线。

技术介绍

[0002]Type
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C是一种新式的USB规范接口，由于其体积较小，且不分正反两面均可插入，传输速度极快等优点，已经逐渐在通讯手机、平板电脑及超薄笔记本等电子设备中应用。Type
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C公头是使用了Type
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C接口来进行数据传输的插入端。
[0003]现有技术中Type
‑
C公头要连接电容、电阻、LED灯等元器件，都通过电路板作为载体进行电性连接，从而使得制造成本较高。故而提出一种焊线式Type
‑
C公头及数据线来解决上述现有技术中存在的问题。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种焊线式Type
‑
C公头及数据线，旨在解决现有技术中Type
‑
C公头要连接电容、电阻、LED灯等元器件，都通过电路板作为载体进行电性连接，从而使得制造成本较高的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供一种焊线式Type
‑
C公头，包括壳体、塑胶主体、若干第一端子、第二端子、卡勾、焊盘和元器件；其中：
[0006]所述壳体套设在所述塑胶主体上；所述塑胶主体在所述壳体的外侧开设有容置槽，其远离所述壳体的一端向外延伸形成焊线部；若干所述第一端子对称分布于所述塑胶主体的内顶壁和内底壁上，并与所述塑胶主体固定连接；所述第二端子设于所述塑胶主体的内部，且位于靠近所述容置槽的一侧，并与所述塑胶主体固定连接；所述卡勾设于对称分布的所述第一端子之间，并与所述塑胶主体固定连接；所述焊盘固定连接在所述焊线部上，所述第一端子和所述第二端子靠近所述焊线部的一端与所述焊盘焊接；所述元器件焊接于所述容置槽内，并与所述第二端子电性连接。
[0007]更为具体的，所述塑胶主体远离所述焊线部的一侧开设有若干个对称分布在其内顶壁和内底壁上的安装槽，所述安装槽内设有弹性片。
[0008]更为具体的，所述塑胶主体双面均设有定位块，所述壳体上开设有与所述定位块相对应的定位槽。
[0009]更为具体的，所述容置槽开设在任一所述定位块的中部。
[0010]更为具体的，所述塑胶主体远离所述容置槽的一侧开设有卡槽，所述壳体向外延伸出与所述卡槽相对应的卡扣，所述卡槽与所述卡扣配合连接。
[0011]更为具体的，所述卡勾设有卡接部，所述塑胶主体在所述卡接部的外侧开设有活动槽。
[0012]更为具体的，所述第一端子设有十二个，所述第二端子设有两个。
[0013]一种数据线，包括上述任一项所述焊线式Type
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C公头。
[0014]本技术所涉及的焊线式Type
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C公头及数据线的技术效果为：
[0015]本申请通过在塑胶主体上开设容置槽，元器件直接焊接在容置槽内，并与第二端子电性连接，第二端子与焊盘焊接，焊盘尾端直接进行焊线，从而免去电路板作为载体，节约了该焊线式Type
‑
C公头及数据线的加工成本。
附图说明
[0016]图1为本技术所涉及的一种焊线式Type
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C公头的主视图
[0017]图2为本技术所涉及的一种焊线式Type
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C公头的后视图；
[0018]图3为本技术所涉及的一种焊线式Type
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C公头的仰视图；
[0019]图4为延图3中A
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A处的局部剖视图；
[0020]图5为延图3中B
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B处的局部剖视图。
[0021]图中标记：
[0022]1—壳体；101—定位槽；102—卡扣；2—塑胶主体；201—容置槽；202—焊线部；203—安装槽；204—定位块；205—卡槽；206—活动槽；3—第一端子；4—第二端子；5—卡勾；501—卡接部；6—焊盘；7—弹性片；
具体实施方式
[0023]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0024]本技术的一较佳实施例，该实施例是这样实现的，参阅图1～图5，一种焊线式Type
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C公头，包括壳体1、塑胶主体2、若干第一端子3、第二端子4、卡勾5、焊盘6和元器件(图中未示出)；其中：
[0025]壳体1套设在塑胶主体2上；塑胶主体2在壳体1的外侧开设有容置槽201，其远离壳体1的一端向外延伸形成焊线部202；若干第一端子3对称分布于塑胶主体2的内顶壁和内底壁上，并与塑胶主体2固定连接；第二端子4设于塑胶主体2的内部，且位于靠近容置槽201的一侧，并与塑胶主体2固定连接；卡勾5设于对称分布的第一端子3之间，并与塑胶主体2固定连接；焊盘6固定连接在焊线部202上，第一端子3和第二端子4靠近焊线部202的一端与焊盘6固定连接；元器件焊接于容置槽201内，并与第二端子4电性连接。
[0026]优选的，第一端子3设有十二个，第二端子4设有两个。
[0027]通过在塑胶主体2上开设容置槽201，元器件直接焊接在容置槽201内，并与第二端子4电性连接，第二端子4与焊盘6焊接，焊盘6尾端直接进行焊线，从而免去电路板作为载体，节约了该焊线式Type
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C公头及数据线的加工成本。
[0028]进一步的，塑胶主体2远离焊线部202的一侧开设有若干个对称分布在其内顶壁和内底壁上的安装槽203，安装槽203内设有弹性片7，通过弹性片7夹住Type
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C母座上相应的接触部，使连接更加稳定。
[0029]塑胶主体2双面均设有定位块204，壳体1上开设有与定位块204相对应的定位槽101。通过定位块204与定位槽101的配合，使壳体1跟塑胶主体2安装对齐更加便捷。
[0030]优选的，容置槽201开设在任一定位块204的中部,从而缩短塑胶主体2的整体长度，使该焊线式Type
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C公头更加短小，便于使用。
[0031]塑胶主体2远离容置槽201的一侧开设有卡槽205，壳体1向外延伸出与卡槽205相对应的卡扣102，卡槽205与卡扣102配合连接，通过卡槽205与卡扣102的配合，使壳体1紧固的套设在塑胶主体2上。
[0032]卡勾5设有卡接部501，塑胶主体2在卡接部501的外侧开设有活动槽206，通过设置活动槽206可使Type
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C母座上对应的插接部插入时，卡接部501有向外活动的空间。
[0033]一种数据线，包括上述焊线式Type
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C公头。
[0034]本技术所涉及的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊线式Type
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C公头，其特征在于：包括壳体、塑胶主体、若干第一端子、第二端子、卡勾、焊盘和元器件；其中：所述壳体套设在所述塑胶主体上；所述塑胶主体在所述壳体的外侧开设有容置槽，其远离所述壳体的一端向外延伸形成焊线部；若干所述第一端子对称分布于所述塑胶主体的内顶壁和内底壁上，并与所述塑胶主体固定连接；所述第二端子设于所述塑胶主体的内部，且位于靠近所述容置槽的一侧，并与所述塑胶主体固定连接；所述卡勾设于对称分布的所述第一端子之间，并与所述塑胶主体固定连接；所述焊盘固定连接在所述焊线部上，所述第一端子和所述第二端子靠近所述焊线部的一端与所述焊盘焊接；所述元器件焊接于所述容置槽内，并与所述第二端子电性连接。2.根据权利要求1所述焊线式Type
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C公头，其特征在于：所述塑胶主体远离所述焊线部的一侧开设有若干个对称分布在其内顶壁和内底壁上的安装槽，所述安装槽内设有弹性片。3.根据权利要求1所述焊线...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚俊，
申请(专利权)人：东莞市讯丰精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：