一种转接头制造技术

本实用新型专利技术涉及数据传输技术领域，具体涉及一种转接头。所述转接头包括Type

【技术实现步骤摘要】
一种转接头


[0001]本技术涉及数据传输
，具体涉及一种转接头。

技术介绍

[0002]Type
‑
C正在快速的普及过程中,越来越多的手机转而使用了Type
‑
C充电接口，而我们以往常用的USB接口无法与Type
‑
C接头进行数据传输，从而便出现了各种转接头以解决USB与Type
‑
C之间无法进行数据传输的问题。
[0003]现有的USBA公头转Type
‑
C母座用于USB与Type
‑
C不同型号数据线的数据转换连接，其由USBA公头头和Type
‑
C母座配合，并通过电路板连接形成。该种转接头目前整体长度较长，携带、使用时均不方便。故而提出一种转接头来解决上述现有技术中存在的问题。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种转接头，旨在解决现有技术中USBA公头转Type
‑
C母座转接头整体长度较长，携带、使用时均不方便的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供一种转接头，包括Type
‑
C母座、USBA公头和电路板，其中：
[0006]所述Type
‑
C母座包括第一塑胶主体、第一端子、EMI钢片和第一外壳；所述第一塑胶主体包括接收部和连接部；所述第一端子安装在所述第一塑胶主体内部，其首端伸至所述接收部上，尾端伸出所述第一塑胶主体外；所述EMI钢片设于所述第一端子的外侧，并安装在所述第一塑胶主体上；所述第一外壳设于所述第一塑胶主体的外侧，并与所述连接部固定连接；
[0007]所述USBA公头包括第二塑胶主体、第二外壳和第二端子；所述第二塑胶主体长度10mm至12mm，其包括插接部和限位部；所述第二端子安装在所述第二塑胶主体上，其首端伸至所述插接部上，尾端延伸出所述第二塑胶主体外；所述第二外壳设于所述第二塑胶主体的外侧，并与所述限位部的固定连接；
[0008]所述电路板设于所述第一塑胶主体和所述第二塑胶主体之间，并分别与所述第一端子和所述第二端子焊接。
[0009]更为具体的，所述第二端子包括导电端子和数据端子，所述导电端子分布于所述数据端子的两侧，所述导电端子的宽度大于所述数据端子的宽度，所述导电端子的宽度为1mm至2.1mm。
[0010]更为具体的，所述第二端子表面设有接触部，所述第二端子远离所述电路板一侧延远离所述接触部的方向延伸出弧形端。
[0011]更为具体的，所述第二外壳的内壁上设有止进卡块和止退卡块，所述止进卡块和所述止退卡块分别抵靠在所述限位部的两侧。
[0012]更为具体的，所述连接部靠近所述电路板的一侧设有限位块，其外表面设有多个卡接块，所述卡接块远离所述限位块一侧为倾斜设置，所述第一外壳上开设有与所述卡接
块相对应的卡接孔。
[0013]更为具体的，所述第二塑胶主体靠近所述电路板的一侧延伸出连接块，所述连接块与所述电路板焊接。
[0014]更为具体的，所述第一外壳靠近所述电路板的一侧延伸出夹板部，所述夹板部夹住所述电路板。
[0015]更为具体的，所述电路板上焊接有电阻。
[0016]本技术所涉及的转接头的技术效果为：
[0017]1、本申请通过缩短第二塑胶主体的长度至10mm至12mm，在保证不影响正常使用的前提下减短了转接头的整体长度，使其携带便捷，在插接于一些电子设备上进行数据传输时，不易与其他地方发生剐蹭、碰撞。
[0018]2、本申请通过增大导电端子的宽度，从而增大其散热面积，使该转接头进行数据传输时不会因温度过高而导致导电端子上的焊锡融化，减少了电路板因温度过高而损坏的几率，延长该转接头的使用寿命。
附图说明
[0019]图1为本技术所涉及的一种转接头的结构示意图；
[0020]图2为本技术所涉及的一种转接头的内部结构示意图；
[0021]图3为本技术所涉及的一种转接头中第二端子的结构示意图；
[0022]图4为本技术所涉及的一种转接头中第二外壳的结构示意图。
[0023]图中标记：
[0024]1—Type
‑
C母座；2—USBA公头；3—电路板；
[0025]101—第一塑胶主体；102—第一端子；103—EMI钢片；104—第一外壳；105—接收部；106—连接部；107—限位块；108—卡接块；109—卡接孔；110—夹板部；
[0026]201—第二塑胶主体；202—第二外壳；203—第二端子；204—插接部；205—限位部；206—导电端子；207—数据端子；208—接触部；209—弧形端；210—止进卡块；211—止退卡块；212—连接块；
[0027]301—电阻；
具体实施方式
[0028]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0029]本技术的一较佳实施例，该实施例是这样实现的，参阅图1～图4，一种转接头，包括Type
‑
C母座1、USBA公头2和电路板3，其中：
[0030]Type
‑
C母座1包括第一塑胶主体101、第一端子102、EMI钢片103和第一外壳104；第一塑胶主体101包括接收部105和连接部106；第一端子102安装在第一塑胶主体101内部，其首端伸至接收部105上，尾端伸出第一塑胶主体101外；EMI钢片103设于第一端子102的外侧，并安装在第一塑胶主体101上；第一外壳104设于第一塑胶主体101的外侧，并与连接部106固定连接。
[0031]USBA公头2包括第二塑胶主体201、第二外壳202和第二端子203；第二塑胶主体201长度10mm至12mm，其包括插接部204和限位部205；第二端子203安装在第二塑胶主体201上，其首端伸至插接部204上，尾端延伸出第二塑胶主体201外，第二端子203的长度设至与第二塑胶主体201的长度相适配；第二外壳202设于第二塑胶主体201的外侧，并与所述限位部205固定连接。
[0032]电路板3设于第一塑胶主体101和第二塑胶主体201之间，并分别与第一端子102和第二端子203焊接。电路板3上焊接有电阻301。电路板3作为Type
‑
C母座1和USBA公头2的连接载体。
[0033]通过缩短第二塑胶主体201的长度至10mm至12mm，在保证不影响正常使用的前提下减短了转接头的整体长度，使其携带便捷，在插接于一些电子设备上进行数据传输时，不易与其他地方发生剐蹭、碰撞。
[0034]进一步的，第二端子203包括导电端子206和数据端子207，导电端子206分布于数据端子207的两侧，导电端子206的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种转接头，其特征在于：包括Type
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C母座、USBA公头和电路板，其中：所述Type
‑
C母座包括第一塑胶主体、第一端子、EMI钢片和第一外壳；所述第一塑胶主体包括接收部和连接部；所述第一端子安装在所述第一塑胶主体内部，其首端伸至所述接收部上，尾端伸出所述第一塑胶主体外；所述EMI钢片设于所述第一端子的外侧，并安装在所述第一塑胶主体上；所述第一外壳设于所述第一塑胶主体的外侧，并与所述连接部固定连接；所述USBA公头包括第二塑胶主体、第二外壳和第二端子；所述第二塑胶主体长度10mm至12mm，其包括插接部和限位部；所述第二端子安装在所述第二塑胶主体上，其首端伸至所述插接部上，尾端延伸出所述第二塑胶主体外；所述第二外壳设于所述第二塑胶主体的外侧，并与所述限位部固定连接；所述电路板设于所述第一塑胶主体和所述第二塑胶主体之间，并分别与所述第一端子和所述第二端子焊接。2.根据权利要求1所述一种转接头，其特征在于：所述第二端子包括导电端子和数据端子，所述导电端子分...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚俊，
申请(专利权)人：东莞市讯丰精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：