一种正反带LED灯的Type-C公头及数据线制造技术

技术编号:30466782 阅读:15 留言:0更新日期:2021-10-24 19:14
本实用新型专利技术涉及数据传输技术领域,具体涉及一种正反带LED灯的Type

【技术实现步骤摘要】
一种正反带LED灯的Type

C公头及数据线


[0001]本技术涉及数据传输
,具体涉及一种正反带LED灯的Type

C公头及数据线。

技术介绍

[0002]Type

C是一种新式的USB规范接口,由于其体积较小,且不分正反两面均可插入,传输速度极快等优点,已经逐渐在通讯手机、平板电脑及超薄笔记本等电子设备中应用。Type

C公头是使用了Type

C接口来进行数据传输的插入端。
[0003]现在深夜关灯打游戏,在临睡前给手机、平板电脑之类的设备充电已经成为当代人的普遍现象,而在黑暗的环境下难以找到Type

C公头,造成一定的不便,故而提出一种正反带LED灯的Type

C公头来解决上述现有技术中存在的问题。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种正反带LED灯的Type

C公头,旨在解决
技术介绍
中存在的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供一种正反带LED灯的Type

C公头,包括前壳、塑胶主体、端子组、电路板、卡勾和后壳;其中:
[0006]所述塑胶主体安装于所述前壳内;所述端子组对称分布于所述塑胶主体的内顶壁跟内底壁上,并与所述塑胶主体固定连接;所述卡勾设于对称分布的所述端子组之间,并固定连接在所述塑胶主体的内侧壁上;所述电路板设于所述塑胶主体的外侧,并与所述端子组焊接;所述电路板双面均焊接有LED灯,且在一面焊接有电阻和保险丝,所述保险丝上贴覆有正温度系数热敏电阻;所述电路板未焊接所述电阻的一面设有均匀排布的锡膏;所述后壳内部设有容置腔,其设于所述电路板外侧,并与所述前壳固定连接,所述后壳为透光材料制成。
[0007]更为具体的,所述容置腔的横截面为八边形。
[0008]更为具体的,所述后壳靠近所述前壳额一侧设有多个弹性限位件,所述弹性限位件向内弯曲伸入所述容置腔中;所述前壳上设有与所述弹性限位件相配合的挡块。
[0009]更为具体的,所述后壳远离所述前壳的一端设有箍线件,箍线件上设有多个凸点。
[0010]更为具体的,所述塑胶主体远离所述电路板的一侧开设有个对称分布在其内顶壁和内底壁上的安装槽,所述安装槽内设有弹性片。
[0011]更位具体的,所述卡勾与所述前壳短路连接。
[0012]更为具体的,所述锡膏的高度为0.2毫米。
[0013]一种数据线,包括上述任一项所述正反带LED灯的Type

C公头。
[0014]本技术所涉及的正反带LED灯的Type

C公头的技术效果为:
[0015]本申请通过在电路板接上LED灯,在接通电源后LED灯即保持着发光状态,从而在光线较暗的地方容易顺着光源找到Type

C公头的位置,且因Type

C不分正反面的特点,所
以在电路板双面均接入LED灯,增加实用性的同时使产品更加美观。
附图说明
[0016]图1为本技术所涉及的一种正反带LED灯的Type

C公头的主视图;
[0017]图2为本技术所涉及的一种正反带LED灯的Type

C公头中后壳的内部结构示意图;
[0018]图3为本技术所涉及的一种正反带LED灯的Type

C公头中电路板的主视图;
[0019]图4为本技术所涉及的一种正反带LED灯的Type

C公头中电路板的后视图;
[0020]图5为本技术所涉及的一种正反带LED灯的Type

C公头的局部剖视图。
[0021]图中标记:
[0022]1—前壳;101—挡块;2—塑胶主体;201—安装槽;3—端子组;4—电路板;5—卡勾;6—LED灯;7—后壳;701—容置腔;702—开孔;703—弹性限位件;704—箍线件;705—凸点;8—电阻;9—保险丝;10—正温度系数热敏电阻;11—锡膏;12—弹性片;
具体实施方式
[0023]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。
[0024]本技术的一较佳实施例,该实施例是这样实现的,参阅图1~图5,一种正反带LED灯的Type

C公头,包括前壳1、塑胶主体2、端子组3、电路板4、卡勾5、LED灯6和后壳7;其中:
[0025]塑胶主体2安装于前壳1内;端子组3对称分布于塑胶主体2的内顶壁跟内底壁上,并与塑胶主体2固定连接;卡勾5设于对称分布的端子组3之间,并固定连接在塑胶主体2的内侧壁上,卡勾5与前壳1短路连接;电路板4设于塑胶主体2的外侧,并分别与端子组3以及卡勾5焊接;电路板4上双面均焊接有LED灯6,且在一面焊接有电阻8和保险丝9,保险丝9上贴覆有正温度系数热敏电阻10;电路板4未焊接电阻8的一面设有均匀排布的锡膏11,优选的,锡膏11的高度为0.2毫米,锡膏11处用于焊接线缆;后壳7内部设有容置腔701,其设于电路板4外侧,并与前壳1固定连接,后壳7为透光材料制成,使LED灯6发出的光可透过后壳7。
[0026]通过在电路板4双面均焊接LED灯6,使得在光线较暗的情况下可方便的找到Tpye

C公头为手机、平板电脑等设备充电,且配合了Type

C公头不分正反的特性,同时也使Tpye

C公头更加美观。后壳7起一定的屏蔽作用,防止电路板4受外界电磁干扰。
[0027]进一步的,容置腔701的横截面为八边形,与市面常见的横截面为圆形的容置腔不同,横截面为八边形的容置腔与前壳1为切面贴触,减少了后壳7与前壳1的摩擦力,从而在保证稳固性的同时使安装更加便捷。
[0028]后壳7靠近前壳1一侧设有多个弹性限位件703,弹性限位件703向内弯曲伸入容置腔701中;前壳1上设有与弹性限位件703相配合的挡块101;通过弹性限位件703与挡块101的配合,使后壳7与前壳1安装后稳固连接,不会脱离。
[0029]后壳7远离前壳1的一端设有箍线件704,箍线件704上设有多个凸点705,通过箍线件704可将焊接在电路板4上的线缆收紧,凸点可增加与线缆的作用力,防止线缆脱落。
[0030]优选的,塑胶主体2的远离电路板4的一侧在其内顶壁和内底壁上开设有有对对称设置的安装槽201,安装槽201内设有弹性片12,通过弹性片12可夹住将Type

C母座上相应接接触部,使连接更加稳固。
[0031]一种数据线,包括上述正反带LED灯的Type

C公头本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种正反带LED灯的Type

C公头,其特征在于:包括前壳、塑胶主体、端子组、电路板、卡勾和后壳;其中:所述塑胶主体安装于所述前壳内;所述端子组对称分布于所述塑胶主体的内顶壁跟内底壁上,并与所述塑胶主体固定连接;所述卡勾设于对称分布的所述端子组之间,并与所述塑胶主体固定连接;所述电路板设于所述塑胶主体的外侧,并与所述端子组焊接;所述电路板双面均焊接有LED灯,且在一面焊接有电阻和保险丝,所述保险丝上贴覆有正温度系数热敏电阻;所述电路板未焊接所述电阻的一面设有均匀排布的锡膏;所述后壳内部设有容置腔,其设于所述电路板外侧,并与所述前壳固定连接,所述后壳为透光材料制成。2.根据权利要求1所述正反带LED灯的Type

C公头,其特征在于:所述容置腔的横截面为八边形。3.根据权利要求1所述正反带LED灯的Type

C公头,其特征在于:所述后壳靠近所...

【专利技术属性】
技术研发人员:龚俊
申请(专利权)人:东莞市讯丰精密电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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