键盘制造技术

本实用新型专利技术揭露一种键盘，该键盘以焊接方式组装。该键盘具有一第一壳体、一第二壳体以及多个按键。该第一壳体包含多个开口部；该第二壳体包含多个焊接部；并且，该多个按键部分容置于该多个开口部。该第一壳体以及该第二壳体的该多个焊接部通过焊接方式结合以完成该键盘。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种键盘，特别是涉及一种使用焊接方式结合的键盘。
技术介绍
一般市面上常见的电子装置输入单元(例如电脑或个人数字助理的键盘) 是使用螺丝钉固定输入单元的上盖以及底板所组装而成。为了输入单元的稳 固，所使用的螺丝钉的尺寸必须大于一定标准。然而，近年来由于电子产业 趋向小型化，使用的输入装置也趋向较小面积以及较薄厚度，螺丝钉占用的 面积以及厚度将会限制输入装置的小型化。另一方面，焊接工作是电子元件以及电子设备制作工艺中相当重要的一 个环节。焊接的目的以及方法在于加热金属，使金属熔融以便接合。近年来， 高功率激光焊接技术被广泛运用于各领域，例如汽车工业、医疗器具以及电 子元件等需要精密加工的产业。激光焊接具有多项优点，例如不受工件的几何形状以及焊接点位置所 影响，只要激光光能够到达处即可焊接；激光光能将能量集中于极小区域， 相当适合高精密度的焊接工作；其工作时间短并且不会改变被焊接物特性， 此特性在不同材料间的焊接特别重要；以及可在各种气体、磁场或者电场中 进行焊接等优点。由于激光焊接具有以上优点，因此很适用于国防、航太、 汽车以及电子工业等精密工业。因此，本技术提供一种使用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种键盘，其特征在于，包含：第一壳体，包含多个开口部；第二壳体，具有多个焊接部；以及多个按键，设置于该第二壳体，该多个按键部分容置于该多个开口部；其中，该第一壳体与该第二壳体的该多个焊接部以焊接的方式相结合。

【技术特征摘要】
1.一种键盘，其特征在于，包含第一壳体，包含多个开口部；第二壳体，具有多个焊接部；以及多个按键，设置于该第二壳体，该多个按键部分容置于该多个开口部；其中，该第一壳体与该第二壳体的该多个焊接部以焊接的方式相结合。2. 如权利要求1所述的键盘，其特征在于，该第二壳体的各该多个焊接 部具有一凸出结构以抵接该第一壳体。3. 如权利要求2所述的键盘，其特征在于，该凸出结构通过冲压方式所 形成。4. 如权利要求1所述的键盘，其特征在于，进一步包含一薄膜电路板， 该薄膜电...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈正泰，王格庸，
申请(专利权)人：达方电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]