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文档序号:3143559
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本实用新型揭露一种键盘,该键盘以焊接方式组装。该键盘具有一第一壳体、一第二壳体以及多个按键。该第一壳体包含多个开口部;该第二壳体包含多个焊接部;并且,该多个按键部分容置于该多个开口部。该第一壳体以及该第二壳体的该多个焊接部通过焊接方式结合以...
该专利属于达方电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过达方电子股份有限公司授权不得商用。
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