一种电导通连接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电导通连接结构，所述连接结构包括：导电件；以及与所述导电件对应配合的呈环状结构的导电环；所述导电件包括主体部，以及位于所述主体部端部上的接触部；所述接触部可插入所述导电环所具有的内孔中，该接触部的外侧壁面与所述导电环的内孔侧壁面间可抵接形成电导通；所述接触部的外侧壁面呈锥面结构。本实用新型专利技术提供的电导通连接结构可有效减小导电件与PCBA/PCB间压接导通时的接触阻抗，应用于PCBA/PCB线路板与PCBA/PCB线路板之间传输高速信号时，可有效减少传输线路的导通损耗，避免出现信号失真。避免出现信号失真。避免出现信号失真。

【技术实现步骤摘要】
一种电导通连接结构


[0001]技术涉及检测装置
更具体地，涉及一种电导通连接结构。

技术介绍

[0002]两个或多个PCBA/PCB线路板组成设备实现某种功能时，PCBA/PCB线路板之间通常会通过导电件以压接接触的方式实现连接，导电件与PCBA/PCB线路板之间的接触阻抗值在设计中必须要考虑。一般PCBA/PCB线路板与PCBA/PCB线路板间用导电件压接导通时，导电件的头端部压接固定于PCBA/PCB线路板上所具有的金属盘上，导电件的头端部一般为圆头或者尖头，与金属盘的接触面积较小，产生的接触阻抗较大。PCBA/PCB线路板与PCBA/PCB线路板之间的导通回路，在加入大的接触阻抗时，会产生较大压降，间接影响到设备功能的实现。当PCBA/PCB线路板与PCBA/PCB线路板之间需要传输高速信号时，电路阻抗匹配要求很高，高阻抗的传输线路会造成较大的导通损耗，造成信号失真。因此，减小导电件压接PCBA/PCB线路板的接触阻抗是非常重要的。

技术实现思路

[0003]鉴于上述问题，本技术的目的在于提供一种电导通连接结构，以减小导电件与PCBA/PCB间压接导通时的接触阻抗。
[0004]为达到上述目的，本技术采用下述技术方案：
[0005]根据本技术的一个方面，本技术提供一种电导通连接结构，所述连接结构包括：
[0006]导电件；以及
[0007]与所述导电件对应配合的呈环状结构的导电环；
[0008]所述导电件包括主体部，以及位于所述主体部端部上的接触部；
[0009]所述接触部可插入所述导电环所具有的内孔中，该接触部的外侧壁面与所述导电环的内孔侧壁面间可抵接形成电导通；
[0010]所述接触部的外侧壁面呈锥面结构。
[0011]此外，优选地方案是，所述接触部的头端包括弧形过渡面。
[0012]此外，优选地方案是，所述接触部相对于主体部在导电件延伸方向上呈弹性可伸缩结构。
[0013]此外，优选地方案是，所述连接结构包括线路板，所述导电环位于所述线路板上，所述线路板上包括有与所述导电环内孔对应的凹陷结构。
[0014]此外，优选地方案是，所述导电件包括两个分别位于所述主体部两个端部上的接触部，两个所述接触部相对于主体部在导电件延伸方向上均呈弹性可伸缩结构。
[0015]此外，优选地方案是，所述接触部的外侧壁面与所述导电环的内孔侧壁面间抵接形成电导通状态时，所述接触部位于相对于主体部处在收缩行程范围内。
[0016]本技术的有益效果如下：
[0017]与现有技术相比较，本技术提供的电导通连接结构可有效减小导电件与PCBA/PCB线路板间压接导通时的接触阻抗。当本技术应用于PCBA/PCB线路板与PCBA/PCB线路板之间通过导电件连接传输高速信号时，可大大减少传输线路的导通损耗。对于本技术相较于现有技术所具有的具体优势，将在下述具体实施方式中针对各技术特征进行详细阐述。
附图说明
[0018]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细的说明。
[0019]图1示出本技术所提供电导通连接结构中导电件的结构示意图。
[0020]图2示出本技术所提供电导通连接结构中导电件的接触部与导电环的配合示意图。
[0021]图3示出本技术所提供电导通连接结构在一个具体实施方式中的示意图。
具体实施方式
[0022]现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。
[0023]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。
[0024]对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
[0025]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0026]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0027]本技术提供一种电导通连接结构，其应用于PCBA/PCB线路板与PCBA/PCB线路板之间的压接导通回路结构中，如
技术介绍
中所述两个或多个PCBA/PCB线路板组成设备实现某种功能时，PCBA/PCB线路板之间通常会通过导电件以压接接触的方式实现连接，PCBA/PCB线路板间用导电件压接导通时产生的接触阻抗大，为解决上述问题，本技术提供一种电导通连接结构，具体地，首先结合图1至图3所示，所述连接结构包括导电件1；所述导电件1包括主体部11，以及位于所述主体部11端部上的接触部12。
[0028]由于多个PCBA/PCB线路板之间通过导电件以压接接触的方式实现电连接，为保证导电件与PCBA/PCB线路板可在一定压力下电性导通连接，本实施方式中所述接触部12相对于主体部11在导电件1延伸方向上呈弹性可伸缩结构。在一个实施方式中，为实现两个或多个PCBA/PCB线路板组成设备实现某种功能，所述导电件1包括两个分别位于所述主体部11两个端部上的接触部12，两个所述接触部12相对于主体部11在导电件延伸方向上均呈弹性可伸缩结构。为解决上述的本技术实际解决的技术问题，本技术所提供电导通连接结构还包括有与所述导电件1对应配合的呈环状结构的导电环2；所述导电件1的接触部12可插入所述导电环2所具有的内孔中，该接触部12的外侧壁面与所述导电环2的内孔侧壁
面间可抵接形成电导通，本技术方案与现有技术的不同之处还在于，所述接触部12的外侧壁面呈锥面结构。
[0029]本技术所提供电导通连接结构中，当导电件1与导电环2对位呈未压接导通的初始状态时，导电件1的接触部12与导电环2之间仅处于对位而未接触导通结构状态。需要说明的是，上述的导电件的接触部与导电环之间仅处于对位而未接触导通结构状态，是指接触部的头端可位于导电环所具有的内孔中或者导电环所具有的内孔外，在无进一步的外界压力下，导电件与导电环之间对位但不接触导通，呈非即对位即导通的结构样式。当导电件的接触部与导电环之间对位后，在外界作用力下，所述导电件1接触部12沿导电环2轴向方向向靠近导电环2的方向运动，此时，所述导电件1接触部12的外侧周向壁面与所述导电环2的内孔侧壁面接触，且在接触压力下保持电导通状态。
[0030]在一个实施方式中，为保证导电件1与导电环2之间形成稳定的电连接导通状态，所述接触部12的外侧壁面与所述导电环2的内孔侧壁面间抵接形成电导通状态时，所述接触部12位于相对于主体部11处在可收缩的最大行程范围内。
[0031]结合图1和图2所示，在一个实施方式中，所述接触部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电导通连接结构，其特征在于，所述连接结构包括：导电件；以及与所述导电件对应配合的呈环状结构的导电环；所述导电件包括主体部，以及位于所述主体部端部上的接触部；所述接触部可插入所述导电环所具有的内孔中，该接触部的外侧壁面与所述导电环的内孔侧壁面间可抵接形成电导通；所述接触部的外侧壁面呈锥面结构。2.根据权利要求1所述的电导通连接结构，其特征在于，所述接触部的头端包括弧形过渡面。3.根据权利要求1所述的电导通连接结构，其特征在于，所述接触部相对于主体部在导电件延伸方向上呈弹性可伸缩结构。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡远翔，孙涛，
申请(专利权)人：苏州华兴源创科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：