【技术实现步骤摘要】
一种有效阻止废屑堵塞的半导体晶圆抛光装置
[0001]本技术涉及半导体晶圆抛光
,具体为一种有效阻止废屑堵塞的半导体晶圆抛光装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆,在半导体晶圆的生产过程中,需要对其表面进行抛光,但是一般的抛光装置,在抛光时的效率较低,工作人员放取晶圆时,都会消耗多余的抛光时间,且在抛光过程中产生的碎屑,容易堆积在抛光位置,造成堵塞。鉴于此,我们提出一种有效阻止废屑堵塞的半导体晶圆抛光装置。
技术实现思路
[0003]为了弥补以上不足,本技术提供了一种有效阻止废屑堵塞的半导体晶圆抛光装置。
[0004]本技术的技术方案是:
[0005]一种有效阻止废屑堵塞的半导体晶圆抛光装置,包括工作台,所述工作台的顶壁中间位置设置有抛光机构,所述工作台靠近左端位置处还设置有放置机构,所述放置机构包括滑动连接于所述工作台顶壁上的第一放置板和第二放置板,所述第一放置板、第二放置板的结构一致,且所述第一放置板、第二放置板之间通过连接杆 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种有效阻止废屑堵塞的半导体晶圆抛光装置,包括工作台(1),其特征在于:所述工作台(1)的顶壁中间位置设置有抛光机构(2),所述工作台(1)靠近左端位置处还设置有放置机构(3),所述放置机构(3)包括滑动连接于所述工作台(1)顶壁上的第一放置板(31)和第二放置板(32),所述第一放置板(31)、第二放置板(32)的结构一致,且所述第一放置板(31)、第二放置板(32)之间通过连接杆(33)固定连接,所述第一放置板(31)上开设有放置孔(311),所述放置孔(311)的孔壁下端位置固定有放置支架(312),且所述工作台(1)上开设有三个等间距的通孔(11)。2.如权利要求1所述的有效阻止废屑堵塞的半导体晶圆抛光装置,其特征在于:所述通孔(11)与所述放置孔(311)相对应,且所述通孔(11)的孔径大于所述放置孔(311)的孔径,所述放置支架(312)由多根呈环状等间距分布的三角支撑杆(3121)构成,且所述三角支撑杆(3121)的顶端呈弧形且粘接有橡胶层。3.如权利要求1所述的有效阻止废屑堵塞的半导体晶圆抛光装置,其特征在于:所述第一放置板(31)的四侧外壁中间位置均螺纹连接有锁紧螺杆(313),所述锁紧螺杆(313)的一端转动连接有夹持弧块(314),所述夹持弧块(314)上紧密粘接有橡胶垫片(3141)。4.如权利要求1所述的有...
【专利技术属性】
技术研发人员:王岳峰,
申请(专利权)人:深圳市盈富仕科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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