一种有效阻止废屑堵塞的半导体晶圆抛光装置制造方法及图纸

技术编号:31407114 阅读:61 留言:0更新日期:2021-12-15 14:59
本实用新型专利技术涉及半导体晶圆抛光技术领域,具体为一种有效阻止废屑堵塞的半导体晶圆抛光装置,包括工作台,工作台的顶壁中间位置设置有抛光机构,工作台靠近左端位置处设置有放置机构,放置机构包括第一放置板和第二放置板,第一放置板、第二放置板的结构一致,第一放置板、第二放置板之间通过连接杆固定连接,第一放置板上开设有放置孔,放置孔孔壁上固定有放置支架,工作台上开设有三个通孔。本实用新型专利技术通过设置放置机构,可以交替进行半导体晶圆的放置和抛光,同时放置机构内设置的放置支架,使得抛光时产生的碎屑可以直接掉落在支架内,解决了一般的抛光装置,会消耗多余的抛光时间,抛光过程中产生的碎屑容易堆积造成堵塞的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种有效阻止废屑堵塞的半导体晶圆抛光装置


[0001]本技术涉及半导体晶圆抛光
,具体为一种有效阻止废屑堵塞的半导体晶圆抛光装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆,在半导体晶圆的生产过程中,需要对其表面进行抛光,但是一般的抛光装置,在抛光时的效率较低,工作人员放取晶圆时,都会消耗多余的抛光时间,且在抛光过程中产生的碎屑,容易堆积在抛光位置,造成堵塞。鉴于此,我们提出一种有效阻止废屑堵塞的半导体晶圆抛光装置。

技术实现思路

[0003]为了弥补以上不足,本技术提供了一种有效阻止废屑堵塞的半导体晶圆抛光装置。
[0004]本技术的技术方案是:
[0005]一种有效阻止废屑堵塞的半导体晶圆抛光装置,包括工作台,所述工作台的顶壁中间位置设置有抛光机构,所述工作台靠近左端位置处还设置有放置机构,所述放置机构包括滑动连接于所述工作台顶壁上的第一放置板和第二放置板,所述第一放置板、第二放置板的结构一致,且所述第一放置板、第二放置板之间通过连接杆固定连接,所述第一放置板上开设有放置孔,所述放置孔的孔壁下端位置固定有放置支架,且所述工作台上开设有三个等间距的通孔。
[0006]作为优选的技术方案,所述通孔与所述放置孔相对应,且所述通孔的孔径大于所述放置孔的孔径,所述放置支架由多根呈环状等间距分布的三角支撑杆构成,且所述三角支撑杆的顶端呈弧形且粘接有橡胶层。
[0007]作为优选的技术方案,所述第一放置板的四侧外壁中间位置均螺纹连接有锁紧螺杆,所述锁紧螺杆的一端转动连接有夹持弧块,所述夹持弧块上紧密粘接有橡胶垫片。
[0008]作为优选的技术方案,所述工作台的左侧壁处安装有推动气缸,所述推动气缸的活塞杆端部位置与所述第二放置板的左侧壁固定连接。
[0009]作为优选的技术方案,所述工作台上位于中间位置的所述通孔的底端固定有漏斗,漏斗的底端连通有吸风管。
[0010]作为优选的技术方案,所述抛光机构包括顶板,所述顶板的底壁四角位置固定有支撑杆,所述顶板的底壁中间位置电动推杆,所述电动推杆的活塞杆端部固定有抛光架,所述抛光架的底壁靠近四角的位置均固定有支撑弹簧,且所述工作台的顶壁上固定有四根限制杆,所述限制杆穿过对应的所述支撑弹簧并与抛光架之间滑动连接,所述抛光架的底壁中间位置安装有抛光电机,所述抛光电机的输出轴端部固定有抛光板,所述抛光板上固定有抛光织物。
[0011]作为优选的技术方案,所述工作台的底壁上固定有支架,所述通孔与所述支架内部相连通。
[0012]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0013]本技术通过设置放置机构,可以交替进行半导体晶圆的放置,交替式地进行抛光,使得抛光的效率得到提高,同时放置机构内设置的放置支架,使得抛光时产生的碎屑可以直接掉落在支架内,解决了一般的抛光装置,在抛光时的效率较低,工作人员放取晶圆时,都会消耗多余的抛光时间,且在抛光过程中产生的碎屑,容易堆积在抛光位置,造成堵塞的问题。
附图说明
[0014]图1为本技术的整体结构示意图;
[0015]图2为本技术的前视图;
[0016]图3为本技术中放置机构的结构示意图;
[0017]图4为本技术中放置机构的前视图;
[0018]图5为本技术中第一放置板和第二天放置板的结构示意图;
[0019]图6为本技术中放置支架的结构示意图。
[0020]图中:工作台1、通孔11、抛光机构2、顶板21、支撑杆211、电动推杆212、抛光架22、限制杆221、支撑弹簧2211、抛光电机23、抛光板231、抛光织物2311、放置机构3、第一放置板31、放置孔311、放置支架312、三角支撑杆3121、锁紧螺杆313、夹持弧块314、橡胶垫片3141、第二放置板32、连接杆33、推动气缸34、支架4、吸风管5。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0022]在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0023]请参阅图1

6,本技术提供一种技术方案:
[0024]一种有效阻止废屑堵塞的半导体晶圆抛光装置,包括工作台1,工作台1的顶壁中间位置设置有抛光机构2,工作台1靠近左端位置处还设置有放置机构3,放置机构3包括滑动连接于工作台1顶壁上的第一放置板31和第二放置板32,第一放置板31、第二放置板32的结构一致,且第一放置板31、第二放置板32之间通过连接杆33固定连接,第一放置板31上开设有放置孔311,放置孔311的孔壁下端位置固定有放置支架312,且工作台1上开设有三个等间距的通孔11。
[0025]本实施例中,抛光机构2包括顶板21,顶板21的底壁四角位置固定有支撑杆211,顶
板21的底壁中间位置电动推杆212,电动推杆212的活塞杆端部固定有抛光架22,抛光架22的底壁靠近四角的位置均固定有支撑弹簧2211,且工作台1的顶壁上固定有四根限制杆221,限制杆221穿过对应的支撑弹簧2211并与抛光架22之间滑动连接,抛光架22的底壁中间位置安装有抛光电机23,抛光电机23的输出轴端部固定有抛光板231,抛光板231上固定有抛光织物2311;通过电动推杆212工作驱动抛光架22向下移动,随后打开抛光电机23,抛光电机23工作带动抛光板231及抛光织物2311转动并对晶圆进行抛光,此过程中,支撑弹簧2211起到一个缓冲和支撑抛光架22的作用,确保了抛光正常有效的运行,也可以防止抛光时对晶圆的挤压。
[0026]除此之外,通孔11与放置孔311相对应,且通孔11的孔径大于放置孔311的孔径,放置支架312由多根呈环状等间距分布的三角支撑杆3121构成,且三角支撑杆3121的顶端呈弧形且粘接有橡胶层;通过放置支架312,在抛光过程中产生的碎屑可以直接从放置孔311处掉落,再通过通孔11排出,确保了抛光过程中产生的碎屑不会堆积,以保证持续有效的抛光。
[0027]进一步的,工作台1上位于中间位置的通孔11的底端固定有漏斗,漏斗的底端连通有吸风管5;工作台1中间位置的通孔对应着抛光机构2,吸风管本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种有效阻止废屑堵塞的半导体晶圆抛光装置,包括工作台(1),其特征在于:所述工作台(1)的顶壁中间位置设置有抛光机构(2),所述工作台(1)靠近左端位置处还设置有放置机构(3),所述放置机构(3)包括滑动连接于所述工作台(1)顶壁上的第一放置板(31)和第二放置板(32),所述第一放置板(31)、第二放置板(32)的结构一致,且所述第一放置板(31)、第二放置板(32)之间通过连接杆(33)固定连接,所述第一放置板(31)上开设有放置孔(311),所述放置孔(311)的孔壁下端位置固定有放置支架(312),且所述工作台(1)上开设有三个等间距的通孔(11)。2.如权利要求1所述的有效阻止废屑堵塞的半导体晶圆抛光装置,其特征在于:所述通孔(11)与所述放置孔(311)相对应,且所述通孔(11)的孔径大于所述放置孔(311)的孔径,所述放置支架(312)由多根呈环状等间距分布的三角支撑杆(3121)构成,且所述三角支撑杆(3121)的顶端呈弧形且粘接有橡胶层。3.如权利要求1所述的有效阻止废屑堵塞的半导体晶圆抛光装置,其特征在于:所述第一放置板(31)的四侧外壁中间位置均螺纹连接有锁紧螺杆(313),所述锁紧螺杆(313)的一端转动连接有夹持弧块(314),所述夹持弧块(314)上紧密粘接有橡胶垫片(3141)。4.如权利要求1所述的有...

【专利技术属性】
技术研发人员:王岳峰
申请(专利权)人:深圳市盈富仕科技有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1