【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体陶瓷的制造装夹装置
[0001]本技术涉及陶瓷加工辅助治具领域，尤其是涉及一种用于半导体陶瓷的制造装夹装置。
技术介绍
[0002]随着半导体设备的日益发展，对精密陶瓷件的抛光要求也越来越高。目前国内方向客户，有大量的三角产品需要进行段差面抛光。这类产品外轮廓形状复杂，反面有凸台，由于目前的抛光机床设备比较陈旧，对该类产品进行拆卸、装夹、对刀很不便捷，耗时耗力，成本较高。目前市面上有多种陶瓷用夹具，例如在中国专利文献上公开的“一种工程陶瓷内孔抛光专用夹具”，其公告号CN210819045U，包括盖板、中间体、托板，托板置于流体抛光机的底座上，所述托板下面带有托板凸台，所述托板凸台与流体抛光机底座密封对接，在所述托板上面装配中间体，所述中间体均匀满布有中间体浆料孔，所述中间体上的中间体浆料孔的形状尺寸与工程陶瓷外形相匹配，中间体浆料孔中装配待抛光的工程陶瓷，在所述中间体上装配盖板，盖板与流体抛光机顶座密封对接，所述托板上设置有托板孔，盖板上设置有盖板孔，托板上的托板孔以及盖板上的盖板孔与对应位置的中间体浆料孔连通...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体陶瓷的制造装夹装置，包括机床平台（1），其特征是，还包括支撑体（3）和压片（2），所述支撑体（3）固定在机床平台（1）上，在所述支撑体（3）上设置有与产品（4）结构配合的安装槽（306），所述压片（2）一端转动固定在支撑体（3）上，另一端设置在安装槽（306）的上方。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体陶瓷的制造装夹装置，其特征是，在所述支撑体（3）上设置有用于形成安装槽（306）的第一凸台（301）、第二凸台（302）和第三凸台（303），所述第一凸台（301）和第二凸台（302）对称设置在支撑件的两侧。3.根据权利要求2所述的一种用于半导体陶瓷的制造装夹装置，其特征是，在第一凸台（301）、第二凸台（302）和第三凸台（303）上均设置有第一固定孔（304），在压片（2）上设置有第二固定孔，在第一固...
【专利技术属性】
技术研发人员：周超超，姚相民，马玉琦，李奇，蔡德奇，周斌，
申请(专利权)人：杭州大和江东新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。