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本实用新型公开了一种用于半导体陶瓷的制造装夹装置，包括机床平台，还包括支撑体和压片，所述支撑体固定在机床平台上，在所述支撑体上设置有与产品结构配合的安装槽，所述压片一端转动固定在支撑体上，另一端设置在安装槽的上方。本实用新型提供一种用于半导...
该专利属于杭州大和江东新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州大和江东新材料科技有限公司授权不得商用。

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