密封件及移动终端制造技术

本实用新型专利技术涉及密封件及移动终端。密封件设置于移动终端的前壳和后壳之间，密封件包括：密封本体，密封本体开设有第一通孔；凸筋，设置于密封本体的第一面，凸筋环绕第一通孔，且在环绕方向上封闭，凸筋与前壳的凹槽相对应，用于与凹槽过盈配合；密封本体的第二面用于通过防水背胶固定于后壳，其中，第二面与第一面相反。本实用新型专利技术减少了物料成本以及组装成本，且密封效果得到提升，确保内部器件的安全。全。全。

【技术实现步骤摘要】
密封件及移动终端


[0001]本技术涉及电子设备
，尤其涉及密封件及移动终端。

技术介绍

[0002]随着科技的不断进步，移动终端作为人们日常通讯、消遣、娱乐、获取信息的工具必不可少。
[0003]以手机为例，为满足通讯的需求，手机配置电子卡(例如SIM卡)。在初次使用SIM卡时，将SIM卡放置一卡托上，然后将承载SIM卡的卡托插入壳体的卡托孔内。
[0004]然而，灰尘或者液体会通过手机前后壳之间的缝隙进入到卡托孔内，进而进入到壳体内部，影响壳体内部的器件使用性能。

技术实现思路

[0005]为克服相关技术中存在的问题，本技术提供一种密封件及移动终端。
[0006]根据本公开提供一种密封件，设置于移动终端的前壳和后壳之间，所述密封件包括：密封本体，所述密封本体开设有第一通孔；凸筋，设置于所述密封本体的第一面，所述凸筋环绕所述第一通孔，且在环绕方向上封闭，所述凸筋与所述前壳的凹槽相对应，用于与所述凹槽过盈配合；所述密封本体的第二面用于通过防水背胶固定于所述后壳，其中，所述第二面与所述第一面相反。
[0007]在一些实施例中，所述密封本体还开设有第二通孔，所述第二通孔被包围在呈封闭状的所述凸筋内，其中，所述第一通孔与所述前壳的前卡托孔相对应，用于供所述移动终端的卡托通过，所述第二通孔与所述前壳的前卡针孔相对应，用于供所述卡针通过。
[0008]在一些实施例中，所述密封本体的所述第二面设置有凸出的密封塞，所述密封塞开设有所述第二通孔，所述密封塞用于与所述后壳的后卡针孔过盈配合；其中，当所述卡针插入所述密封塞时，所述第二通孔张开，当所述卡针从所述密封塞拔出时，所述第二通孔闭合。
[0009]在一些实施例中，所述密封塞包括环绕设置的外圈部和内圈部，所述外圈部凸出于所述内圈部；所述内圈部形成所述第二通孔，所述内圈部朝向所述前壳的方向内凹；所述外圈部的外周壁用于与所述后卡针孔的内壁过盈配合；
[0010]在一些实施例中，所述内圈部的截面呈Y字型。
[0011]在一些实施例中，所述密封本体的所述第一面设置有与所述内圈部周缘对应的支撑凸台。
[0012]在一些实施例中，所述凸筋包括第一凸筋和第二凸筋，其中，所述第一凸筋环绕所述第一通孔，所述第二凸筋环绕所述第二通孔，所述第一凸筋用于与所述前壳围绕前卡托孔的第一凹槽过盈配合，所述第二凸筋用于与所述前壳围绕前卡托孔的第二凹槽过盈配合。
[0013]在一些实施例中，所述凸筋呈矩形、圆形、椭圆形或者跑道形。
[0014]根据本公开还提供一种移动终端，包括：后壳，开设有后卡托孔；前壳，开设有与所述后卡托孔相对应的前卡托孔，所述前壳朝向所述后壳的表面开设置有环绕所述前卡托孔的凹槽，且在环绕方向上封闭；密封件，所述密封件为上述任一实施例的密封件，其中，所述密封件的所述凸筋与所述凹槽过盈配合，所述密封本体的第二面通过防水背胶固定于所述后壳，其中，所述第二面与所述第一面相反。
[0015]在一些实施例中，所述后壳还开设有后卡针孔；所述前壳还开设有与所述后卡针孔相对应的前卡针孔；其中，所述前卡针孔被包围在呈封闭状的所述凹槽内。
[0016]在一些实施例中，所述密封件的密封塞与所述后卡针孔过盈配合。
[0017]在一些实施例中，所述移动终端还包括：卡托，所述卡托上套设有密封圈，所述密封圈与所述后卡托孔过盈配合。
[0018]本技术的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过密封本体第一面上的凸筋和前壳上的凹槽过盈配合，密封本体第二面通过防水胶固定于后壳，以密封前壳和后壳之间的缝隙，通过一个密封件阻止了缝隙从前卡托孔进入到壳体，起到了防尘防水的作用，与相关技术中，通过密封胶圈和泡棉防水两种物料密封方式相比，减少了物料成本以及组装成本，且密封效果得到提升，确保壳体内部器件的安全。
[0019]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本技术。
附图说明
[0020]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
[0021]图1是根据本公开一示例性实施例示出的移动终端的结构示意图。
[0022]图2是根据本公开一示例性实施例示出的前后壳部分结构示意图。
[0023]图3是根据本公开一示例性实施例示出的密封件的结构示意图。
[0024]图4是根据本公开一示例性实施例示出的密封件的部分放大示意图。
[0025]图5是根据本公开一示例性实施例示出图4中密封件的另一视角示意图。
[0026]图6是根据本公开一示例性实施例示出的密封件与后壳体配合放大示意图。
[0027]图7是根据本公开一示例性实施例示出的密封件的部分截面示意图。
[0028]图8是根据本公开一示例性实施例示出的密封件与前后壳体配合放大示意图。
[0029]图9是根据本公开一示例性实施例示出的卡托与后卡托孔的配合放大示意图。
具体实施方式
[0030]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0031]相关技术中的移动终端，为满足通讯需求，均配置电子卡(例如SIM卡)。在初次使用SIM卡时，将SIM卡放置一卡托上，然后将承载SIM卡的卡托插入壳体的卡托孔内。如需更换SIM卡，将一插针插入壳体的插针孔，将卡托顶出。
[0032]然而，灰尘或者液体会通过前壳和后壳之间的缝隙以及卡托孔和卡针孔进入到壳体内部，影响壳体内部器件的正常使用。相关技术中，通过卡托上的硅胶圈密封卡托孔，通过泡棉密封前壳和后壳之间的缝隙，通过密封胶圈和泡棉两种物料进行防尘防水，不仅物料成本高，组装成本也高。另外，泡棉结构疏松多孔防尘效果差，泡棉还具有一定的吸水性，因此防水可靠性差。
[0033]鉴于上述问题的存在，本公开提供一种密封件，，通过一体化的密封件来防止灰尘或者液体从前壳和后壳之间的缝隙进入到卡托孔和卡针孔，从而起到较佳的密封效果，且减少物料，降低物料以及组装成本。
[0034]图1是根据本公开一示例性实施例示出的移动终端的结构示意图。图2是根据本公开一示例性实施例示出的前后壳部分结构示意图。图3是根据本公开一示例性实施例示出的密封件的结构示意图。图4是根据本公开一示例性实施例示出的密封件的部分放大示意图。
[0035]如图1至图4所示，本公开实施例的密封件40设置于移动终端100的前壳20和后壳10之间。移动终端100可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、诸如智能手环、智能手表等可穿戴设备。本公开实施例以手机为例进行说明，但并不限于此。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种密封件，其特征在于，设置于移动终端的前壳和后壳之间，所述密封件包括：密封本体，所述密封本体开设有第一通孔；凸筋，设置于所述密封本体的第一面，所述凸筋环绕所述第一通孔，且在环绕方向上封闭，所述凸筋与所述前壳的凹槽相对应，用于与所述凹槽过盈配合；所述密封本体的第二面用于通过防水背胶固定于所述后壳，其中，所述第二面与所述第一面相反。2.根据权利要求1所述的密封件，其特征在于，所述密封本体还开设有第二通孔，所述第二通孔被包围在呈封闭状的所述凸筋内，其中，所述第一通孔与所述前壳的前卡托孔相对应，用于供所述移动终端的卡托通过，所述第二通孔与所述前壳的前卡针孔相对应，用于供卡针通过。3.根据权利要求2所述的密封件，其特征在于，所述密封本体的所述第二面设置有凸出的密封塞，所述密封塞开设有所述第二通孔，所述密封塞用于与所述后壳的后卡针孔过盈配合；其中，当所述卡针插入所述密封塞时，所述第二通孔张开，当所述卡针从所述密封塞拔出时，所述第二通孔闭合。4.根据权利要求3所述的密封件，其特征在于，所述密封塞包括环绕设置的外圈部和内圈部，所述外圈部凸出于所述内圈部；所述内圈部形成所述第二通孔，所述内圈部朝向所述前壳的方向内凹；所述外圈部的外周壁用于与所述后卡针孔的内壁过盈配合。5.根据权利要求4所述的密封件，其特征在于，所述内圈部的截面呈Y字型。6.根据权利要求4所述的密封件，其特征在于，所述密封本体的所述第一面设置有与所述内圈部周缘对应的支撑凸台。7.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：李思佳，程权昌，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：