用于移动终端的侧键结构及移动终端制造技术

本实用新型专利技术适用于移动终端技术领域，提供了一种用于移动终端的侧键结构及移动终端，所述侧键结构包括：连接于所述电池盖第一侧壁上侧键孔处的侧键、与所述侧键嵌合连接并固定于所述电池盖第一侧壁上的第一侧键硅胶、以及设于所述第一侧键硅胶以及所述多个开关之间的第二侧键硅胶；所述中框对应所述第一侧壁的位置设置有第二侧壁，所述第二侧键硅胶固定于所述第二侧壁临近所述电路板一侧；所述第一侧键硅胶设置有第一触发部，所述第二侧键硅胶设置有与所述第一触发部接触的接触部，所述第二侧键硅胶还设置有用于触发所述开关的第二触发部，所述第二侧壁设置有用于避让所述接触部的避让部。本实用新型专利技术可以提高移动终端的防护性能和质感。能和质感。能和质感。

【技术实现步骤摘要】
用于移动终端的侧键结构及移动终端


[0001]本技术属于移动终端
，尤其涉及一种用于移动终端的侧键结构及移动终端。

技术介绍

[0002]随着科技的进步，移动终端例如手机，已经广泛应用于人们的生活中。
[0003]以手机为例，手机在日常的使用中频率非常的高，因此，手机的使用环境以及使用条件也非常的复杂。为了使手机在使用过程中能够应付多种复杂环境，在出厂前会做一些测试，例如防水盐雾测试。目前，在做防水盐雾测试时，水和盐雾容易从按键的缝隙直接进入到主板中，导致主板损坏。
[0004]因此，上述问题亟需解决。

技术实现思路

[0005]本技术实施例提供一种用于移动终端侧键结构及移动终端，旨在解决上述的问题。
[0006]本技术实施例是这样实现的，一种用于移动终端的侧键结构，所述移动终端包括：前壳、盖设于前壳的电池盖、设于前壳内的中框、侧键结构以及固定于所述中框上的电路板，所述电路板上设置有多个开关，
[0007]所述侧键结构包括：连接于所述电池盖第一侧壁上侧键孔处的侧键、与所述侧键嵌合连接并固定于所述电池盖第一侧壁上的第一侧键硅胶、以及设于所述第一侧键硅胶以及所述多个开关之间的第二侧键硅胶；
[0008]所述中框对应所述第一侧壁的位置设置有第二侧壁，所述第二侧键硅胶固定于所述第二侧壁临近所述电路板一侧；
[0009]所述第一侧键硅胶设置有第一触发部，所述第二侧键硅胶设置有与所述第一触发部接触的接触部，所述第二侧键硅胶还设置有用于触发所述开关的第二触发部，所述第二侧壁设置有用于避让所述接触部的避让部。
[0010]优选的，所述中框设置有多个定位柱将所述第二侧键硅胶定位固定于所述第二侧壁上。
[0011]优选的，所述第二侧键硅胶对应所述定位柱的位置设置有凸出部。
[0012]优选的，所述接触部为柱状结构，所述避让部为与所述接触部形状相适应的避让孔，所述接触部将所述避让孔进行密封。
[0013]优选的，所述侧键通过热熔连接于所述电池盖的第一侧壁上。
[0014]本技术同时还提供一种移动终端，包括：前壳、盖设于前壳的电池盖、设于前壳内的中框、侧键结构、以及固定于所述中框上的电路板，所述电路板上对应所述侧键结构的位置设置有多个开关，所述侧键结构包括：连接于所述电池盖第一侧壁上侧键孔处的侧键、与所述侧键嵌合连接并固定于所述电池盖第一侧壁上的第一侧键硅胶、以及设于所述
第一侧键硅胶以及所述多个开关之间的第二侧键硅胶；
[0015]所述中框对应所述第一侧壁的位置设置有第二侧壁，所述第二侧键硅胶固定于所述第二侧壁临近所述电路板一侧；
[0016]所述第一侧键硅胶设置有第一触发部，所述第二侧键硅胶设置有与所述第一触发部接触的接触部，所述第二侧键硅胶还设置有用于触发所述开关的第二触发部，所述第二侧壁设置有用于避让所述接触部的避让部。
[0017]优选的，所述中框设置有多个定位柱将所述第二侧键硅胶定位固定于所述第二侧壁上。
[0018]优选的，所述第二侧键硅胶对应所述定位柱的位置设置有凸出部。
[0019]优选的，所述接触部为柱状结构，所述避让部为与所述接触部形状相适应的避让孔，所述接触部将所述避让孔进行密封。
[0020]优选的，所述侧键通过热熔连接于所述电池盖的第一侧壁上。
[0021]与现有技术相比，本技术通过在开关与侧键之间设置第二侧键硅胶，并将第二侧键硅胶设于中框的第二侧壁上，从而使得第二侧键硅胶能够对第二侧壁形成密封，这样可以避免水和盐雾通过侧键间隙进入到电路板内而导致电路板损坏。同时，通过第二侧键硅胶对移动终端边缘形成封闭，从而避免侧键一侧可以直接看到电路板，提高了产品的质感。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0023]图1是本技术实施例的移动终端的结构示意图(局部)；
[0024]图2是本技术实施例的移动终端的分解结构示意图(局部)；
[0025]图3是本技术实施例的移动终端的侧面结构示意图(局部)；
[0026]图4是图3的C
‑
C剖视图。
[0027]附图标号说明：
[0028][0029]具体实施方式
[0030]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0031]如附图1
‑
4所示，本技术提供了一种用于移动终端的侧键结构，所述移动终端100包括：前壳110、盖设于前壳的电池盖120、设于前壳110内的中框130、侧键结构以及固定于所述中框上的电路板140，所述电路板140上设置有多个开关141。
[0032]所述侧键结构包括：连接于所述电池盖120第一侧壁121上侧键孔122处的侧键150、与所述侧键150嵌合连接并固定于所述电池盖120第一侧壁121上的第一侧键硅胶151、以及设于所述第一侧键硅胶151以及所述多个开关141之间的第二侧键硅胶152。
[0033]所述中框130对应所述第一侧壁121的位置设置有第二侧壁131，所述第二侧键硅胶152固定于所述第二侧壁131临近所述电路板140一侧；
[0034]所述第一侧键硅胶151设置有第一触发部153，所述第二侧键硅胶152设置有与所述第一触发部153接触的接触部154，所述第二侧键硅胶152还设置有用于触发所述开关141的第二触发部155，所述第二侧壁131设置有用于避让所述接触部154的避让部132。
[0035]在本实施例中，所述中框130设置有多个定位柱133将所述第二侧键硅胶152定位固定于所述第二侧壁131上。利用多个定位柱133对第二侧键硅胶152进行定位，使其与第二侧壁131紧密贴合，从而实现第二侧键硅胶152对第二侧壁131的密封。
[0036]在本实施例中，所述第二侧键硅胶152对应所述定位柱133的位置设置有凸出部156。通过凸出部156提高第二侧键硅胶152与定位柱133接触位置的厚度，避免定位柱133直接压在较薄的区域导致第二侧键硅胶152变形。
[0037]在本实施例中，所述接触部154为柱状结构，所述避让部132为与所述接触部154形状相适应的避让孔，所述接触部154将所述避让孔进行密封。利用柱状结构和避让孔结构配合，可避免侧键按压过程中产生缝隙而导致水和盐雾进入。
[0038]在本实施例中，所述侧键150通过热熔连接于所述电池盖120的第一侧壁121上。
[0039]本实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于移动终端的侧键结构，所述移动终端包括：前壳、盖设于前壳的电池盖、设于前壳内的中框、侧键结构以及固定于所述中框上的电路板，所述电路板上设置有多个开关，其特征在于，所述侧键结构包括：连接于所述电池盖第一侧壁上侧键孔处的侧键、与所述侧键嵌合连接并固定于所述电池盖第一侧壁上的第一侧键硅胶、以及设于所述第一侧键硅胶以及所述多个开关之间的第二侧键硅胶；所述中框对应所述第一侧壁的位置设置有第二侧壁，所述第二侧键硅胶固定于所述第二侧壁临近所述电路板一侧；所述第一侧键硅胶设置有第一触发部，所述第二侧键硅胶设置有与所述第一触发部接触的接触部，所述第二侧键硅胶还设置有用于触发所述开关的第二触发部，所述第二侧壁设置有用于避让所述接触部的避让部。2.如权利要求1所述用于移动终端的侧键结构，其特征在于，所述中框设置有多个定位柱将所述第二侧键硅胶定位固定于所述第二侧壁上。3.如权利要求2所述用于移动终端的侧键结构，其特征在于，所述第二侧键硅胶对应所述定位柱的位置设置有凸出部。4.如权利要求1所述用于移动终端的侧键结构，其特征在于，所述接触部为柱状结构，所述避让部为与所述接触部形状相适应的避让孔，所述接触部将所述避让孔进行密封。5.如权利要求1所述用于移动终端的侧键结构，其特征在于，所述侧键通过热熔连接于所述电...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁乐谦，邹比翼，
申请(专利权)人：闻泰通讯股份有限公司，
类型：新型
国别省市：