一种集成电路制造用开孔设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路制造用开孔设备，包括本体机构、开孔固定机构和辅助机构，所述本体机构包括底座和连接于所述底座的调动支架，所述开孔固定机构包括连接于所述调动支架的密封外筒、内置并滑动于所述密封外筒的密封内筒、连接于所述密封外筒的底板。本实用新型专利技术中，通过开孔固定机构的设计，使得螺纹头受驱动器和气动管的作用下能够对集成电路进行开孔，且开孔期间由于密封内筒的下降使得硅胶气囊能够对集成电路板上的晶体进行相互适配，以此保证不损坏晶体的同时还能对集成电路板进行稳固按压，利于螺纹头的开孔工作，避免了集成电路板按压不稳定，导致出现偏离造成浪费的问题。浪费的问题。浪费的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路制造用开孔设备


[0001]本技术涉及电路板加工
，具体为一种集成电路制造用开孔设备。

技术介绍

[0002]集成电路板是载装集成电路的一个载体，集成电路板主要有硅胶构成，所以一般呈绿色，集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。
[0003]现有集成电路板在生产时，需要对其表面开设多个孔洞，通常为分离原件安装孔、散热孔、过孔、安装孔和其他技术规范要求的孔，但对其进行开孔时，往往由于夹持或按压不稳定容易导致集成电路出现偏离的问题，以致于偏离后的集成电路会造成开孔质量不合格，使其造成浪费。

技术实现思路

[0004]本技术旨在解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
[0005]为此，本技术所采用的技术方案为：
[0006]一种集成电路制造用开孔设备，包括本体机构、开孔固定机构和辅助机构，所述本体机构包括底座和连接于所述底座的调动支架，所述开孔固定机构包括连接于所述调动支架的密本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路制造用开孔设备，其特征在于，包括：本体机构(100)，包括底座(110)和连接于所述底座(110)的调动支架(120)；开孔固定机构(200)，包括连接于所述调动支架(120)的密封外筒(210)、内置并滑动于所述密封外筒(210)的密封内筒(220)、连接于所述密封外筒(210)的底板(240)、贴合于所述底板(240)的硅胶气囊(250)以及同时连通于所述硅胶气囊(250)和密封外筒(210)的输气管(260)；辅助机构(300)，包括连接于所述驱动器(230)输出轴的套筒(310)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路制造用开孔设备，其特征在于，所述开孔固定机构(200)还包括连接于所述驱动器(230)并同时贯穿于所述密封外筒(210)和密封内筒(220)的线路管(270)、连通于所述密封内筒(220)并贯穿于所述密封外筒(210)的散热管(280)以及连通于所述密封外筒(210)的气动管(290)。3.根据权利要求1所述的一种集...

【专利技术属性】
技术研发人员：师后龙，
申请(专利权)人：徐州三创电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：