一种集成电路封装用除胶结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路封装用除胶结构，本实用新型专利技术包括除胶组件、除胶剂挤出组件、照明组件和刮除组件，所述除胶组件包括设置的除胶壳、位于所述除胶壳内部安装的电机、与所述电机输出端固定的安装座、连接在所述安装座内的转杆。在本实用新型专利技术中，通过挤出筒可吸取除胶剂，然后通过按压按压板使得活塞可将除胶剂从挤出头挤出，挤出的除胶剂使得集成电路上的胶层便于清理，之后电机可通过安装座带动转杆转动，转动的转杆可利用有螺纹的部分清理集成电路上的胶层，即可自动清理省时省力，而通过蛇管可弯曲，便于调节照明灯的位置，再通过照明灯便于人们清理胶层。再通过照明灯便于人们清理胶层。再通过照明灯便于人们清理胶层。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装用除胶结构


[0001]本技术涉及集成电路封装
，具体为一种集成电路封装用除胶结构。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。其中集成电路封装需要用到除胶结构。
[0003]目前，现有的除胶结构需要手动刮出集成电路上的胶层，耗时耗力，且清理地不干净，实用性不佳。

技术实现思路

[0004]本技术旨在解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
[0005]为此，本技术所采用的技术方案为：一种集成电路封装用除胶结构，包括除胶组件和除胶剂挤出组件，所述除胶组件包括设置的除胶壳、位于所述除胶壳内部安装的电机、与所述电机输出端固定的安装座、连接在所述安装座内的转杆；所述除胶剂挤出组件包括设置在所述除胶壳右侧的固定板和固定在所述固定板上的挤出件。
[0006]优选的，所述安装座上安装螺钉，且安装座通过螺钉与转杆固定连接，所述转杆的顶部外壁设置有螺纹。
[0007]优选的，所述除胶壳的左侧设置有开关，且开关与电机电性连接。
[0008]优选的，所述挤出件包括固定在所述固定板上的挤出筒、位于所述挤出筒顶端设置的挤出头、安装在所述挤出筒内部的活塞、设置在所述活塞底部的连接杆和固定在所述连接杆底端的按压板。
[0009]优选的，所述挤出头上套接有头防护套。
[0010]优选的，所述集成电路封装用除胶结构还包括照明组件，所述照明组件包括固定在所述除胶壳顶端的蛇管和位于所述蛇管顶端固定的照明灯。
[0011]优选的，所述照明灯与开关电性连接。
[0012]优选的，所述集成电路封装用除胶结构还包括刮除组件，所述刮除组件包括与所述除胶壳顶端抵接的刮除板和设置在刮除板上的垫片，所述垫片通过螺丝与除胶壳固定连接。
[0013]本技术的上述技术方案具有如下有益的技术效果：本技术设置的挤出筒可吸取除胶剂，然后通过按压按压板使得活塞可将除胶剂从挤出头挤出，挤出的除胶剂使得集成电路上的胶层便于清理，而设置的电机可通过安装座带动转杆转动，转动的转杆可利用有螺纹的部分清理集成电路上的胶层，即可自动清理省时省力，然后设置的蛇管可弯曲，便于调节照明灯的位置，再通过照明灯便于人们清理胶层，之后设置的刮除板可刮除胶
层，便于除胶。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图；
[0015]图2为本技术图1中除胶壳的内部结构示意图；
[0016]图3为本技术图1中挤出件的结构示意图；
[0017]图4为本技术刮除组件的结构示意图。
[0018]附图标记：
[0019]100、除胶组件；110、除胶壳；120、开关；130、安装座；140、转杆；141、螺纹；150、电机；160、螺钉；
[0020]200、除胶剂挤出组件；210、固定板；220、挤出件；221、挤出筒；222、挤出头；223、防护套；224、活塞；225、连接杆；226、按压板；
[0021]300、照明组件；310、蛇管；320、照明灯；
[0022]400、刮除组件；410、刮除板；420、垫片。
具体实施方式
[0023]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本技术进一步详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0024]该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本技术的范围。
[0025]下面结合附图描述本技术的一些实施例提供一种集成电路封装用除胶结构。
[0026]实施例一：
[0027]参照图1
‑
3，为本技术第一个实施例，该实施例提供了一种集成电路封装用除胶结构，包括除胶组件100和除胶剂挤出组件200。具体的，除胶组件100包括设置的除胶壳110、位于除胶壳110内部安装的电机150、与电机150输出端固定的安装座130、连接在安装座130内的转杆140，在使用时，通过电机150可带动安装座130和转杆140旋转，便于清理胶层。
[0028]需要说明的是，安装座130上安装螺钉160，且安装座130通过螺钉160与转杆140固定连接，在使用时，通过螺钉160可固定转杆140，便于更换维修，转杆140的顶部外壁设置有螺纹141，在使用时，螺纹141可增加摩擦力，便于清理胶层。
[0029]还需要说明的是，除胶壳110的左侧设置有开关120，且开关120与电机150电性连接，在使用时，开关120可控制电机150的电源。
[0030]进一步地，除胶剂挤出组件200包括设置在除胶壳110右侧的固定板210和固定在固定板210上的挤出件220。
[0031]需要说明的是，挤出件220包括固定在固定板210上的挤出筒221、位于挤出筒221顶端设置的挤出头222、安装在挤出筒221内部的活塞224、设置在活塞224底部的连接杆225和固定在连接杆225底端的按压板226，挤出头222上套接有头防护套223，在使用时，通过按压板226可带动连接杆225和活塞224移动，便于挤出挤出筒221内的除胶剂。
[0032]实施例二：
[0033]参照图1，为本技术第二个实施例，其不同于第一个实施例的是：还包括照明组件300，照明组件300包括固定在除胶壳110顶端的蛇管310和位于蛇管310顶端固定的照明灯320，在使用时，通过蛇管310可调节照明灯320的位置，而照明灯320可照亮集成电路，便于清理胶层。
[0034]需要说明的是，照明灯320与开关120电性连接，在使用时，开关120可控制照明灯320的电源。
[0035]实施例三：
[0036]参照图1和4，为本技术第三个实施例，其不同于前二个实施例的是：还包括刮除组件400，刮除组件400包括与除胶壳110顶端抵接的刮除板410和设置在刮除板410上的垫片420，垫片420通过螺丝与除胶壳110固定连接，在使用时，通过螺丝可拆卸刮除板410，便于通过刮除板410清理胶层。
[0037]本技术的工作原理及使用流程：接通电源，使用时，先按压除胶剂挤出组件200的按压板226，按压板226会通过连接杆225带动活塞224移动，移动的活塞224可将挤出筒221内的除胶剂从挤出头222挤出外，挤出的除胶剂会使得集成电路上的胶层易清理，再按下开关120，按下后接通照明灯320和电机150的电源，接通电源的电机150会通过安装座130带动转杆140旋转，旋转的转杆140可清理集成电路上的胶层，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装用除胶结构，其特征在于，包括：除胶组件(100)，包括设置的除胶壳(110)、位于所述除胶壳(110)内部安装的电机(150)、与所述电机(150)输出端固定的安装座(130)、连接在所述安装座(130)内的转杆(140)；除胶剂挤出组件(200)，包括设置在所述除胶壳(110)右侧的固定板(210)和固定在所述固定板(210)上的挤出件(220)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用除胶结构，其特征在于，所述安装座(130)上安装螺钉(160)，且安装座(130)通过螺钉(160)与转杆(140)固定连接，所述转杆(140)的顶部外壁设置有螺纹(141)。3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用除胶结构，其特征在于，所述除胶壳(110)的左侧设置有开关(120)，且开关(120)与电机(150)电性连接。4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用除胶结构，其特征在于，所述挤出件(220)包括固定在所述固定板(210)上的挤出筒(221)、位于所述挤出筒(221)顶端设置的挤出头...

【专利技术属性】
技术研发人员：师后龙，
申请(专利权)人：徐州三创电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：