具有转轴和转子盘的一体式组件的成型方法技术

本发明专利技术提供了一种具有转轴和转子盘的一体式组件的成型方法，包括：(a)提供经粗加工成型的一转子盘和一转轴，所述转子盘具有两盘端面，及贯穿两所述盘端面的圆孔，所述转轴包括相连接的一轴本体和一轴台阶；(b)将所述轴台阶以焊接方式固定于所述圆孔内，从而形成具有所述转轴和所述转子盘的一体式组件；(c)同时对所述一体式组件的所述转轴和所述转子盘精加工，以在所述轴本体上形成轴承台阶位，以及在与所述轴本体同侧的所述盘端面上形成磁钢槽。有效降低了加工和装配难度，并且同时提升成型效率。另外，仅需对一体式组件精加工所述轴承台阶位和所述磁钢槽即可，不仅减少加工量，降低成本，还有效保证精度，利于批量生产。利于批量生产。利于批量生产。

【技术实现步骤摘要】
具有转轴和转子盘的一体式组件的成型方法


[0001]本专利技术涉及盘式电机领域，尤其涉及一种具有转轴和转子盘的一体式组件的成型方法。

技术介绍

[0002]盘式电机具有体积小、重量轻、轴向尺寸短和功率密度高等特点，可在多数薄型安装场合使用，因此被广泛使用。所述盘式电机一般包括至少一转子、至少一定子、一转轴和至少一轴承，所述转子包括转子盘及安装在所述转子盘上的磁钢，所述定子包括定子盘，其中所述转子盘套接固定在作为电机动力输出轴的所述转轴上，所述定子盘通过所述轴承套设于所述转轴上，以使所述转子盘与所述定子盘平行，且两者间保持较小的气隙。
[0003]目前通过控制所述转子盘与所述转轴的垂直度，以及所述定子盘与所述转轴的垂直度，来保证所述转子盘与所述定子盘的平行度。以所述转子盘与所述转轴为例来具体介绍两者的装配方法：
[0004]第一步，确定所述转子盘与所述转轴的连接方式，并根据所述连接方式加工所述转子盘和所述转轴，以使所述转子盘和所述转轴上形成适用所述连接方式的连接结构。其中所述连接方式包括过盈配合或限位配合。
[0005]第二步，藉由辅助装配工装，并利用所述连接结构将所述转子盘套接于所述转轴上，以保证两者的垂直度。
[0006]在所述第一步中，所述转子盘和所述转轴均是独立加工的，并且要求保证其上连接结构的加工精度，在所述第二步中，同样需要保证装配精度，不仅增加装配和加工难度，而且工艺复杂，使得装配后的精度控制难度大，不利于工业化批量生产。

技术实现思路

[0007]为了解决上述问题，本专利技术提供了一种工艺简单，且降低精度控制难度的具有转轴和转子盘的一体式组件的成型方法，其便于开展工业化批量生产。
[0008]本专利技术提供了一种具有转轴和转子盘的一体式组件的成型方法，包括：
[0009](a)提供经粗加工成型的一转子盘和一转轴，所述转子盘具有两盘端面，及贯穿两所述盘端面的圆孔，所述转轴包括相连接的一轴本体和一轴台阶；
[0010](b)将所述轴台阶以焊接方式固定于所述圆孔内，从而形成具有所述转轴和所述转子盘的一体式组件；
[0011](c)同时对所述一体式组件的所述转轴和所述转子盘精加工，以在所述轴本体上形成轴承台阶位，以及在与所述轴本体同侧的所述盘端面上形成磁钢槽。
[0012]作为优选的技术方案，所述步骤(b)包括以下步骤：
[0013](b1)将所述轴台阶过盈配合于所述圆孔内，并使所述轴台阶与所述圆孔之间形成至少一焊接区域；
[0014](b2)藉由所述焊接方式填补所述焊接区域，以焊接固定所述轴台阶和所述圆孔。
[0015]作为优选的技术方案，所述圆孔具有延伸连接两所述盘端面的孔侧面，所述轴台阶具有两台阶端面，及延伸连接两所述台阶端面的台阶侧面，进而所述步骤(b1)包括以下步骤：
[0016]将所述台阶侧面压装于所述孔侧面，并且所述台阶侧面与所述孔侧面之间形成暴露于所述盘端面的所述焊接区域。
[0017]作为优选的技术方案，所述孔侧面与所述盘端面之间形成盘倒角部，所述台阶端面与所述台阶侧面之间形成台阶倒角部，所述盘倒角部与所述台阶倒角部相对形成焊接区域。
[0018]作为优选的技术方案，所述步骤(a)包括以下步骤：
[0019](a1)对盘胚件粗加工，以形成具有粗加工结构的所述转子盘，所述粗加工结构包括形成于一所述盘端面的凸起部，形成于另一所述盘端面且与所述凸起部相对的凹陷部，以及贯穿所述凸起部和所述凹陷部的圆孔；
[0020](a2)对轴胚件粗加工，以形成具有轴本体和轴台阶的转轴。
[0021]作为优选的技术方案，所述步骤(c)包括以下步骤：
[0022]以所述轴本体为基准，并藉由一与所述一体式组件相对转动的刀具来加工所述轴承台阶位和所述磁钢槽。
[0023]作为优选的技术方案，所述步骤(c)包括以下步骤：
[0024]对远离所述轴本体的所述台阶端面精加工，以形成精加工结构。
[0025]在所述步骤(b)和(c)之间还包括以下步骤：
[0026]去除多余焊接所述轴台阶和所述圆孔的焊料。
[0027]作为优选的技术方案，所述焊接方式包括氩弧焊接、摩擦焊接、激光焊接或超声波焊接。
[0028]与现有技术相比，本技术方案具有以下优点：
[0029]所述转子盘和所述转轴均粗加工成型，并通过焊接形成一体式组件，相对于现有技术中先在所述转子盘上加工磁钢槽，和所述转轴上加工轴承台阶位来说，无需考虑所述磁钢槽和所述轴承台阶位的位置配合精度，来组装所述转子盘和所述转轴，有效降低了加工和装配难度，并且同时提升成型效率。并且利用所述盘倒角部和所述台阶倒角部形成所述焊接区域，和导向的作用，提升结构利用率，减少加工量，并同时保证两者装配的结构强度。另外，仅需对一体式组件精加工所述轴承台阶位和所述磁钢槽即可，不仅减少加工量，降低成本，还有效保证精度，利于批量生产。
[0030]以下结合附图及实施例进一步说明本专利技术。
附图说明
[0031]图1为本专利技术所述具有转轴和转子盘的一体式组件的成型方法的流程图；
[0032]图2为本专利技术所述转子盘的结构示意图；
[0033]图3为本专利技术所述转轴的结构示意图；
[0034]图4为本专利技术所述一体式组件的正面图；
[0035]图5为本专利技术所述一体式组件的背面图；
[0036]图6为本专利技术所述一体式组件精加工的正面图；
[0037]图7为本专利技术所述一体式组件精加工的背面图。
[0038]图中：100转子盘、110盘端面、111磁钢槽、120圆孔、121孔侧面、1211盘倒角部、130凹陷部、140凸起部、200转轴、210轴本体、211轴承台阶位、220轴台阶、221台阶端面、2211精加工结构、222台阶侧面、2221台阶倒角部、1000焊接区域。
具体实施方式
[0039]以下描述用于揭露本专利技术以使本领域技术人员能够实现本专利技术。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本专利技术的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本专利技术的精神和范围的其他技术方案。
[0040]如图1至图7所示，所述具有转轴和转子盘的一体式组件的成型方法，包括：
[0041](a)提供经粗加工成型的一转子盘100和一转轴200，所述转子盘110具有两盘端面110，及贯穿两所述盘端面110的圆孔120，所述转轴200包括相连接的一轴本体210和一轴台阶220；
[0042](b)将所述轴台阶220以焊接方式固定于所述圆孔120内，从而形成具有所述转轴200和所述转子盘100的一体式组件；
[0043](c)同时对所述一体式组件的所述转轴200和所述转子盘100精加工，以在所述轴本体210上形成轴承台阶位211，以及在与所述轴本体210同侧的所述盘端面1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有转轴和转子盘的一体式组件的成型方法，其特征在于，包括：(a)提供经粗加工成型的一转子盘和一转轴，所述转子盘具有两盘端面，及贯穿两所述盘端面的圆孔，所述转轴包括相连接的一轴本体和一轴台阶；(b)将所述轴台阶以焊接方式固定于所述圆孔内，从而形成具有所述转轴和所述转子盘的一体式组件；(c)同时对所述一体式组件的所述转轴和所述转子盘精加工，以在所述轴本体上形成轴承台阶位，以及在与所述轴本体同侧的所述盘端面上形成磁钢槽。2.如权利要求1所述的具有转轴和转子盘的一体式组件的成型方法，其特征在于，所述步骤(b)包括以下步骤：(b1)将所述轴台阶过盈配合于所述圆孔内，并使所述轴台阶与所述圆孔之间形成至少一焊接区域；(b2)藉由所述焊接方式填补所述焊接区域，以焊接固定所述轴台阶和所述圆孔。3.如权利要求2所述的具有转轴和转子盘的一体式组件的成型方法，其特征在于，所述圆孔具有延伸连接两所述盘端面的孔侧面，所述轴台阶具有两台阶端面，及延伸连接两所述台阶端面的台阶侧面，进而所述步骤(b1)包括以下步骤：将所述台阶侧面压装于所述孔侧面，并且所述台阶侧面与所述孔侧面之间形成暴露于所述盘端面的所述焊接区域。4.如权利要求3所述的具有转轴和转子盘的一体式组件的成型方法，其特征在于，所述孔侧面与所述盘端面之间形...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈进华，汤磊，张广权，罗旋，夏莉，
申请(专利权)人：上海盘毂动力科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：