一种光伏封装板及其制作方法、光伏组件技术

本发明专利技术提供一种光伏封装板及其制作方法、光伏组件，涉及光伏技术领域，以解决光伏组件产生PID现象，电池片层的光生伏特效应受到影响的问题。所述光伏封装板包括自上而下依次层叠在一起的减反射层、封装板本体和导电层，以及连接导电层和减反射层的导电带。本发明专利技术还提供了一种光伏封装板制作方法，包括以下步骤：提供一封装板本体，封装板本体具有相对的第一面和第二面。在第一面形成导电层，在第二面形成减反射层。在封装板本体的边沿并沿第一面向第二面延伸的方向形成导电带。本发明专利技术还提供了一种光伏组件，包括自上而下依次层叠设置的盖板、第一胶膜层、电池片层、第二胶膜层和背板。盖板和/或背板为上述技术方案所述的光伏封装板。板。板。

【技术实现步骤摘要】
一种光伏封装板及其制作方法、光伏组件


[0001]本专利技术涉及光伏
，尤其涉及一种光伏封装板及其制作方法、光伏组件。

技术介绍

[0002]光伏组件通常包括层压件、接线盒以及边框。上述层压件通常包括自上而下依次层叠设置的盖板、第一胶膜层、电池片层、第二胶膜层和背板。上述盖板和背板通常为玻璃材质。
[0003]在高温高湿的环境下，玻璃表面会吸附大量的水汽，此时，易导致玻璃表面出现析碱现象。基于此，会导致玻璃表面形成的碱金属离子(例如Na
+
)在电压的作用下，从玻璃向电池片层移动。接着，上述碱金属离子会在电池片层的减反射层处富集。此时，会破坏电池片层内的PN结，进而发生电势诱导衰减(Potential Induced Degradation，缩写为PID)现象，降低电池片层的光生伏特效应，影响光伏组件的性能。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种光伏封装板及其制作方法、光伏组件，用于避免光伏组件产生PID现象，提高电池片层的光生伏特效应以及光伏组件的性能。/>[0005]第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光伏封装板，其特征在于，包括自上而下依次层叠在一起的减反射层、封装板本体和导电层，以及连接所述导电层和减反射层的导电带；所述导电层为非碱金属离子导电层。2.根据权利要求1所述的光伏封装板，其特征在于，所述光伏封装板还包括绝缘粘结层，所述绝缘粘结层与所述导电层背离所述封装板本体的一面层叠在一起。3.根据权利要求1所述的光伏封装板，其特征在于，所述导电层为锡化物导电层、铟化物导电层或锌化物导电层。4.根据权利要求3所述的光伏封装板，其特征在于，在所述导电层为锡化物导电层的情况下，所述锡化物导电层为氟掺杂氧化锡导电层；在所述导电层为铟化物导电层的情况下，所述铟化物导电层为锡掺杂氧化铟导电层；在所述导电层为锌化物导电层的情况下，所述锌化物导电层为铝掺杂氧化锌导电层。5.根据权利要求4所述的光伏封装板，其特征在于，在所述锡化物导电层为氟掺杂氧化锡导电层的情况下，所述氟掺杂氧化锡导电层为折射率为1.4～1.8；和/或，所述氟掺杂氧化锡导电层的厚度为5nm～20nm；和/或，所述氟掺杂氧化锡导电层中氟的含量为0％～50％。6.根据权利要求1所述的光伏封装板，其特征在于，所述导电带设置在所述导电层和减反射层的边沿；和/或，所述导电带与所述导电层的材质相同或不同；和/或，在所述导电带和导电层的材质相同的情况下，所述导电带和导电层一体形成在所述封装板本体上；和/或，所述导电带的比电阻值为5
×
10
‑4Ωcm～5
×
10
‑3Ωcm。7.根据权利要求1所述的光伏封装板，其特征在于，所述减反射层为至少一层；和/或，所述减反射层的折射率为1.2～1.6；和/或，所述减反射层的厚度为80nm～200nm。8.根据权利要求1所述的光伏封装板，其特征在于，所述封装板本体为超白压花玻璃，所述超白压花玻璃为双绒面超白压花玻璃，所述双绒面超白压花玻璃的粗糙度为0.2um～2um；或，所述封装板本体为超白浮法玻璃，所述超白浮法玻璃所具有的非锡面与所述减反射层层叠在一起。9.根据权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭小春，朱疆，谢燕，
申请(专利权)人：西安隆基绿能建筑科技有限公司，
类型：发明
国别省市：