PGPAD金属结构版图及其设计方法技术

本发明专利技术公开一种PG PAD金属结构版图及其设计方法，包括第一至第六金属结构，第一、第二金属结构位于第一、第三、第五接入点区域内，第一、第三和第五接入点区域沿第一方向依次排布，第一和第二金属结构，第三和第四金属结构，第五和第六金属结构分别沿第二方向间隔排布，第三、第四金属结构位于第二接入点区域内，第二接入点区域位于第一、第三接入点区域之间，第一、第三金属结构连接，第二、第四金属结构连接，第五、第六金属结构位于第四接入点区域内，第四接入点区域位于第三、第五接入点区域之间，第一、第五金属结构连接，第二、第六金属结构连接。本发明专利技术能够兼容多种封装打线需求，提高设计效率。高设计效率。高设计效率。

【技术实现步骤摘要】
PG PAD金属结构版图及其设计方法


[0001]本专利技术涉及集成电路设计
，特别涉及一种PG PAD金属结构版图及其设计方法。

技术介绍

[0002]在芯片中，PG PAD是Power/Ground PAD(电源/地焊盘)的简称，为芯片提供电源或地，其作用是供电。常见的PG PAD电路中ESD保护部分的核心结构如图1所示，其中包括NMOS管和寄生二极管PDIODE，NMOS管的源端和衬底端接地VSS，漏端接VDD，PDIODE的正极接地VSS，负极接VDD。在芯片设计过程中，PG PAD的版图设计与封装打线需求会互相影响，而PG PAD的版图也会影响其他部分模拟版图的设计和数字PR(Place Route，布局布线)的设计，所以要求PG PAD的版图在完成之后不允许改变版图的边框。现有的PG PAD金属结构版图设计方法，假如在封装评估阶段出现不能满足封装需求的情况，则可能需要修改封装打线方案或修改PG PAD金属结构版图。根据修改幅度的不同，会增加0.5天～1个月的工作量，从而导致设计效率低。

技术实现思路

[0003本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PG PAD金属结构版图，其特征在于，包括：第一金属结构(101)，位于第一接入点区域(201)、第三接入点区域(203)和第五接入点区域(205)内，所述第一接入点区域(201)、所述第三接入点区域(203)和所述第五接入点区域(205)沿第一方向依次排布；第二金属结构(102)，位于与所述第一金属结构(101)相同的接入点区域内，且在相同的接入点区域内所述第二金属结构(102)与所述第一金属结构(101)沿第二方向间隔排布；第三金属结构(103)，位于第二接入点区域(202)内，所述第二接入点区域(202)位于所述第一接入点区域(201)和所述第三接入点区域(203)之间，所述第三金属结构(103)与相邻的所述第一金属结构(101)连接；第四金属结构(104)，位于所述第二接入点区域(202)内，且与所述第三金属结构(103)沿所述第二方向间隔排布，所述第四金属结构(104)与相邻的所述第二金属结构(102)连接；第五金属结构(105)，位于第四接入点区域(204)内，所述第四接入点区域(204)位于所述第三接入点区域(203)和所述第五接入点区域(205)之间，所述第五金属结构(105)与相邻的所述第一金属结构(101)连接；第六金属结构(106)，位于所述第四接入点区域(204)内，且与所述第五金属结构(105)沿所述第二方向间隔排布，所述第六金属结构(106)与相邻的所述第二金属结构(102)连接。2.根据权利要求1所述的PG PAD金属结构版图，其特征在于，所述第一金属结构(101)和所述第二金属结构(102)的金属层次均为2层。3.根据权利要求1或2所述的PG PAD金属结构版图，其特征在于，所述第三金属结构(103)、所述第四金属结构(104)、所述第五金...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊剑锋，
申请(专利权)人：珠海妙存科技有限公司，
类型：发明
国别省市：