IOPAD金属结构版图及其设计方法技术

本发明专利技术公开了一种IO PAD金属结构版图及其设计方法，包括第一金属结构、第二金属结构、第三金属结构、第四金属结构、背栅和接触孔，第一金属结构位于第一注入区和第二注入区，第二金属结构位于第一注入区和第二注入区内，在同一注入区内第二金属结构与第一金属结构沿第一方向间隔排布，第三金属结构位于第一接入点区域、第二接入点区域和第三接入点区域内，第三金属结构与第一金属结构连接，第一接入点区域、第一注入区、第二接入点区域、第二注入区和第三接入点区域沿第二方向依次排布，背栅设置在第一金属结构的底部，接触孔设置在第一金属结构和第二金属结构下方。本发明专利技术能够兼容多种封装打线需求，提高设计效率。提高设计效率。提高设计效率。

【技术实现步骤摘要】
IO PAD金属结构版图及其设计方法


[0001]本专利技术涉及集成电路设计
，特别涉及一种IO PAD金属结构版图及其设计方法。

技术介绍

[0002]在芯片中，IO PAD是Input/Output PAD(输入/输出焊盘)的简称，是芯片管脚处理模块，即可以将芯片管脚的信号经过处理送给芯片内部，又可以将芯片内部输出的信号经过处理送到芯片管脚。常见的IO PAD电路中ESD保护部分的核心结构如图1所示，其中包括PMOS管和NMOS管，PMOS管的源端和衬底端接电源VDD，漏端接IO，NMOS管的源端和衬底接地VSS，漏端接IO。在芯片设计过程中，IO PAD的版图设计与封装打线需求会互相影响，而IO PAD的版图也会影响其他部分模拟版图的设计和数字PR(Place Route，布局布线)的设计，所以要求IO PAD的版图在完成之后不允许改变版图的边框。现有的IO PAD金属结构版图设计方法，假如在封装评估阶段出现不能满足封装需求的情况，则可能需要修改封装打线方案或修改IO PAD金属结构版图。根据修改幅度的不同，会增加1天～1个月的工作本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IO PAD金属结构版图，其特征在于，包括：第一金属结构(101)，位于第一注入区(201)和第二注入区(202)；第二金属结构(102)，位于所述第一注入区(201)和所述第二注入区(202)内，在同一注入区内所述第二金属结构(102)与所述第一金属结构(101)沿第一方向间隔排布；第三金属结构(103)，位于第一接入点区域(203)、第二接入点区域(204)和第三接入点区域(205)内，所述第三金属结构(103)与所述第一金属结构(101)连接，所述第一接入点区域(203)、所述第一注入区(201)、所述第二接入点区域(204)、所述第二注入区(202)和所述第三接入点区域(205)沿第二方向依次排布；背栅，设置在所述第一金属结构(101)的底部；接触孔，设置在所述第一金属结构(101)和所述第二金属结构(102)下方。2.根据权利要求1所述的IO PAD金属结构版图，其特征在于，还包括第四金属结构(106)，所述第四金属结构(106)设置在所述第一注入区(201)和所述第二注入区(202)，且与所述第二金属结构(102)连接。3.根据权利要求1所述的IO PAD金属结构版图，其特征在于，所述第一金属结构(101)和所述第二金属结构(102)的金属层次均为3层。4.根据权利要求1或3所述的IO PAD金属结构版图，其特征在于，所述第三金属结构(103)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊剑锋，
申请(专利权)人：珠海妙存科技有限公司，
类型：发明
国别省市：