层压结构的基准点制造技术

本发明专利技术公开了层压结构以及电子器件层压结构的基准点构型。在层压结构中成型的基准点具有更好的可见性和对比度，从而提高电子行业中常用自动化机器光学探测设备探测基准点的能力。通过层压结构中沿其深度延伸的开孔界定所公开的基准点，从而提供足够的对比度。基准点的开孔穿过层压结构的多个金属层和介电层。基准点成型可采用激光钻孔或其他消减处理技术。本文所公开的基准点可涂覆附加层或镀层，例如包括一层电子器件电磁屏蔽层的金属镀层，基准点具有足够的可见性和对比度，使附加层或镀层保持可探测。镀层保持可探测。镀层保持可探测。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层压结构的基准点


[0001]本公开涉及电子器件的层压结构，具体涉及层压结构的基准点。

技术介绍

[0002]通常采用电子基片来支撑、连接电子元件和电子模块。印刷电路板等层压结构常常用作电子器件的电子基片。典型的层压结构可包括一个支撑用的非导体以及一个或多个连接电子元件或电子模块的导体。导体可采用在非导体表面处裸露的任何类型导电结构，可包括接触垫、导电线路、导孔的表面暴露部分等。电阻器、电容器、电感器、谐振器、接合线和集成电路(IC)等电子元件通过焊接工艺贴装在一个或多个导体上。例如，导体可包括一个或多个通过一条或多条导电线路互相连接的接触垫。因此，在层压结构上成型一个或多个电路。贴装在层压结构上的一个或多个电子元件可通过布置形成一个电子器件或模块。
[0003]在典型的制作工艺中，在一个常用的层压结构上可同时成型很多电子模块，然后进行电子模块或电子模块组的切单。按照这种方式，可高速按顺序实施常用生产步骤和工艺，同时成型大量的电子模块。可采用电子元件贴装工具在常用的层压结构上来贴装电子元件，从而成型电子模块。在电子模块成型后，切单可包括本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种器件，包括一个层压结构，包括一个第一金属层、一个第二金属层和一个第一介电层，所述第一介电层分布在所述第一金属层和第二金属层之间；以及一个在层压结构上成型的基准点，通过一个穿过所述第一金属层、第一介电层和第二金属层的开孔界定所述基准点。2.根据权利要求1所述的一种器件，其中，在开孔中成型所述基准点的侧壁，所述侧壁包括一部分第一金属层和一部分第一介电层。3.根据权利要求2所述的一种器件，其中，所述基准点的侧壁不包括第二金属层。4.根据权利要求2所述的一种器件，进一步包括一个位于层压结构上的金属镀层，所述金属镀层延伸到开孔中覆盖所述基准点的侧壁。5.根据权利要求4所述的一种器件，其中，所述金属镀层包括一个电磁屏蔽层。6.根据权利要求4所述的一种器件，其中，所述金属镀层包括至少一个铜镍层。7.根据权利要求1所述的一种器件，其中，所述层压结构进一步包括一个第三金属层，所述基准点包括第三金属层通过开孔暴露的表面。8.根据权利要求7所述的一种器件，进一步包括一个位于层压结构上的金属镀层，所述金属镀层延伸到开孔中，并覆盖所述第三金属层的表面。9.根据权利要求1所述的一种器件，其中，所述层压结构进一步包括一个位于第一金属层表面上的阻焊层，所述阻焊层形成一个基准点标记的阻焊层开孔。10.根据权利要求9所述的一种器件，其中，所述阻焊层开孔在层压结构上的宽度大于基准点在层压结构上的宽度。11.根据权利要求9所述的一种器件，进一步包括一个位于层压结构上的金属镀层，所述金属镀层覆盖至少一部分阻焊层，并且延伸到开孔中。12.根据权利要求1所述的一种器件，进一步包括多个位于层压结构表面的电子模块，其中，所述基准点包括一个对准标记，用于指示多个电子模块切单切割线的位置。13.根据权利要求1所述的一种器件，进一步包括一个位于层压结构表面的电子模块，其中，所述基准点包括一个对准标记，用于指示电...

【专利技术属性】
技术研发人员：约翰，
申请(专利权)人：QORVO美国公司，
类型：发明
国别省市：