一种多层复合结构的带孔覆铜板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板技术领域，且公开了一种多层复合结构的带孔覆铜板，包括铜箔层，所述铜箔层的下表面固定有陶瓷层，所述陶瓷层的下表面固定有热固性聚酰亚胺层，所述热固性聚酰亚胺层的下表面固定有铝板层，所述铝板层的下表面开设有多个散热通孔，所述散热通孔的一端依次贯穿热固性聚酰亚胺层、陶瓷层和铜箔层，所述散热通孔的内表面覆盖有散热层。该多层复合结构的带孔覆铜板，采用了多层复合结构，通过设置热固性聚酰亚胺层具有更高的耐热性、耐热老化性、阻燃性及耐化学性，设置陶瓷层在起到绝缘效果的同时提升了板材绝缘耐压效果，通过在散热通孔内设置散热层可以带走覆铜板大量热量，保证电子元件不被高温所损伤。保证电子元件不被高温所损伤。保证电子元件不被高温所损伤。

【技术实现步骤摘要】
一种多层复合结构的带孔覆铜板


[0001]本技术涉及电路板
，具体为一种多层复合结构的带孔覆铜板。

技术介绍

[0002]随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，电路基板上元件组装密度和集成越来越高，功率消耗越来越大，对基板的散热性能和耐高温性能的要求越来越迫切。覆铜板由于具有优良的散热性、尺寸稳定性、电子屏蔽性和机械强度，能够很好地满足上述要求，因此在电子电力等诸多领域得到越来越广泛的应用。目前市场上的一些覆铜板散热性能不好，耐热性能差，易于老化。

技术实现思路

[0003]针对上述
技术介绍
中现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种多层复合结构的带孔覆铜板，以解决上述
技术介绍
中提出的目前市场上的一些覆铜板散热性能不好，耐热性能差，易于老化的问题。
[0004]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：
[0005]一种多层复合结构的带孔覆铜板，包括铜箔层，所述铜箔层的下表面固定有陶瓷层，所述陶瓷层的下表面固定有热固性聚酰亚胺层，所述热固性聚酰亚胺层的下表面固定有铝板层，所述铝板层的下表面开设有多个散热通孔，所述散热通孔的一端贯穿铝板层的下表面，所述散热通孔的另一端依次贯穿热固性聚酰亚胺层、陶瓷层和铜箔层的上表面，所述散热通孔的内表面覆盖有散热层。
[0006]作为一种优选方案，所述铜箔层的厚度为15
‑
60微米。
[0007]作为一种优选方案，所述陶瓷层的厚度为20
‑
180微米。
[0008]作为一种优选方案，所述热固性聚酰亚胺层的厚度为2.5
‑
3微米。
[0009]作为一种优选方案，所述散热层的材料为铜、铝、银、锡、金、铝合金中的至少一种或多种。
[0010]作为一种优选方案，所述散热通孔的横截面形状为圆形或者多边形。
[0011]作为一种优选方案，所述铝板层的下表面固定有多个均匀分布且平行的凸起，所述凸起与散热通孔的位置一一对应，每个所述散热通孔贯穿铝板层和相对应的凸起并与凸起的下表面平齐，相邻两个所述凸起之间形成有凹槽，所述凹槽内固定有散热翅片。
[0012]作为一种优选方案，所述散热翅片的数量为五个，五个所述散热翅片均匀设置在凹槽内。
[0013]作为一种优选方案，所述散热翅片的下表面低于凸起的下表面，所述散热翅片与凸起之间留有间隙。
[0014]作为一种优选方案，所述散热翅片的材料为铜、铝、银、锡、金、铝合金中的至少一种或多种。
[0015]本技术的有益效果是：该多层复合结构的带孔覆铜板：
[0016](1)、该多层复合结构的带孔覆铜板，采用了多层复合结构，通过设置热固性聚酰亚胺层具有更高的耐热性、耐热老化性、阻燃性及耐化学性，设置陶瓷层在起到绝缘效果的同时提升了板材绝缘耐压效果，通过在散热通孔内设置散热层可以带走覆铜板大量热量，保证电子元件不被高温所损伤。
[0017](2)、该多层复合结构的带孔覆铜板，通过设置凸起和凹槽使铝板层与空气的接触面积增大，同时在凹槽内固定有散热翅片进一步提高散热效果，在提高传热效率的基础上保证覆铜板的传热均匀性。
附图说明
[0018]图1为本技术多层复合结构的带孔覆铜板的立体结构示意图；
[0019]图2为图1多层复合结构的带孔覆铜板另一视角的结构示意图；
[0020]图3为图1多层复合结构的带孔覆铜板的正视结构示意图；
[0021]图4为图1多层复合结构的带孔覆铜板的剖面结构示意图。
[0022]附图标号说明：1、铜箔层；2、陶瓷层；3、热固性聚酰亚胺层；4、铝板层；5、散热通孔；6、散热层；7、凸起；8、凹槽；9、散热翅片。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0025]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0026]请参阅图1
‑
4所示，本技术提供一种多层复合结构的带孔覆铜板，包括铜箔层1、陶瓷层2、热固性聚酰亚胺层3、铝板层4、散热通孔5、散热层6、凸起7、凹槽8和散热翅片9，铜箔层1的下表面固定有陶瓷层2，陶瓷层2是由粘土、石英及长石等天然矿物原料按不同配方配制，陶瓷层2在起到绝缘效果的同时提升了板材绝缘耐压效果，陶瓷层2的下表面固定有热固性聚酰亚胺层3，热固性聚酰亚胺层3具有更高的耐热性、耐热老化性、阻燃性及耐化学性，热固性聚酰亚胺层3的下表面固定有铝板层4，铝板层4的下表面开设有多个散热通孔5，散热通孔5的一端贯穿铝板层4的下表面，散热通孔5的另一端依次贯穿热固性聚酰亚胺层3、陶瓷层2和铜箔层1的上表面，散热通孔5的内表面覆盖有散热层6，铜箔层1上开设有大
于散热通孔5的圆孔，避免散热层6将铜箔层1与铝板层4导通；
[0027]作为本技术的一种优选技术方案：铜箔层1的厚度为15
‑
60微米；
[0028]作为本技术的一种优选技术方案：陶瓷层2的厚度为20
‑
180微米；
[0029]作为本技术的一种优选技术方案：热固性聚酰亚胺层3的厚度为2.5
‑
3微米；
[0030]作为本技术的一种优选技术方案：散热层6的材料为铜、铝、银、锡、金、铝合金中的至少一种或多种，使散热层6更好的进行导热；
[0031]作为本技术的一种优选技术方案：散热通孔5的横截面形状为圆形或者多边形，通过设置圆形的散热通孔5便于进行加工；
[0032]作为本技术的一种优选技术方案：铝板层4的下表面固定有多个均匀分布且平行的凸起7，凸起7与散热通孔5的位置一一对应，每个散热通孔5贯穿铝板层4和相对应的凸起7并与凸起7的下表面平齐，相邻两个凸起7之间形成有凹槽8，凹槽8内固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层复合结构的带孔覆铜板，包括铜箔层，其特征在于，所述铜箔层的下表面固定有陶瓷层，所述陶瓷层的下表面固定有热固性聚酰亚胺层，所述热固性聚酰亚胺层的下表面固定有铝板层，所述铝板层的下表面开设有多个散热通孔，所述散热通孔的一端贯穿铝板层的下表面，所述散热通孔的另一端依次贯穿热固性聚酰亚胺层、陶瓷层和铜箔层的上表面，所述散热通孔的内表面覆盖有散热层。2.根据权利要求1所述的多层复合结构的带孔覆铜板，其特征在于，所述铜箔层的厚度为15
‑
60微米。3.根据权利要求1所述的多层复合结构的带孔覆铜板，其特征在于，所述陶瓷层的厚度为20
‑
180微米。4.根据权利要求1所述的多层复合结构的带孔覆铜板，其特征在于，所述热固性聚酰亚胺层的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王振海，
申请(专利权)人：河南省翔思新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：