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本发明公开了层压结构以及电子器件层压结构的基准点构型。在层压结构中成型的基准点具有更好的可见性和对比度，从而提高电子行业中常用自动化机器光学探测设备探测基准点的能力。通过层压结构中沿其深度延伸的开孔界定所公开的基准点，从而提供足够的对比度。...
该专利属于QORVO美国公司所有，仅供学习研究参考，未经过QORVO美国公司授权不得商用。

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