印刷电路板的制造方法和印刷电路板技术

本发明专利技术的印刷电路板的制造方法包括如下工序：准备覆金属箔层叠板的工序，所述覆金属箔层叠板层叠有在3～20μm的范围内具有任意厚度(D

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印刷电路板的制造方法和印刷电路板


[0001]本专利技术涉及印刷电路板的制造方法和印刷电路板。

技术介绍

[0002]电子设备、通信设备和个人电脑等中广泛使用的印刷电路板和半导体元件搭载用基板通常具备：绝缘性树脂层、和形成于绝缘性树脂层上的具有布线图案的导体层。根据伴随电子设备等的高功能化的布线数的增加、和电子设备等的小型化而要求金属布线图案的微细化(精细化)。作为金属布线图案的形成方法，已知有消减法等，作为消减法的例子，可以举出如下手法：用抗蚀剂选择性地去除导体层，从而形成金属布线图案。作为消减法中的蚀刻的手法，有湿式蚀刻。湿式蚀刻中，蚀刻液从抗蚀图案的开口浸润至导体层，从而进行导体层的蚀刻。
[0003]专利文献1中记载了利用消减法中的湿式蚀刻的布线电路基板的制造方法。
[0004]另外，专利文献2中，有如下关于电子电路的形成方法的记载。即，记载了如下的电子电路的形成方法：在通过蚀刻对覆铜层叠板形成电子电路的方法中，首先，在压延铜箔或电解铜箔所形成的铜层的蚀刻面侧形成镍或镍合金的蚀刻速度慢的层。之后，使前述铜层的非蚀刻侧的面粘附于树脂基板形成覆铜层叠板，接着，形成铜层和镍或镍合金层后，赋予电路形成用的抗蚀图案。进一步用氯化铁溶液所形成的蚀刻液，将带有前述抗蚀图案的部分以外的覆铜层叠板上的前述铜层和镍或镍合金层的不需要的部分去除。然后，进行抗蚀剂去除，进一步通过软蚀刻，将余量的镍层去除而形成电路。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2013
‑
125560号公报
[0008]专利文献2：日本再公表专利2010
‑
074054

技术实现思路

[0009]专利技术要解决的问题
[0010]然而，金属布线图案的形成中，对于消减法中的蚀刻，蚀刻后的金属箔布线的金属部分从金属箔的表面向绝缘性树脂层末端扩大地被蚀刻，因此，产生所谓“流挂”，难以形成金属布线间的间隙均匀、且微细的布线。另外，产生了“流挂”的布线电路基板中，在绝缘性树脂层的附近布线有时发生短路。
[0011]在这一点上，根据专利文献1中记载的布线电路基板的制造方法，能形成微细的布线。然而，专利文献1记载的方法中，以第1次湿式蚀刻由导体层形成图案状导体层，接着，以第2次湿式蚀刻得到布线电路基板，因此，需要进行2次湿式蚀刻。因此，工序复杂，布线电路基板的制造时间变长，生产率差。
[0012]进一步，专利文献2记载的电子电路的形成方法中，形成电子电路的工序中，抗蚀层、和镍或镍合金所形成的蚀刻速度慢的层通过软蚀刻无法完全被去除，产生溶解残留。因
此，专利文献2的方法中，也难以形成金属布线间的间隙均匀、且微细的布线。另外，虽然使用氯化铁溶液作为软蚀刻液，但氯化铁无法完全被去除而残留，其结果，还有引起迁移的问题。
[0013]本专利技术是鉴于这种课题而作出的，其目的在于，提供：能以高生产率制造金属布线间的间隙均匀、且具有微细的布线的印刷电路板的印刷电路板的制造方法、和印刷电路板。
[0014]用于解决问题的方案
[0015]本专利技术人等为了解决上述课题而反复深入研究，结果发现：利用消减法的印刷电路板的制造方法中，通过包括如下工序的制造方法，可以解决上述课题，至此完成了本专利技术，所述工序为：利用喷雾喷射蚀刻液，从而以金属布线间的间隙(S)、和金属布线间的间隙(S)与形成金属布线的金属箔的任意厚度(D
b
)之比(S/D
b
)分别处于特定的范围的方式，对未形成抗蚀图案的部分的金属箔进行蚀刻，形成金属布线。
[0016]即，本专利技术如以下所述。
[0017][1][0018]一种印刷电路板的制造方法，其包括如下工序：
[0019]准备覆金属箔层叠板的工序，所述覆金属箔层叠板层叠有在3～20μm的范围内具有任意厚度(D
b
)的金属箔与绝缘性树脂层；
[0020]在前述金属箔的表面形成抗蚀层的工序；
[0021]对前述抗蚀层进行曝光显影，形成抗蚀图案的工序；
[0022]利用喷雾喷射蚀刻液，从而对未形成前述抗蚀图案的部分的前述金属箔进行蚀刻，形成金属布线的工序；和，
[0023]将前述抗蚀层去除的工序，
[0024]在前述形成金属布线的工序中，以前述金属布线间的间隙(S)包含15～50μm、且前述金属布线间的间隙(S)与前述金属箔的任意厚度(D
b
)之比(S/D
b
)超过1.6的方式形成前述金属布线。
[0025][2][0026]根据[1]所述的印刷电路板的制造方法，其中，前述蚀刻通过利用喷雾与蚀刻液一起喷射空气而进行。
[0027][3][0028]根据[1]或[2]所述的印刷电路板的制造方法，其中，前述形成抗蚀图案的工序中，以比前述金属布线间的间隙(S)变窄1～5μm的方式形成前述抗蚀图案间的间隙(R)。
[0029][4][0030]根据[1]～[3]中任一项所述的印刷电路板的制造方法，其中，前述印刷电路板连续地具有：形成于前述金属箔的金属布线间的间隙(U)中、与前述金属布线间的间隙(S)具有相同宽度的间隙(US)2处以上。
[0031][5][0032]根据[1]～[4]中任一项所述的印刷电路板的制造方法，其中，前述形成金属布线的工序中，以前述金属布线的宽度(W
b
)与前述金属布线间的间隙(S)相等((W
b
)＝(S))的方式进行形成。
[0033][6][0034]根据[1]～[5]中任一项所述的印刷电路板的制造方法，其中，前述准备覆金属箔层叠板的工序中，前述金属箔为调整前述金属箔的厚度使其成为在3～20μm的范围内的任意厚度(D
b
)而得到的金属箔。
[0035][7][0036]根据[1]～[6]中任一项所述的印刷电路板的制造方法，其中，形成于前述金属箔的表面的抗蚀层的厚度为15μm以下。
[0037][8][0038]根据[1]～[7]中任一项所述的印刷电路板的制造方法，其中，前述形成金属布线的工序中，以前述金属布线的长度(L)为100μm以上的方式进行形成。
[0039][9][0040]根据[1]～[8]中任一项所述的印刷电路板的制造方法，其中，前述金属箔为铜箔。
[0041][10][0042]一种印刷电路板，其具有：绝缘性树脂层和层叠于前述绝缘性树脂层的金属布线，
[0043]前述金属布线的厚度(D)为3～20μm，
[0044]前述金属布线间的间隙(U)为12～50μm，
[0045]前述金属布线的宽度(W)为12～50μm，
[0046]前述金属布线间的间隙(U)与前述金属布线的厚度(D)之比(U/D)为1.0以上，
[0047]前述金属布线间的平均间隙(U
ave
)与前述金属本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种印刷电路板的制造方法，其包括如下工序：准备覆金属箔层叠板的工序，所述覆金属箔层叠板层叠有在3～20μm的范围内具有任意厚度(D
b
)的金属箔与绝缘性树脂层；在所述金属箔的表面形成抗蚀层的工序；对所述抗蚀层进行曝光显影，形成抗蚀图案的工序；利用喷雾喷射蚀刻液，从而对未形成所述抗蚀图案的部分的所述金属箔进行蚀刻，形成金属布线的工序；和，将所述抗蚀层去除的工序，在所述形成金属布线的工序中，以所述金属布线间的间隙(S)包含15～50μm、且所述金属布线间的间隙(S)与所述金属箔的任意厚度(D
b
)之比(S/D
b
)超过1.6的方式形成所述金属布线。2.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述蚀刻通过利用喷雾与蚀刻液一起喷射空气而进行。3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述形成抗蚀图案的工序中，以比所述金属布线间的间隙(S)变窄1～5μm的方式形成所述抗蚀图案间的间隙(R)。4.根据权利要求1～3中任一项所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述印刷电路板连续地具有：形成于所述金属箔的金属布线间的间隙(U)中、与所述金属布线间的间隙(S)具有相同宽度的间隙(US)2处以上。5.根据权利要求1～4中任一项所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述形成金属布线的工序中，以所述金属布线的宽度(W
b
)与所述金属布线间的间隙(S)相等((W
b
)＝(S))的方式进行形成。6.根据权利要求1～5中任一项所述的印刷电...

【专利技术属性】
技术研发人员：小柏尊明，中岛洋一，赤井友宣，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：