热塑性弹性体发泡粒子以及其成形体制造技术

热塑性弹性体发泡粒子是由芯层和包覆层组成且具有贯通孔的筒状，发泡状态的芯层由包含热塑性弹性体的基材聚合物构成，包覆层由包覆芯层的热塑性聚合物构成，且热塑性聚合物的动摩擦系数为0.8以下，基材聚合物的熔点(Tmc)和热塑性聚合物的熔点(Tms)的差为

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热塑性弹性体发泡粒子以及其成形体


[0001]本专利技术涉及热塑性弹性体发泡粒子以及其成形体。

技术介绍

[0002]热塑性弹性体由于柔软性、回弹弹性等优异，而用于缓冲材料、防震材料、运动用品、汽车用部件等各种各样的用途。
[0003]由于热塑性弹性体的发泡粒子成形体能够在维持热塑性弹性体所具有的柔软性、回弹弹性等优异的特性的同时实现轻量化，因此期待在运动用品、汽车用部件、建材等领域扩展进一步的用途。
[0004]关于这样的热塑性弹性体，公开了一种具有连通的空隙的发泡粒子成形体作为具有更优异的柔软性、复原性等的发泡粒子成形体。例如，专利文献1中记载有一种发泡粒子成形体，是烯烃类热塑性弹性体发泡粒子的发泡粒子成形体，且发泡粒子成形体的空隙率为5～40％，发泡粒子成形体的密度为30～150g/L，构成发泡粒子成形体的烯烃类热塑性弹性体的弯曲弹性模量为10～100MPa。
[0005]此外，作为上述那样的可成形为具有空隙的发泡粒子成形体的发泡粒子，专利文献2中记载有一种聚乙烯嵌段与乙烯/α
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烯烃共聚物嵌段的嵌段共聚物的、具有贯通孔的发泡粒子的制造方法。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本特开2018
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80226号公报
[0009]专利文献2：日本特开2018
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80227号公报

技术实现思路

[0010]专利技术要解决的技术问题
[0011]然而，专利文献1以及2所记载的发泡粒子根据发泡粒子的填充方法、发泡粒子成形体的形状等的不同，有时发泡粒子成形体中的空隙率会产生偏差。此外，若想要进一步提高发泡粒子成形体的柔软性而降低密度，则存在不能维持较高的空隙率、并且难以控制为期望的空隙率这样的技术问题。进而，有时根据发泡粒子成形体的用途的不同，而要求进一步提高耐久性、耐热性等物性。
[0012]本专利技术是鉴于上述技术问题的存在而完成的，其目的在于提供一种空隙率较高且均匀、且在轻量性、柔软性、耐久性、耐热性等方面优异的热塑性弹性体发泡粒子成形体以及可成形为该发泡粒子成形体的热塑性弹性体发泡粒子。
[0013]用于解决上述技术问题的方案
[0014]本专利技术人们不断锐意研究，结果发现通过采用以下所示的构成可以解决上述技术问题，从而完成了本专利技术。
[0015]即，本专利技术如下文所述。
[0016][1]一种热塑性弹性体发泡粒子，是由芯层和包覆层组成且具有贯通孔的筒状的热塑性弹性体发泡粒子，发泡状态的所述芯层由包含热塑性弹性体的基材聚合物构成，所述包覆层由包覆该芯层的热塑性聚合物构成，构成所述包覆层的热塑性聚合物的动摩擦系数为0.8以下，构成所述芯层的基材聚合物的熔点(Tmc)和构成所述包覆层的热塑性聚合物的熔点(Tms)的差[(Tms)
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(Tmc)]为
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20℃以上20℃以下。
[0017][2]如上述[1]所记载的热塑性弹性体发泡粒子，所述热塑性弹性体是烯烃类热塑性弹性体。
[0018][3]如上述[2]所记载的热塑性弹性体发泡粒子，所述烯烃类热塑性弹性体为聚乙烯嵌段与乙烯/α
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烯烃共聚物嵌段的嵌段共聚物。
[0019][4]如上述[1]～[3]中任一项所记载的热塑性弹性体发泡粒子，所述基材聚合物进一步包含聚乙烯类树脂，该基材聚合物中的该聚乙烯类树脂的含量为3质量％以上40质量％以下。
[0020][5]如上述[1]～[4]中任一项所记载的热塑性弹性体发泡粒子，所述热塑性聚合物是聚烯烃类树脂。
[0021][6]如上述[5]所记载的热塑性弹性体发泡粒子，所述聚烯烃类树脂是聚乙烯类树脂。
[0022][7]如上述[1]～[6]中任一项所记载的热塑性弹性体发泡粒子，所述基材聚合物的熔点(Tmc)和所述热塑性聚合物的熔点(Tms)的差[(Tms)
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(Tmc)]为
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10℃以上15℃以下。
[0023][8]如上述[1]～[7]中任一项所记载的热塑性弹性体发泡粒子，从所述发泡粒子的表面到具有气泡结构的气泡结构部的厚度方向的距离即外层厚度(Ds)、和从所述发泡粒子的所述贯通孔侧的内表面到所述气泡结构部的厚度方向的距离即内层厚度(Dc)的比[(Ds)/(Dc)]为2以上。
[0024][9]如上述[1]～[8]中任一项所记载的热塑性弹性体发泡粒子，采用热二甲苯萃取法得到的不溶于二甲苯的成分为30质量％以上70质量％以下。
[0025][10]如上述[1]～[9]中任一项所记载的热塑性弹性体发泡粒子，表观密度为10kg/m3以上250kg/m3以下。
[0026][11]一种热塑性弹性体发泡粒子成形体，将由芯层和包覆层组成且具有贯通孔的筒状的热塑性弹性体发泡粒子进行模内成形而得，所述芯层由包含热塑性弹性体的基材聚合物构成，所述包覆层由包覆该芯层的热塑性聚合物构成，该热塑性弹性体发泡粒子成形体的空隙率为15％以上，密度为10kg/m3以上200kg/m3以下，进一步地，拉伸强度(MPa)和拉伸伸长率(％)的积为5以上。
[0027][12]如上述[11]所记载的热塑性弹性体发泡粒子成形体，密度的变动系数(C.V)为0.005～0.020。
[0028]专利技术效果
[0029]根据本专利技术，能够提供一种空隙率较高且均匀、且在轻量性、柔软性、耐久性、耐热性等方面优异的热塑性弹性体发泡粒子成形体以及可成形为该发泡粒子成形体的热塑性弹性体发泡粒子。
具体实施方式
[0030][热塑性弹性体发泡粒子][0031]本专利技术的热塑性弹性体发泡粒子(以下，也简称为“热塑性弹性体发泡粒子”或者“发泡粒子”)是由芯层和包覆层组成且具有贯通孔的筒状的热塑性弹性体发泡粒子，发泡状态的芯层由包含热塑性弹性体的基材聚合物构成，包覆层由包覆该芯层的热塑性聚合物构成，构成包覆层的热塑性聚合物的动摩擦系数为0.8以下，构成芯层的基材聚合物的熔点(Tmc)和构成包覆层的热塑性聚合物的熔点(Tms)的差[(Tms)
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(Tmc)]为
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20℃以上20℃以下。
[0032]<芯层>
[0033]构成芯层的基材聚合物包含热塑性弹性体(以下，也称为“TPE”)。作为TPE，例如可例举烯烃类热塑性弹性体、聚氨酯类热塑性弹性体、苯乙烯类热塑性弹性体等。在这些中，热塑性弹性体优选为烯烃类热塑性弹性体(以下，也称为“TPO”)。
[0034]作为TPO，例如可例举由丙烯类树脂与乙烯类橡胶构成的混合物、聚乙烯嵌段与乙烯/α
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烯烃共聚物嵌段的嵌段共聚物等。从发泡粒子成形体的柔软性、耐热性等的观点来看，烯烃类热塑性弹性体优选为聚乙烯嵌段与乙烯/α
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烯烃共聚物嵌段的嵌段共聚物。
[0035]在由丙烯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种热塑性弹性体发泡粒子，是由芯层和包覆层组成且具有贯通孔的筒状的热塑性弹性体发泡粒子，发泡状态的所述芯层由包含热塑性弹性体的基材聚合物构成，所述包覆层由包覆该芯层的热塑性聚合物构成，其特征在于，构成所述包覆层的热塑性聚合物的动摩擦系数为0.8以下，构成所述芯层的基材聚合物的熔点(Tmc)和构成所述包覆层的热塑性聚合物的熔点(Tms)的差[(Tms)
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(Tmc)]为
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20℃以上20℃以下。2.如权利要求1所述的热塑性弹性体发泡粒子，其特征在于，所述热塑性弹性体是烯烃类热塑性弹性体。3.如权利要求2所述的热塑性弹性体发泡粒子，其特征在于，所述烯烃类热塑性弹性体为聚乙烯嵌段与乙烯/α
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烯烃共聚物嵌段的嵌段共聚物。4.如权利要求1～3中任一项所述的热塑性弹性体发泡粒子，其特征在于，所述基材聚合物进一步包含聚乙烯类树脂，该基材聚合物中的该聚乙烯类树脂的含量为3质量％以上40质量％以下。5.如权利要求1～4中任一项所述的热塑性弹性体发泡粒子，其特征在于，所述热塑性聚合物是聚烯烃类树脂。6.如权利要求5所述的热塑性弹性体发泡粒子，其特征在于，所述聚烯烃类树脂是聚乙烯类树脂。7.如权利要求1～6中任一项所述的热塑性弹性体发泡粒子，其特征在于，所述基材聚合物的熔点(Tmc)和所述热塑...

【专利技术属性】
技术研发人员：高木翔太，平晃畅，
申请(专利权)人：株式会社JSP，
类型：发明
国别省市：