【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种按键导电弹片的环弧形触点构造。
技术介绍
由于电子科技技术的蓬勃发展，技术水准一日千里，因此电子产品随之相当普及，但对于产品的品质要求则相对提高，而该等电子产品的按键操作，则会影响到整个电子产品的操控性，甚至于造成电子产品的操作错误，所以按键的作用相当被重视，而现今电子产品的按键构造，如图7所示，其设有一薄膜A，该薄膜A下方置入有一倒扣的皿状的导电弹片B，该导电弹片B为中央隆起并具有压按弹性的片体，又在该导电弹片B的下方设置电路基板C，该电路基板C上设有触点C1，以供按压薄膜A后，可以向下压抵导电弹片B，导电弹片B受压后则呈向下凹的弧面状〔如图8所示〕，从而与电路基板C的触点C1接触而导通，进而供操控电子产品动作。然而，此等按键构造，却由于该导电弹片B受压呈下凹状的弧面，因此在与电路基板C平面上的触点C1接触时，只会形成单点(即几何学上的弧面与平面的相切点)接触，故常导致接触不完全，而有未导通的状况发生，进而影响电子产品的操控性，并造成使用者相当大的困扰。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种按键导电弹片的环弧形触点构造，其可增加与基板接触的导通面积，避...
【技术保护点】
一种按键导电弹片的环弧形触点构造，该导电弹片系一呈隆起并具有压按弹性的片体，其特征在于：该导电弹片接近中央处的圆形路径上，朝向其被压按相对接触点的方向上，等距凸设有至少二个呈弧形的触点。
【技术特征摘要】
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。