应用于高硬度玻璃钻头制备的打磨装置制造方法及图纸

技术编号:31345777 阅读:18 留言:0更新日期:2021-12-13 08:47
本实用新型专利技术涉及应用于高硬度玻璃钻头制备的打磨装置,包括底座、支座、支架、固定架、驱动电机、转动盘和定位盘,底座上设置固定架,固定架包括支柱、顶板和底板,顶板上设有伺服电机,所述伺服电机的输出轴上设有第一传动轮,且顶板和底板之间纵向设置定位盘,定位盘设有多个弧形孔,定位盘一侧设有滑轨,滑轨滑动连接转动盘,转动盘一侧设有旋转座,转动盘上开设有导向孔,导向孔均匀分布在旋转座周围,每组导向孔与每个弧形孔重合处均贯穿设有滑动轴,滑动轴的两端设有限位块,滑动轴一端设有固定板,固定板上设有定位夹具。实现了同时对多个钻头进行打磨,大大提高了打磨效率。大大提高了打磨效率。大大提高了打磨效率。

【技术实现步骤摘要】
应用于高硬度玻璃钻头制备的打磨装置


[0001]本技术属于钻头加工设备
,具体涉及应用于高硬度玻璃钻头制备的打磨装置。

技术介绍

[0002]钻头是一般钻子或钻挖机器所采用的切割工具,以切割出圆形的孔洞。钻头的基本原理是使钻头切边旋转、切削工件、再由钻槽进行排除钻屑。常用的钻头主要有麻花钻、扁钻、中心钻、深孔钻和套料钻等,这类在生产加工成型后,为了保证它的钻孔质量,需要对钻头的刃口打磨至光滑锋利。现有的打磨装置一般需要人工握持钻头进行打磨,而在使用夹具固定钻头时,需要调节夹具的位置以及角度,并且夹具的位置相对固定,通过调整钻头在夹具上的位置,使得钻头的刃口能够贴合打磨轮,或是通过丝杆控制夹具能够向打磨轮移动并对钻头进行打磨,但在打磨时只能对一件钻头进行打磨,无法对多个钻头同时进行打磨,打磨效率低。

技术实现思路

[0003]本技术针对上述问题,公开了应用于高硬度玻璃钻头制备的打磨装置,无需人工调节夹具的位置,可自动将钻头送至打磨轮上进行打磨,并且可同时对多个钻头进行打磨。
[0004]具体的技术方案如下:
[0005]应用于高硬度玻璃钻头制备的打磨装置,包括底座、支座、支架、固定架、驱动电机、转动盘和定位盘,所述底座上设置所述固定架,固定架包括支柱和设置在支柱上下两端的顶板和底板,所述顶板上设有伺服电机,所述伺服电机的输出轴上设有第一传动轮,且顶板和底板之间纵向设置所述定位盘,定位盘上下两端分别与顶板和底板固定连接,定位盘的中心设有通口,且定位盘位于通口周围呈螺旋状排列设有多个弧形孔,定位盘一侧边缘设有设有环形结构的滑轨,且定位盘通过所述滑轨滑动连接所述转动盘,转动盘一侧的中心设有旋转座,所述旋转座呈圆筒状结构,且旋转座中心与通口中心位于同一轴线上,旋转座上设有第二传动轮,第二传动轮与第一传动轮之间通过传动带传动连接,使得伺服电机带动转动盘的旋转,所述转动盘上开设有多组长条状的导向孔,多组所述导向孔均匀分布在旋转座周围,且每组导向孔与每个弧形孔重合处均贯穿设置有滑动轴,所述滑动轴的两端设有限位块,滑动轴位于定位盘的一端设有固定板,所述固定板上设有用于固定钻头的定位夹具;所述支座和支架均设置在底座上并分别位于固定架的两端,所述支座上设置所述驱动电机,驱动电机的输出轴上设有转轴,所述转轴水平贯穿转动盘和定位盘的中心并转动设置在支架上,且转轴上设有打磨轮,所述打磨轮位于多个定位夹具的中心。
[0006]进一步的,每组导向孔的数量为两个,两个导向孔均沿转动盘中心方向分布,且两个导向孔中的滑动轴均贯穿同一个弧形孔并与一个固定板的一侧固定连接。
[0007]进一步的,所述定位夹具包括定位筒、转动套和弹簧夹头,所述定位筒底部设有固
定座,所述固定座固定设置在固定板上,定位筒一端设有夹持座,所述夹持座上螺纹连接所述转动套,转动套内壁一端压紧弹簧夹头的一端进行限位,弹簧夹头一端嵌入到夹持座的内壁中,且夹持座的内壁为锥面结构并压紧弹簧夹头的外壁。
[0008]进一步的,所述固定板两侧开设有长条状的安装孔,且固定座通过螺栓贯穿安装孔并配合螺母进行固定,并使得定位筒位置可进行调整。
[0009]进一步的,所述滑动轴的尺寸与导向孔和弧形孔的宽度尺寸相适应。
[0010]进一步的,所述顶板底部设有吊座,所述吊座上设有轴承,轴承内圈设置所述旋转座。
[0011]本技术的有益效果体现在:
[0012]本技术通过转动盘与定位盘的配合带动多个滑动轴进行位移,并且在弧形孔的作用下,使得固定板以及夹具接近或远离打磨轮,并使得钻头能够与打磨轮之间夹角能够满足钻头刀刃的打磨角度,实现了同时对多个钻头进行打磨,大大提高了打磨效率。
附图说明
[0013]图1为本技术的结构示意图。
[0014]图2为本技术中定位盘的主视图。
[0015]图3为本技术中定位盘与转动盘之间的结构示意图。
[0016]图4为本技术中定位夹具的结构示意图。
[0017]附图标记说明
[0018]底座1、支座2、支架3、固定架4、支柱41、顶板42、底板43、吊座44、轴承441、驱动电机5、转轴51、打磨轮52、转动盘6、旋转座61、第二传动轮62、导向孔63、滑动轴64、限位块641、固定板65、安装孔651、定位盘7、通口71、弧形孔72、滑轨73、伺服电机8、第一传动轮81、传动带82、定位夹具9、定位筒91、夹持座911、固定座92、转动套93、弹簧夹头94。
具体实施方式
[0019]为使本技术的技术方案更加清晰明确,下面结合附图对本技术进行进一步描述,任何对本技术技术方案的技术特征进行等价替换和常规推理得出的方案均落入本技术保护范围。本技术中所提及的固定连接,固定设置均为机械领域中的通用连接方式,焊接、螺栓螺母连接以及螺钉连接均可。
[0020]在本技术创造的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术创造和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0021]如图1

4所示,应用于高硬度玻璃钻头制备的打磨装置,包括底座1、支座2、支架3、固定架4、驱动电机5、转动盘6和定位盘7,所述底座1上设置所述固定架4,固定架4包括支柱41和设置在支柱41上下两端的顶板42和底板43,所述顶板42上设有伺服电机8,所述伺服电机8的输出轴上设有第一传动轮81,且顶板42和底板43之间纵向设置所述定位盘7,定位盘7上下两端分别与顶板42和底板43固定连接,定位盘7的中心设有通口71,且定位盘7位于通
口71周围呈螺旋状排列设有4个弧形孔72,定位盘7一侧边缘设有设有环形结构的滑轨73,且定位盘7通过所述滑轨73滑动连接所述转动盘6,转动盘6一侧的中心设有旋转座61,所述旋转座61呈圆筒状结构,且旋转座61中心与通口71中心位于同一轴线上,旋转座61上设有第二传动轮62,第二传动轮62与第一传动轮81之间通过传动带82传动连接,使得伺服电机8带动转动盘6的旋转,所述转动盘6上开设有4组长条状的导向孔63,4组所述导向孔63均匀分布在旋转座61周围,每组导向孔63的位置与一个弧线槽的位置相对应,且每组导向孔63与每个弧形孔72重合处均贯穿设置有滑动轴64,所述滑动轴64的两端设有限位块641,所述限位块641对滑动轴64的轴向移动进行限位,滑动轴64位于定位盘7的一端设有固定板65,所述固定板65上设有用于固定钻头的定位夹具9;所述支座2和支架3均设置在底座1上并分别位于固定架4的两端,所述支座2上设置所述驱动电机5,驱动电机5的输出轴上设有转轴51,所述转轴51水平贯穿转动盘6和定位盘7的中心并转动设置在支架3上,本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.应用于高硬度玻璃钻头制备的打磨装置,其特征在于,包括底座(1)、支座(2)、支架(3)、固定架(4)、驱动电机(5)、转动盘(6)和定位盘(7),所述底座(1)上设置所述固定架(4),固定架(4)包括支柱(41)和设置在支柱(41)上下两端的顶板(42)和底板(43),所述顶板(42)上设有伺服电机(8),所述伺服电机(8)的输出轴上设有第一传动轮(81),且顶板(42)和底板(43)之间纵向设置所述定位盘(7),定位盘(7)上下两端分别与顶板(42)和底板(43)固定连接,定位盘(7)的中心设有通口(71),且定位盘(7)位于通口(71)周围呈螺旋状排列设有多个弧形孔(72),定位盘(7)一侧边缘设有设有环形结构的滑轨(73),且定位盘(7)通过所述滑轨(73)滑动连接所述转动盘(6),转动盘(6)一侧的中心设有旋转座(61),所述旋转座(61)呈圆筒状结构,且旋转座(61)中心与通口(71)中心位于同一轴线上,旋转座(61)上设有第二传动轮(62),第二传动轮(62)与第一传动轮(81)之间通过传动带(82)传动连接,使得伺服电机(8)带动转动盘(6)的旋转,所述转动盘(6)上开设有多组长条状的导向孔(63),多组所述导向孔(63)均匀分布在旋转座(61)周围,且每组导向孔(63)与每个弧形孔(72)重合处均贯穿设置有滑动轴(64),所述滑动轴(64)的两端设有限位块(641),滑动轴(64)位于定位盘(7)的一端设有固定板(65),所述固定板(65)上设有用于固定钻头的定位夹具(9);所述支座(2)和支架(3)均设置在底座(1)上并分别位于固定架(4)的两端,所述支座(2)上设置所述驱动电机(5),驱动电机(5)的输出轴上设有转轴(51),所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱兰俊
申请(专利权)人:镇江金业工具有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1