【技术实现步骤摘要】
一种承载盘拆装辅助装置
[0001]本技术涉及半导体制造领域，特别涉及一种承载盘拆装辅助装置。
技术介绍
[0002]在半导体蚀刻机台(例如Mattson机型)超大保养时，一般会涉及到需要拆装晶圆的承载盘，由于承载盘本身的重量较重(约42kg)，因此，在拆装承载盘时需要双人从半导体蚀刻机台的腔体上方通过对边抬放来进行拆装，然而半导体蚀刻机台的腔体内空间狭小，容易挡住操作人员的视线，这就造成安装时无法准确对齐以完成安装。通常仅能凭借操作人员的经验缓慢移动承载盘来找取安装位置，这个过程很容易造成安装位置不正确影响承载盘整体平衡性，甚至可能将腔体中的零件拉扯压坏，造成经济损失，还出现了机台复机超时等问题。
[0003]然而，目前业内暂时没有这种蚀刻机台(例如Mattson机型)的承载盘的安装工具，因此，亟需一种承载盘拆装辅助装置来对承载盘进行拆装。
技术实现思路
[0004]本技术提供一种承载盘拆装辅助装置，可以实现在不损坏蚀刻机台的零部件的情况下便捷并准确地安装晶圆的承载盘。
[0005]为了解决上述...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种承载盘拆装辅助装置，用于在拆装所述承载盘时将所述承载盘从所述腔体的上开口处提出或放入，其特征在于，包括定位部件、手动操作部件和抓取部件，所述定位部件盖设于所述上开口处，所述抓取部件的一端连接所述定位部件，安装或拆卸承载盘时，所述抓取部件的另一端固定在承载盘上以对所述承载盘提供支撑力，所述手动操作部件设置在所述抓取部件上，用以带动所述抓取部件将所述承载盘从所述腔体中提出或放入。2.如权利要求1所述的承载盘拆装辅助装置，其特征在于，所述定位部件包括支撑板和多个定位销，所述定位销设置在所述支撑板的外侧，并将所述腔体限位于所述定位销的内侧。3.如权利要求2所述的承载盘拆装辅助装置，其特征在于，所述支撑板与所述腔体的上开口的形状相同，尺寸相同，且所述支撑板包括相对设置的第一表面、第二表面，以及连接所述第一表面和第二表面的侧壁，所述定位销均匀设置在所述侧壁上，且所述定位销朝向在所述支撑板的第一表面延伸。4.如权利要求3所述的承载盘拆装辅助装置，其特征在于，所述支撑板的形状为圆角矩形，所述定位销的形状为长方体块状结构。5.如权利要求4所述的承载盘拆装辅助装置，其特征在于，所述定位销的数量为4个，4个所述定位销分别位于所述支撑板的4个侧壁的中间位置处。6.如权利要求3所述的承载盘拆装辅助装置，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈辉堂，刘志攀，
申请(专利权)人：广州粤芯半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。