用于低压电器元件中的多元触头制造技术

一种用于低压电器元件中的多元触头，是由触桥和触点组成，其特征在于：三元触头的结构是在选用铜材料的触桥上制有凸起的一端焊接有与其结合成一体的银基合金触点，触桥上凸起的另一端焊接与其结合成一体的铜基合金触点。（*该技术在2004年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于低压电器元件中的多元触头。公知的低压电器元件中，凡是有断点的电器产品，采用银触头或者银基合金触头，这种结构虽然具有高导电率和高强度的特点，但还存在用银量大和成本高的不足。本技术的目的在于克服公知技术中之不足而提供一种节约用银量50～70％的具有高导电率和高强度的用于低压电器元件中的多元触头。本技术的目的是这样实现的本技术的三元触头的结构是在选用铜材料的触桥上制有凸起的一端焊接有与其结合成一体的银基合金触点，触桥上凸起的另一端焊接与其结合成一体的铜基合金触点。本技术的二元触头的结构是在选用铜材料的触桥上制有凸起的前端焊接有与其结合成一体的银基合金触点，还可以焊接有与其结合成一体的铜基合金触点。本技术的二元触头的结构是还可以在选用铜材料的不制有凸起的触桥一端焊接有与其结合成一体的银基合金触点和铜基合金触点。本技术具有的优点和积极效果是由于在低压电器元件中采用多元结构的触头，所以不仅在保证正常负载电流通过的触头接触部分采用低阻值、高导电率的银基合金，而且在产生电弧部分采用铜材料或者铜基合金，这样既保证电器产品的重要性能和温升及电磨损的要求，也保证了电器产品在断开接通较大故障电流的电弧烧损。另外，本技术节约用银量50～70％。本技术有如下附图附图说明图1为本技术的三元触头结构主视图；图2为图1的侧视图；图3为本技术的二元触头结构主视图4为图3的侧视图；图5为图3的另一种结构侧视图。以下结合附图对本技术的实施例作进一步的详述凡有断点的电器产品触头系统，各接触点均有一定的终压力和超程，这种结构决定了动、静触头之间的闭合与断开的瞬间，应由触头的前部首先接触与断离，而动、静触头完全闭合后，实际接触部分就是触头的根部。因此对于触点的接触，只有良好的线性接触即可保证长期通电的温升指标要求，本技术就是根据这个原理及应用范围的不同产生了如下三个实施例。实施例一，请参见图1和图2。在采用铜材料制成的触桥1上的制有的凸起上端焊接有与其结合成一体的银基合金触点3，下端焊接有与其结合成一体的铜基合金触点2，上述结构形成三元静触头。与之配对的三元动触头结构是在触桥凸起上端焊接有与其结合成一体的铜基合金触点2，下端焊接有与其结合成一体的银基合金触点3。实施例二，请参见图3和图4。与实施例一不同之处是只在触桥凸起的前端焊接有与其结合成一体的银基合金触点形成二元静触头。与之配对的二元动触头结构是将二元静触头上的银基合金触点换为铜基合金触点即可。这种二元触头适用于低分断能力的低压电器元件中。实施例三，请参见图3和图5。适用于较高分断能力的低压电器元件中的又一种二元触头结构是，在同样采用铜材料但不制成凸起的触桥4的上端头焊接有与其结合成一体的银基合金触点3，接着银基合金触点再焊接有与其和触桥都结合成一体的铜基合金触点2形成二元静触头。与之配对的二元动触头结构与二元静触头结构所不同的是，将银基合金触点和铜基合金触点倒换位置即可。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1、一种用于低压电器元件中的多元触头，是由触桥和触点组成，其特征在于：三元触头的结构是在选用铜材料的触桥上制有凸起的一端焊接有与其结合成一体的银基合金触点，触桥上凸起的另一端焊接与其结合成一体的铜基合金触点。

【技术特征摘要】
1.一种用于低压电器元件中的多元触头，是由触桥和触点组成，其特征在于三元触头的结构是在选用铜材料的触桥上制有凸起的一端焊接有与其结合成一体的银基合金触点，触桥上凸起的另一端焊接与其结合成一体的铜基合金触点。2.根据权利要求1所述的用于低压电器元件中的多元触头，其特征在于二元触头的结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶连昭，赵久增，刘健臣，
申请(专利权)人：天津市低压电器公司，
类型：实用新型
国别省市：