一种电子元器件固定用阻燃型双组分聚氨酯胶及制备方法技术

本申请涉及双组分聚氨酯粘结胶领域，特别涉及一种电子元器件固定用阻燃型双组分聚氨酯胶及制备方法。本申请提供的双组份聚氨酯胶包括A组分和B组分，其中：按质量百分比计，所述A组分包括：10％～20％端羟基氢化聚丁二烯，10％～20％端羟基聚丁二烯

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件固定用阻燃型双组分聚氨酯胶及制备方法


[0001]本申请涉及双组分聚氨酯粘结胶领域，特别涉及一种电子元器件固定用阻燃型双组分聚氨酯胶及制备方法。

技术介绍

[0002]目前大多以传统的单组分有机硅密封胶固定电子元器件，通过湿气固化将元器件和印刷电路板(PCB)面实现辅助固定，起到减震和增强作用，降低因振动跌落导致的元器件焊点失效。随着新能源汽车的快速发展，用于车载PCB和动力电池PCB的电子线路板越来越多，对元器件固定的抗震强度要求更高，传统的有机硅密封胶的强度和减震效果无法满足要求，同时汽车使用寿命长，硅油的潜在析出污染风险受到关注，单组分有机硅密封胶体系固化速度偏慢，定位时间偏长，影响生产效率。
[0003]聚氨酯具有高强高韧性的特点，应用在车载电子元器件固定上具有明显优势。然而PCB材质和电子元器件材质的多样性要求聚氨酯胶粘接满足广泛性，另外电子元器件的固定应符合UL94 V
‑
0级阻燃测试、满足REACH和RoHS环保要求、能长期在
‑
50℃
‑
125℃温度范围内使用而不失效。传统的聚氨酯胶无法满足以上要求。因此，有必要提供一种符合阻燃测试、耐高低温的聚氨酯胶。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种电子元器件固定用阻燃型双组分聚氨酯胶，该聚氨酯胶不仅满足UL94 V
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0级阻燃测试、REACH和RoHS环保要求，而且能够长期在
‑
50℃
‑
125℃温度范围内使用。
[0005]第一方面，本申请提供了一种电子元器件固定用阻燃型双组分聚氨酯胶，包括A组分和B组分，其中：
[0006]按质量百分比计，所述A组分包括：10％～20％端羟基氢化聚丁二烯，10％～20％端羟基聚丁二烯
‑
丙烯腈，4％～8％双酚A聚醚多元醇，2％～6％二丙二醇，10％～20％磷酸酯增塑剂，0.2％～0.4％光稳定剂，0.1％～0.3％紫外线吸收剂，0.2％～0.4％抗氧剂，35％～45％氢氧化铝，3％～6％3A分子筛活化粉和0.1％～0.2％催化剂；
[0007]按质量百分比计，所述B组分包括：30％～45％异氰酸酯封端聚氨酯预聚物，10％～15％多苯基多亚甲基多异氰酸酯，10％～15％磷酸酯增塑剂，0.3％～0.6％硅烷偶联剂和30％～45％氢氧化铝。
[0008]一些实施例中，所述A组分中的端羟基氢化聚丁二烯由端羟基聚丁二烯催化加氢制得，其羟值为31.5mgKOH/g～60mgKOH/g。
[0009]一些实施例中，所述A组分中的端羟基聚丁二烯
‑
丙烯腈由聚丁二烯和丙烯腈共聚得到，端羟基聚丁二烯
‑
丙烯腈中丙烯腈的质量含量为5％～15％。
[0010]一些实施例中，所述A组分中的双酚A聚醚多元醇由双酚A和环氧丙烷制备得到，其羟值为220mgKOH/g～350mgKOH/g。
[0011]一些实施例中，所述A组分中的磷酸酯增塑剂为异丙基化三苯基磷酸酯(IPPP)、磷酸甲苯二苯酯(CDP)的一种或两种的混合。
[0012]一些实施例中，所述A组分中的光稳定剂选用位阻胺光稳定剂。一些优选实施例中，所述位阻胺光稳定剂为双(1,2,2,6,6
‑
五甲基
‑4‑
哌啶)癸二酸酯与1
‑
甲基
‑8‑
(1,2,2,6,6
‑
五甲基
‑4‑
哌啶)癸二酸酯的混合物、聚丁二酸(4
‑
羟基
‑
2,2,6,6
‑
四甲基
‑1‑
哌啶乙醇)酯中的任一种。
[0013]一些实施例中，所述A组分中的紫外线吸收剂选用苯并三唑类紫外线吸收剂。一些优选实施例中，所述苯并三唑类紫外线吸收剂为2'
‑
(2'
‑
羟基
‑
3'
‑
叔丁基
‑
5'
‑
甲基苯基)
‑5‑
氯苯并三唑、2
‑
[2
‑
羟基
‑
3,5
‑
二(1,1
‑
二甲基丙基苯基)]‑
2H
‑
苯并三唑、2
‑
(2H
‑
苯并三唑
‑2‑
基)
‑6‑
十二烷基
‑4‑
甲酚中的任一种。
[0014]一些实施例中，所述A组分中的抗氧剂选用位阻酚类抗氧剂。一些优选实施例中，所述位阻酚类抗氧剂为四[β
‑
(3，5
‑
二叔丁基
‑4‑
羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、β
‑
(3,5
‑
二叔丁基
‑4‑
羟基苯基)丙酸正十八碳醇酯、β
‑
(3,5
‑
二叔丁基
‑4‑
羟基苯基)丙酸异辛醇酯中的任一种。
[0015]一些实施例中，所述A组分中的催化剂选用有机铋类催化剂。一些优选实施例中，所述有机铋类催化剂为异辛酸铋。
[0016]一些实施例中，所述B组分中的异氰酸酯封端聚氨酯预聚物由液化MDI、端羟基氢化聚丁二烯和磷酸酯增塑剂反应得到，异氰酸酯封端聚氨酯预聚物中NCO的质量含量为8.0％～12.0％；其中制备异氰酸酯封端聚氨酯预聚物采用的磷酸酯增塑剂为异丙基化三苯基磷酸酯(IPPP)、间苯二酚双(二苯基磷酸酯)(RDP)中的任一种或两种的混合。
[0017]一些实施例中，所述B组分中的磷酸酯增塑剂为异丙基化三苯基磷酸酯(IPPP)、间苯二酚双(二苯基磷酸酯)(RDP)中的任一种或两种的混合。
[0018]一些实施例中，所述B组分中的硅烷偶联剂选用环氧基硅烷偶联剂。
[0019]第二方面，本申请还提供了上述电子元器件固定用阻燃型双组分聚氨酯胶的制备方法，包括以下步骤：
[0020]制备A组分：在环境温度5～25℃、湿度低于50％的条件下，将端羟基氢化聚丁二烯、端羟基聚丁二烯
‑
丙烯腈、双酚A聚醚多元醇、二丙二醇、磷酸酯增塑剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、抗氧剂加入搅拌机中分散10min，之后加入预先干燥的氢氧化铝粉和3A分子筛活化粉，在真空度低于
‑
0.095MPa的条件下分散15min，氮气解压后加入催化剂，在真空度低于
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0.095MPa的条件下分散10min，出料，即得到A组份；
[0021]制备B组分：在环境温度5～25℃、湿度低于50％的条件下，将异氰酸酯封端聚氨酯预聚物、多苯基多亚甲基多异氰酸酯、磷酸酯增塑剂和硅烷偶联剂加入搅拌机中分散10min，之后加入氢氧化铝粉，在真空度低于
‑
0.095MPa的条件下分散本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件固定用阻燃型双组分聚氨酯胶，其特征在于，包括A组分和B组分，其中：按质量百分比计，所述A组分包括：10％～20％端羟基氢化聚丁二烯，10％～20％端羟基聚丁二烯
‑
丙烯腈，4％～8％双酚A聚醚多元醇，2％～6％二丙二醇，10％～20％磷酸酯增塑剂，0.2％～0.4％光稳定剂，0.1％～0.3％紫外线吸收剂，0.2％～0.4％抗氧剂，35％～45％氢氧化铝，3％～6％3A分子筛活化粉和0.1％～0.2％催化剂；按质量百分比计，所述B组分包括：30％～45％异氰酸酯封端聚氨酯预聚物，10％～15％多苯基多亚甲基多异氰酸酯，10％～15％磷酸酯增塑剂，0.3％～0.6％硅烷偶联剂和30％～45％氢氧化铝。2.根据权利要求1所述的电子元器件固定用阻燃型双组分聚氨酯胶，其特征在于，所述A组分中的磷酸酯增塑剂为异丙基化三苯基磷酸酯、磷酸甲苯二苯酯中的一种或两种的混合。3.根据权利要求1所述的电子元器件固定用阻燃型双组分聚氨酯胶，其特征在于，所述A组分中的光稳定剂选用位阻胺光稳定剂。4.根据权利要求1所述的电子元器件固定用阻燃型双组分聚氨酯胶，其特征在于，所述A组分中的紫外线吸收剂选用苯并三唑类紫外线吸收剂。5.根据权利要求1所述的电子元器件固定用阻燃型双组分聚氨酯胶，其特征在于，所述A组分中的抗氧剂选用位阻酚类抗氧剂。...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐礼道，和平，赵景左，赵祖培，张虎极，韩胜利，王玲，赵勇刚，冷金洲，章锋，
申请(专利权)人：广州回天新材料有限公司上海回天新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：