本发明专利技术公开了一种玻璃激光切割装置及方法，涉及激光加工技术领域。包括激光切头、切割平台、安装在切割平台下方的联动机构，所述联动机构用于带动所述切割平台按照规定轨迹移动，所述激光切头与所述切割平台对应设置，所述激光切头按照规定轨迹进行切割，所述切割平台上设置有吸附平台和至少一个夹爪组件，所述吸附平台用于吸附待切割玻璃，所述夹爪组件滑动设置在切割平台上用于夹紧待切割玻璃的去除部分，然后带动所述去除部分与待切割玻璃分开。本发明专利技术采用贝塞尔光束和拔片式裂片结合方式，大大降低了崩边的可能性。大大降低了崩边的可能性。大大降低了崩边的可能性。
【技术实现步骤摘要】
一种玻璃激光切割装置及方法
[0001]本专利技术涉及激光加工
，具体涉及一种玻璃激光切割装置及方法。
技术介绍
[0002]传统的玻璃切割手段采用硬质合金或者金刚石刀具，被广泛应用于许多应用中，其切割流程主要分为两个步骤。首先，玻璃被金刚石刀尖或硬质合金砂轮，在玻璃的表面产生一条裂纹，之后，采用机械手段将玻璃沿着裂纹线分割开，切割过程中产生碎屑、碎块和微裂痕，使切割边缘的强度降低，而且这种切割方法仅仅适用于普通的玻璃，而对于厚度≤0.1mm的超薄柔性玻璃(UTG)这种方法并不适用。
[0003]现有技术中切割UTG主要存在以下问题：
[0004](1)现有的激光切割技术，切割光束焦深较短，而且UTG本身较薄，很难将焦点聚焦在UTG玻璃上，容易出现未切透的现象，并且在反复加工过程中由于底部反射激光，会出现切割道发黄等问题；
[0005](2)常规激光切割采用顶针式，通过对切道施加垂直的力度，从而实现裂片，这种切割方式会导致UTG破损、崩边，使得UTG无法进行量产要求。
技术实现思路
[0006]为了解决上述
技术介绍
中提到的至少一个问题，本专利技术提供了一种玻璃激光切割装置及方法，切割焦深长，玻璃变形较小，不容易破损，采用贝塞尔光束和拔片式裂片结合方式，大大降低了崩边的可能性。
[0007]本专利技术实施例提供的具体技术方案如下：
[0008]一种玻璃激光切割装置，包括激光切头、切割平台、安装在切割平台下方的联动机构，所述联动机构用于带动所述切割平台按照规定轨迹移动，所述激光切头与所述切割平台对应设置，所述激光切头按照规定轨迹进行切割，所述切割平台上设置有吸附平台和至少一个夹爪组件，所述吸附平台用于吸附待切割玻璃，所述夹爪组件滑动设置在切割平台上用于压紧待切割玻璃的去除部分，然后带动所述去除部分与待切割玻璃分开。
[0009]进一步的，所述夹爪组件在吸附平台外周对称设置有至少两个。
[0010]进一步的，所述夹爪组件包括支撑底座、固定座、压紧臂和压头，所述支撑底座对应设置在所述去除部分下方，所述固定座设置在所述支撑底座上，所述固定座上转动穿设有第一转动轴，所述压紧臂通过第一转动轴转动连接在固定座上，所述压紧臂远离固定座的一端连接有压头，所述压头用于压紧所述去除部分。
[0011]进一步的，所述夹爪组件还包括锁紧件，所述锁紧件安装在固定座上，用于控制所述压紧臂带动所述压头靠近和远离所述吸附平台。
[0012]进一步的，所述压头上连接有压块。
[0013]进一步的，所述切割平台上设置有滑轨，所述支撑底座上连接有滑块，所述滑块滑动连接在滑轨上。
[0014]进一步的，所述夹爪组件上还连接有驱动组件，所述驱动组件用于驱动夹爪组件滑动，所述驱动组件为电机、油缸或者气缸中的一种。
[0015]进一步的，所述吸附平台和支撑底座之间设置有缝隙镂空。
[0016]优选的，所述吸附平台连接有真空组件。
[0017]一种基于如上所述的玻璃激光切割装置的切割方法，包括以下步骤：
[0018]驱动组件驱动夹爪组件滑动靠近吸附平台，将待切割玻璃放置在吸附平台上，吸附平台对待切割玻璃进行吸附；激光切头按照规定轨迹对待切割玻璃移动切割；切割完成后，调节锁紧件实现夹爪组件压紧待切割玻璃的去除部分，驱动组件驱动夹爪组件向远离吸附平台的方向运动，实现去除部分与待切割玻璃分开，得到产品；吸附平台停止吸附，取走产品。
[0019]进一步的，所述激光切头为贝塞尔切割头。
[0020]本专利技术实施例具有如下有益效果：
[0021]1.通过本专利技术中的激光切头、切割平台、安装在切割平台下方的联动机构、吸附平台以及夹爪组件的设置，工作人员将待切割玻璃放置在吸附平台上，然后调节激光切头对应在待切割玻璃上，激光切头按照规定轨迹对待切割玻璃进行切割，切割完成后，工作人员调节夹爪组件夹紧去除部分，然后带动去除部分与待切割玻璃分离开，这种拔片式裂片，大大降低了崩边的可能性，待切割玻璃变形较小，不容易破损；
[0022]2.通过夹爪组件和驱动组件的设置，待激光切头按照规定轨迹完成切割后，工作人员调节压头压紧待切割玻璃的去除部分，通过压头与支撑底座的配合实现对去除部分的夹紧，然后通过驱动组件带动夹爪组件向远离吸附平台的方向移动，实现了简单、快捷的拔片式裂片，大大提高了工作人员的操作效率，而且使得切割后的玻璃边缘完整；
[0023]3.本专利技术中还采用了贝塞尔切割头，切割焦深长，可有效覆盖不同玻璃厚度范围，然后采用贝塞尔切割头与拔片方式相结合，有效改善了崩边问题，而且可以实现碎屑小于3μm；
[0024]4.本专利技术中在吸附平台与支撑底座之间设置有缝隙镂空，缝隙镂空与激光切头的切割轨迹相对应，通过缝隙镂空的设置可有效减少底部高强度反射光，降低热影响区域。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1是用于体现本申请的切割装置的整体结构示意图；
[0027]图2是用于体现本申请中的夹爪组件的结构示意图；
[0028]图3是用于体现本申请中的切割光路的示意图；
[0029]图中：1、切割平台；2、吸附平台；3、夹爪组件；4、支撑底座；401、承接台；5、固定座；501、第一转动轴；6、压紧臂；7、压头；701、压棒；702、定位件；8、压块；9、锁紧件；901、定位架；902、锁紧块；903、固定轴；904、第二转动轴；905、第三转动轴；906、手柄；10、滑轨；11、驱动组件；12、滑块。
具体实施方式
[0030]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0031]本申请的专利技术人在对UTG进行切割的过程中发现：现有的激光切割技术，切割光束焦深较短，而且UTG本身较薄，很难将焦点聚集在UTG玻璃上，容易出现未切透的现象，并且在反复加工过程中，由于底部反射激光，会出现切割道发黄等问题。还有，常规激光切割采用顶针式，通过对切道施加垂直的力度，从而实现裂片，这种切割方式会导致UTG破损、崩边，使得UTG无法进行量产要求。基于以上问题，本专利技术人提出了一种玻璃激光切割装置及方法，切割焦深长，玻璃变形较小，不容易破损，采用贝塞尔光束和拔片式裂片结合方式，大大降低了崩边的可能性。
[0032]实施例一
[0033]一种玻璃激光切割装置，如图1和2所示，包括激光切头、切割平台1、安装在切割平本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种玻璃激光切割装置，包括激光切头、切割平台和安装在切割平台下方的联动机构，所述联动机构用于带动所述切割平台按照规定轨迹移动，所述激光切头与所述切割平台对应设置，所述激光切头按照规定轨迹进行切割，其特征在于：所述切割平台上设置有吸附平台和至少一个夹爪组件，所述吸附平台用于吸附待切割玻璃，所述夹爪组件滑动设置在切割平台上用于夹紧待切割玻璃的去除部分，然后带动所述去除部分与待切割玻璃分开。2.根据权利要求1所述的玻璃激光切割装置，其特征在于：所述夹爪组件在吸附平台外周对称设置有至少两个。3.根据权利要求1所述的玻璃激光切割装置，其特征在于：所述夹爪组件包括支撑底座、固定座、压紧臂和压头，所述支撑底座对应设置在所述去除部分下方，所述固定座设置在所述支撑底座上，所述固定座上转动穿设有第一转动轴，所述压紧臂通过第一转动轴转动连接在固定座上，所述压紧臂远离固定座的一端连接有压头，所述压头用于压紧所述去除部分。4.根据权利要求3所述的玻璃激光切割装置，其特征在于：所述夹爪组件还包括锁紧件，所述锁紧件安装在固定座上，用于控制所述压紧臂带动所述压头靠近和远离所述吸附平台。5.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：代金成，李扬，李金泽，
申请(专利权)人：苏州科韵激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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