一种音圈马达基座及其制造方法技术

本发明专利技术是一种音圈马达基座及其制造方法，包括绝缘底座及嵌设于所述绝缘底座内的包括若干支路的金属电路，支路的一端形成引脚端、另一端形成的焊脚端及中间的连接段，绝缘底座包括相对设置的上、下表面，还包括嵌设于所述绝缘底座内的支撑块，支撑块包覆固定于支路的连接段，支撑块包括水平相对设置的两支撑面，两支撑面分别对应暴露于绝缘底座的上表面和下表面。本发明专利技术采用夹持定位顶/底支撑面的方式形成封闭完整型腔形成平整表面的音圈马达基座，可以避免顶针孔暴露的部分金属电路，使金属电路被外界氧化、腐蚀。腐蚀。腐蚀。

【技术实现步骤摘要】
一种音圈马达基座及其制造方法


[0001]本专利技术涉及一种音圈马达基座及其制造方法的
，尤其是涉及一种电子设备领域用的音圈马达基座及其制造方法。

技术介绍

[0002]现有的音圈马达基座及其音圈马达，通常包括绝缘底座、注塑于绝缘底座内的金属电路，金属电路包括若干支路以电性焊接各种电子元件。现有技术中，金属电路在注塑成型时，通常需要采用顶针或者其他支撑类元件以定位/支撑金属电路，进而便于在金属电路上注塑成型塑胶材质的绝缘底座。采用这种定位方式形成的音圈马达基座在移除顶针或其他支撑类元件后，会形成顶针孔/支撑孔。具有顶针孔/支撑孔的底座，一方面结构强度不够，会损失底座的使用寿命，另一方面支撑孔会暴露端子的部分，端子容易被外界氧化、腐蚀，进而引起底座表面不平整的组装隐患。
[0003]因此，确有必要提供一种新的音圈马达基座及其制造方法，以克服上述缺陷。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种音圈马达基座及其制造方法，可以在注塑成型后使音圈马达基座不形成或者掩藏顶针孔/支撑孔。
[0005]本专利技术的目的通过以下技术方案一来实现：一种音圈马达基座，包括绝缘底座及嵌设于所述绝缘底座内的金属电路，所述金属电路包括若干支路，所述支路的一端间隔排布形成若干引脚端，所述引脚端暴露于所述绝缘底座的一侧，至少部分所述支路的另一端设置若干呈矩阵排布的焊脚端，所述焊脚端用以焊接外部电子元件，所述支路还包括间隔地嵌设于绝缘底座内且位于对应所述焊脚端和所述引脚端之间的若干连接段，所述绝缘底座包括沿一垂直方向上相对设置的上表面和下表面，其特征在于，所述音圈马达基座还包括嵌设于所述绝缘底座内的至少一个支撑块，所述支撑块包覆固定于至少一个所述支路的所述连接段，所述支撑块包括沿一水平方向延伸且相对设置的两个支撑面，两个所述支撑面分别对应地暴露于所述绝缘底座的所述上表面及所述下表面。
[0006]进一步，所述支撑块包括第二塑胶块，所述支撑面包括设于所述第二塑胶块的第二顶支撑面和第二底支撑面，所述第二塑胶块包括第二本体部，所述第二本体部包括两相对设置的第二顶表面和第二底表面，所述第二塑胶块于所述第二顶表面和所述第二底表面分别凸设第二支撑台，所述第二顶支撑面设置于所述第二顶表面的所述第二支撑台，所述第二底支撑面设置于所述第二底表面的所述第二支撑台，所述绝缘底座包覆所述第二本体部的外周面及所述第二顶表面和所述第二底表面。
[0007]进一步，其还包括嵌设于所述绝缘底座内的至少一个第一塑胶块，所述第一塑胶块包覆固定于至少部分所述焊脚端并且设置沿所述水平方向上延伸且相对设置的第一顶支撑面和第一底支撑面，所述第一塑胶块自所述第一顶支撑面向下凹设有收容槽，所述焊脚端部分暴露于所述收容槽内以与所述电子元件焊接，所述第一顶支撑面和所述第一底支
撑面分别对应暴露于所述绝缘底座的所述上表面和下表面。
[0008]进一步，所述第一塑胶块包括第一本体部，所述第一本体部具有沿所述垂直方向上相对设置的第一底表面和所述第一顶表面，所述第一塑胶块的所述第一底表面凸设第一支撑台，所述第一顶表面形成所述第一顶支撑面，所述第一底支撑面设置于所述第一支撑台，所述绝缘底座包覆所述第一本体部的外周面及所述第一底表面。
[0009]进一步，所述收容槽设置槽底面及侧表面，所述焊脚端设置焊接表面，所述焊接表面暴露于所述槽底面，所述电子元件的侧壁与所述收容槽的所述侧表面之间形成间隔空间，所述第一塑胶块于相邻两所述焊脚端之间形成支撑孔，所述支撑孔为盲孔，所述支撑孔暴露于所述塑胶底座。
[0010]进一步，所述第一塑胶块和所述第二塑胶块的一侧延伸形成浇注部，所述浇注部凸设有浇注凸台，所述浇注部和所述浇注凸台的整体厚度小于所述第一塑胶块或所述第二塑胶块的厚度。
[0011]进一步，所述第一本体部于所述焊脚端的底侧形成若干贯穿所述第一底表面的顶针孔，所述顶针孔位于所述第一支撑台的外围，所述塑胶底座覆盖所述顶针孔。
[0012]进一步，所述支撑块还包括嵌设于所述绝缘底座内的至少一个第三塑胶块，所述支撑面还包括设于所述第三塑胶块的第三顶支撑面和第三底支撑面，所述支路的所述连接段还包括连接于所述引脚端的所述引脚连接段，所述第三塑胶块包覆固定于至少部分所述引脚连接段，所述第三塑胶块设置沿所述水平方向上延伸的且相对设置的第三顶支撑面和第三底支撑面，所述第三顶支撑面和所述第三底支撑面分别对应暴露于所述绝缘底座的所述上表面和所述下表面。
[0013]进一步，所述第三塑胶块包括第三本体部，所述第三本体部具有相对设置的第三顶表面和第三底表面，所述第三塑胶块分别于所述第三顶表面和所述第三底表面间隔地凸设若干第三支撑台，所述第三顶支撑面形成于设置在所述第三顶表面的所述第三支撑台，所述第三底支撑面形成于设置在所述第三底表面的所述第三支撑台，所述绝缘底座包覆所述第三本体部的外周面及所述第三顶表面和所述第三底表面。
[0014]进一步，所述第二塑胶块包覆固定于至少两个相邻的所述连接段，所述引脚连接段自对应的引脚端在水平方向弯折延伸，所述第三塑胶块包覆固定于至少四个相邻的所述引脚连接段的弯折处。
[0015]本专利技术的目的通过以下技术方案二来实现：一种音圈马达基座的制造方法，包括如下步骤：
[0016]a：提供包括若干间隔的支路的金属电路，至少部分所述支路的一端形成焊脚端，所述支路的另一端形成引脚端并且间隔排布，所述支路的所述焊脚端与所述引脚端之间设置连接段；
[0017]b：一次注塑成型至少一支撑块，所述支撑块包覆并固定于至少一个所述支路的所述连接段，所述支撑块包括沿一水平方向延伸且相对设置的顶支撑面及底支撑面；
[0018]c：采用模具夹持所述支撑块的所述顶支撑面和所述底支撑面以形成型腔，于所述型腔内二次注塑成型绝缘底座，所述绝缘底座包覆所述金属电路和所述支撑块以暴露所述引脚端并且部分暴露所述焊脚端，所述绝缘底座包括于一垂直方向上相对设置的上表面和下表面，所述顶支撑面及所述底支撑面分别对应暴露于所述绝缘底座的所述上表面及所述
下表面。
[0019]进一步，所述第b步骤中，所述支撑块包括第二塑胶块，所述顶支撑面包括设于所述第二塑胶块的第二顶支撑面，所述底支撑面包括设置于所述第二塑胶块的第二底支撑面，所述第二塑胶块包括第二本体部，所述第二本体部包括两相对设置的第二顶表面和第二底表面，所述第二塑胶块于所述第二顶表面和所述第二底表面分别凸设第二支撑台，所述第二顶支撑面设置于所述第二顶表面的所述第二支撑台，所述第二底支撑面设置于所述第二底表面的所述第二支撑台，所述绝缘底座包覆所述第二本体部的外周面及所述第二顶表面和所述第二底表面。
[0020]进一步，在一次注塑成型所述第二塑胶块的同时，还注塑成型第一塑胶块，所述第一塑胶块包覆并固定所述焊脚端，所述第一塑胶块包括于所述水平方向延伸的且相对设置的第一顶支撑面和第一底支撑面，所述第一顶支撑面和所述第一底支撑面分别对应暴露于所述绝缘底座的所述上表面和所述下表面，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种音圈马达基座，包括绝缘底座及嵌设于所述绝缘底座内的金属电路，所述金属电路包括若干支路，所述支路的一端间隔排布形成若干引脚端，所述引脚端暴露于所述绝缘底座的一侧，至少部分所述支路的另一端设置若干呈矩阵排布的焊脚端，所述焊脚端用以焊接外部电子元件，所述支路还包括间隔地嵌设于绝缘底座内且位于对应所述焊脚端和所述引脚端之间的若干连接段，所述绝缘底座包括沿一垂直方向上相对设置的上表面和下表面，其特征在于，所述音圈马达基座还包括嵌设于所述绝缘底座内的至少一个支撑块，所述支撑块包覆固定于至少一个所述支路的所述连接段，所述支撑块包括沿一水平方向延伸且相对设置的两个支撑面，两个所述支撑面分别对应地暴露于所述绝缘底座的所述上表面及所述下表面。2.如权利要求1所述的音圈马达基座，其特征在于，所述支撑块包括第二塑胶块，所述支撑面包括设于所述第二塑胶块的第二顶支撑面和第二底支撑面，所述第二塑胶块包括第二本体部，所述第二本体部包括两相对设置的第二顶表面和第二底表面，所述第二塑胶块于所述第二顶表面和所述第二底表面分别凸设第二支撑台，所述第二顶支撑面设置于所述第二顶表面的所述第二支撑台，所述第二底支撑面设置于所述第二底表面的所述第二支撑台，所述绝缘底座包覆所述第二本体部的外周面及所述第二顶表面和所述第二底表面。3.如权利要求1所述的音圈马达基座，其特征在于，其还包括嵌设于所述绝缘底座内的至少一个第一塑胶块，所述第一塑胶块包覆固定于至少部分所述焊脚端并且设置沿所述水平方向上延伸且相对设置的第一顶支撑面和第一底支撑面，所述第一塑胶块自所述第一顶支撑面向下凹设有收容槽，所述焊脚端部分暴露于所述收容槽内以与所述电子元件焊接，所述第一顶支撑面和所述第一底支撑面分别对应暴露于所述绝缘底座的所述上表面和下表面。4.如权利要求3所述的音圈马达基座，其特征在于，所述第一塑胶块包括第一本体部，所述第一本体部具有沿所述垂直方向上相对设置的第一底表面和所述第一顶表面，所述第一塑胶块的所述第一底表面凸设第一支撑台，所述第一顶表面形成所述第一顶支撑面，所述第一底支撑面设置于所述第一支撑台，所述绝缘底座包覆所述第一本体部的外周面及所述第一底表面。5.如权利要求3所述的音圈马达基座，其特征在于，所述收容槽设置槽底面及侧表面，所述焊脚端设置焊接表面，所述焊接表面暴露于所述槽底面，所述电子元件的侧壁与所述收容槽的所述侧表面之间形成间隔空间，所述第一塑胶块于相邻两所述焊脚端之间形成支撑孔，所述支撑孔为盲孔，所述支撑孔暴露于所述塑胶底座。6.如权利要求2或3所述的音圈马达基座，其特征在于，所述第一塑胶块和所述第二塑胶块的一侧延伸形成浇注部，所述浇注部凸设有浇注凸台，所述浇注部和所述浇注凸台的整体厚度小于所述第一塑胶块或所述第二塑胶块的厚度。7.如权利要求4所述的音圈马达基座，其特征在于，所述第一本体部于所述焊脚端的底侧形成若干贯穿所述第一底表面的顶针孔，所述顶针孔位于所述第一支撑台的外围，所述塑胶底座覆盖所述顶针孔。8.如权利要求1所述的音圈马达基座，其特征在于，所述支撑块还包括嵌设于所述绝缘底座内的至少一个第三塑胶块，所述支撑面还包括设于所述第三塑胶块的第三顶支撑面和第三底支撑面，所述支路的所述连接段还包括连接于所述引脚端的所述引脚连接段，所述
第三塑胶块包覆固定于至少部分所述引脚连接段，所述第三塑胶块设置沿所述水平方向上延伸的且相对设置的第三顶支撑面和第三底支撑面，所述第三顶支撑面和所述第三底支撑面分别对应暴露于所述绝缘底座的所述上表面和所述下表面。9.如权利要求8所述的音圈马达基座，其特征在于，所述第三塑胶块包括第三本体部，所述第三本体部具有相对设置的第三顶表面和第三底表面，所述第三塑胶块分别于所述第三顶表面和所述第三底表面间隔地凸设若干第三支撑台，所述第三顶支撑面形成于设置在所述第三顶表面的所述第三支撑台，所述第三底支撑面形成于设置在所述第三底表面的所述第三支撑台，所述绝缘底座包覆所述第三本体部的外周面及所述第三顶表面和所述第三底表面。10.如权利要求8所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘松华，张值源，
申请(专利权)人：苏州昀冢电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：