【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及摄像头模组，尤其涉及一种光学驱动基座。
技术介绍
1、现有的手机、平板等设备中通常会集成有摄像头模组，以为用户提供摄像功能。摄像头模组中通常包括马达，马达用于实现摄像头模组的对焦或防抖功能。现有的马达通常包括光学驱动基座。光学驱动基座一般包括绝缘本体以及安装于绝缘本体的连接端子和基板。基板可以设置用于与连接端子连接的导电片、与电子元件连接的焊盘以及连通焊盘与导电片的连接线路等结构。
2、现有的光学驱动基座中，连接端子与导电片通常采用导电填充剂进行连接，例如为点锡焊接。连接端子可以与导电片平齐对接，然后对连接端子和导电片的平齐表面进行点锡，以实现连接端子与导电片的连接。但连接端子与导电片平齐对接时，连接端子与导电片之间会形成间隙，锡可能自连接端子与导电片之间的间隙掉落，影响连接端子与导电片的连接质量。现有实现连接端子与导电片连接的又一种方式为将连接端子与导电片层叠设置，即在连接端子表面涂覆锡，之后将导电片层叠压设于连接端子涂锡的表面，这种方式虽然可以避免锡自连接端子与导电片之间的间隙掉落，但是导电片压设于连接端子...
【技术保护点】
1.一种光学驱动基座，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光学驱动基座，其特征在于，所述第一导电片（31）呈片状结构；所述连接部（21）与所述第一导电片（31）沿层叠方向相抵接，所述导电填充剂（5）覆盖所述连接部（21）和所述第一导电片（31）；
3.根据权利要求1所述的光学驱动基座，其特征在于，所述第一导电片（31）包括暴露于所述连接开口（11）的本体部（311）以及自所述本体部（311）凸伸入所述连接开口（11）内的台阶部（312）；所述连接部（21）与所述本体部（311）层叠设置，且所述连接部（21）与所述台阶部（312）沿垂直于...
【技术特征摘要】
1.一种光学驱动基座，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光学驱动基座，其特征在于，所述第一导电片（31）呈片状结构；所述连接部（21）与所述第一导电片（31）沿层叠方向相抵接，所述导电填充剂（5）覆盖所述连接部（21）和所述第一导电片（31）；
3.根据权利要求1所述的光学驱动基座，其特征在于，所述第一导电片（31）包括暴露于所述连接开口（11）的本体部（311）以及自所述本体部（311）凸伸入所述连接开口（11）内的台阶部（312）；所述连接部（21）与所述本体部（311）层叠设置，且所述连接部（21）与所述台阶部（312）沿垂直于层叠方向齐平并间隔设置；
4.根据权利要求1所述的光学驱动基座，其特征在于，所述连接部（21）覆盖所述第一导电片（31）的部分开设有沿层叠方向贯穿所述连接部（21）的容置空间（211），所述容置空间（211）容纳所述导电填充剂（5）。
5.根据权利要求4所述的光学驱动基座，其特征在于，所述容置空间（211）为设置在所述连接部（21）端部的u型槽，所述u型槽具有与所述导电填充剂（5）接触的弧形接触面；或，所述容置空间（211）为贯穿所述连接部（21）的贯通孔，所述贯通孔的孔壁与所述导电填充剂（5）接触。
6.根据权利要求1所述的光学驱动基座，其特征在于，所述基板（3）设置有阻隔层（32），所述阻隔层（32）围设于所述第一导电片（31）的外周；所述阻隔层（32）包覆所述第一导电片（31）的外周以固定所述第一导电片（31），或者，所述阻隔层（32）与所述第一导电片（31）的外周边缘之间形成间隙而间隔设置。
7.根据权利要求6所述的光学驱动基座，其特征在于，所述阻隔层（32）的厚度小于所述第一导电片（31），以使所述第一导电片（31）凸出于所述阻隔层（32），且所述第一导电片（31）与所述连接部（21）沿层叠方向相抵接；
8.根据权利要求6所述的光学驱动基座，其特征在于，所述阻隔层（32）为油墨层，所述导电填充剂（5）为锡膏，所述锡膏包括按比例混合形成的助焊剂（52）和锡合金（51），所述锡合金（51）覆盖在所述连接部（21）和所述第一导电片（31），所述阻隔层（32）至少部分暴露于所述连接开口（11）内，所述助焊剂（52）至少位于所述连接开口（11）中所述第一导电片（31）外围的所述阻隔层（32）上，所述阻隔层（32）用于阻挡所述锡合金（51）流动。
9.根据权利要求8所述的光学驱动基座，其特征在于，所述连接开口（11）沿垂直于层叠方向的横向截面积大于所述第一导电片（31）和所述连接部（21）的表面积；所述连接开口（11）包括相对的底部和顶部，所述第一导电片（31）及所述阻隔...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗勇，
申请(专利权)人：苏州昀冢电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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