本发明专利技术提供一种成膜装置及零件剥离装置，可防止在电子零件上残留残渣，并从片材上剥离电子零件。将电极露出面已被粘贴在保护片的粘着面上的电子零件投入成膜装置中。在此成膜装置中包括成膜处理部与剥离处理部。成膜处理部使成膜材料在所述电子零件上成膜。剥离处理部在利用成膜处理部的成膜后，将电子零件从保护片上剥下。此剥离处理部具有：载置台，支撑已被粘贴在所述保护片上的电子零件；夹头，握持保护片的端部，相对于所述载置台进行相对移动，并朝所述端部的相反端连续进行剥离；以及固定部，固定电子零件的位置。固定电子零件的位置。固定电子零件的位置。
【技术实现步骤摘要】
成膜装置及零件剥离装置
[0001]本申请是原申请申请号201811329890.5，申请日2018年11月09日，专利技术名称为“成膜装置及零件剥离装置”的分案申请。
[0002]本专利技术涉及一种在已被粘贴在保护片上的电子零件上进行成膜的成膜装置、及将形成有膜的电子零件从保护片上剥离的零件剥离装置。
技术介绍
[0003]在以移动手机为代表的无线通信机器中搭载有许多半导体装置等电子零件。电子零件为了经过各种处理而被从处理装置朝处理装置搬送。作为处理的代表例，可列举电磁波屏蔽膜的形成。为了防止对于通信特性的影响，电磁波屏蔽膜抑制电磁波朝外部的泄漏等电磁波对于内外的影响。通常，电子零件通过密封树脂来形成外形而成，为了遮蔽电磁波，在此密封树脂的顶面及侧面设置导电性的电磁波屏蔽膜(参照专利文献1)。
[0004]作为电磁波屏蔽膜的形成方法，已知有电镀法。但是，电镀法需要前处理步骤、电镀处理步骤、及如水洗那样的后处理步骤等湿式步骤，因此无法避免电子零件的制造成本的上升。因此，作为干式步骤的溅射法正受到关注。在溅射法中，将惰性气体导入配置有靶的真空容器中，并施加直流电压。于是，已等离子体化的惰性气体的离子碰撞成膜材料的靶，并使已被从靶中打出的粒子堆积在电子零件上。此堆积层成为电磁波屏蔽膜。
[0005]实现溅射法的成膜装置包括：内部成为真空室的圆柱状的腔室、被收容在腔室内并具有与此腔室同轴的旋转轴的旋转台、及在腔室内经划分的成膜位置。将电子零件载置在旋转台上，并使旋转台沿着圆周方向进行旋转，由此使电子零件到达成膜位置，而使电磁波屏蔽膜成膜。如此，在处理装置内也存在电子零件的旋转搬送。
[0006]在此种在装置内外的电子零件的搬送中，存在电子零件因加减速或旋转等而受到惯性力，产生电子零件的颠倒、或从成膜位置上的脱落的担忧。因此，电子零件被粘贴在粘着膜上，受到搬送及电磁波屏蔽膜的成膜(参照专利文献2)。可通过抵抗惯性力的粘着力而将电子零件保持在适当位置上。
[0007]以往，使用上顶装置来使已被粘贴在粘着膜上的电子零件从粘着膜上剥离(参照专利文献3)。如图29所示，上顶装置包括可在轴方向上移动的销体8。在销体8的前端设置粘贴有电子零件60的粘着膜9。销体8从与电子零件60的粘附面相反侧的面向上顶粘着膜9。销体8使粘着膜9变形成将剥离对象的电子零件60设为顶点的山状。因此，电子零件60与粘着膜9的粘附面积减少，由此电子零件60从粘着膜9上剥离。
[0008][现有技术文献][0009][专利文献][0010]专利文献1：国际公开第2013/035819号公报
[0011]专利文献2：日本专利特开平6
‑
97268号公报
[0012]专利文献3：日本专利特开平1
‑
321650号公报
技术实现思路
[0013][专利技术所要解决的问题][0014]如图30所示，多个电子零件60设置间隙而粘贴在粘着膜9上。就生产效率的观点而言，粘贴在粘着膜9上的电子零件60的间隔狭小。因此，若向上顶一个电子零件60，则粘着膜9的应变也波及至相邻的电子零件60的粘附区域中。于是，在剥离对象被向上顶的期间内，有时在相邻的电子零件60中，一部分也从粘着膜9上剥离而产生剥离部位91。
[0015]若剥离对象的剥离完成，则销体8在轴方向上后退，因此粘着膜9的挠曲被消除。于是，粘着膜9再次附着在剥离部位91上，在电子零件60中产生粘着膜9的再次附着部位92。图31是表示粘着膜9再次附着在电子零件60上并剥下后的电极602的样子的照片。如图31所示，若粘着膜9再次附着，则有时在电极602中产生粘着膜9的残渣93。粘着膜9的残渣93有时在对电子零件60进行封装时的再流焊(reflow)时燃烧而碳化，存在引起连接不良等的担忧。
[0016]本专利技术是为了解决如所述那样的课题而提出者，其目的在于提供一种可防止在电子零件上残留残渣，并从片材上剥离已完成成膜的电子零件的成膜装置及零件剥离装置。
[0017][解决问题的技术手段][0018]为了达成所述目的，本专利技术是一种针对电极露出面已被粘贴在保护片的粘着面上的电子零件的成膜装置，包括：成膜处理部，使成膜材料在所述电子零件上成膜；以及剥离处理部，在利用所述成膜处理部的成膜后，将所述电子零件从所述保护片上剥下；其中，所述剥离处理部具有：载置部，支撑已被粘贴在所述保护片上的所述电子零件；夹头，握持所述保护片的端部，相对于所述载置部相对地移动，并朝所述端部的相反端连续进行剥离；以及固定部，在所述电子零件被从所述保护片上剥离时，固定所述电子零件的位置。
[0019]也可以设为，还包括：朝所述保护片的端部突出的引导部，所述夹头在握持所述保护片的端部之前，位于所述引导部的突出目的地，且所述引导部面向所述夹头，朝所述夹头引导所述保护片的端部。
[0020]也可以设为，还包括：与所述夹头一同沿着所述保护片移动，并制造剥离的基点的片材止动部。
[0021]也可以设为，所述片材止动部在所述引导部的突出时位于所述引导部的突出目的地附近，与所述引导部一同夹持所述引导部已剥下的所述保护片的端部，并朝所述夹头引导。
[0022]也可以设为，所述片材止动部是具有与所述片材止动部的移动方向正交的轴的辊。
[0023]也可以设为，所述固定部是：相对于所述片材止动部保持未满所述电子零件的长度的距离来追随，并按住所述电子零件的上浮的零件止动部。
[0024]也可以设为，所述零件止动部是：具有与所述零件止动部的移动方向正交的轴并能够进行轴旋转的圆筒状的辊。
[0025]也可以设为，所述固定部设置在所述载置部上，并将所述电子零件固定在所述载置面上。
[0026]另外，为了达成所述目的，本专利技术是一种将电极露出面已被粘贴在保护片的粘着面上、并使成膜材料成膜而成的电子零件从所述保护片上剥下的零件剥离装置，包括：载置
部，支撑已被粘贴在所述保护片上的电子零件；夹头，握持所述保护片的端部，相对于所述载置部相对地移动，并朝所述端部的相反端连续进行剥离；以及固定部，在所述电子零件被从保护片上剥离时，固定所述电子零件的位置。
[0027][专利技术的效果][0028]根据本专利技术，可防止在电子零件上残留残渣，并从保护片上剥离已完成成膜的电子零件。
附图说明
[0029]图1是表示经成膜处理的电子零件的侧面图。
[0030]图2是表示受到成膜处理的电子零件的状态的侧面图。
[0031]图3是表示受到成膜处理时的电子零件的状态的分解立体图。
[0032]图4是表示电子零件的成膜工艺流程的变迁图。
[0033]图5是表示成膜装置的结构的框图。
[0034]图6是表示埋入处理部的结构的示意图。
[0035]图7中的(a)至(g)是示意性地表示埋入处理部在各步骤中的状态的变迁图。
[0036]图8是埋入处理部中的电子零件间的放大图。
[0037]图本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种成膜装置，其是针对电极露出面已被粘贴在保护片的粘着面上的电子零件的成膜装置，其特征在于，包括：成膜处理部，使成膜材料在所述电子零件上成膜；以及剥离处理部，在利用所述成膜处理部的成膜后，将所述电子零件从所述保护片上剥下；其中，所述剥离处理部具有：载置台，支撑已被粘贴在所述保护片上的所述电子零件；夹头，握持所述保护片的端部，相对于所述载置台相对地移动，并朝所述端部的相反端连续进行剥离；固定部，在所述电子零件被从所述保护片上剥离时，固定所述电子零件的位置；以及引导部，朝所述保护片的端部突出；其中，所述引导部是前端部为梳状的板状体，所述夹头在握持所述保护片的端部之前，位于所述引导部的突出目的地，所述引导部面向所述夹头，朝所述夹头引导所述保护片的端部。2.一种零件剥离装置，其是将电极露出面已被粘贴在保护片的粘着面上、并使成膜材料成膜而成的电子零件从所述保护片上剥下的零件剥离装置，其特征在于，包括：载置台，支撑已被粘贴在所述保护片上的电子零件；夹头，握持所述保护片的端部，相对于所述载置台相对地移动，并朝所述端部的相反端连续进行剥离；固定部，在所述电子零件被从保护片上剥离时，固定所述电子零件的位置；以及引导部，朝所述保护片的端部突出；其中，所述引导部是前端部为梳状的板状体，所述夹头在握持所述保护片的端部之前，位于所述引导部的突出目的地，所述引导部面向所述夹头，朝所述夹头引导所述保护片的端部。3.根据权利要求2所述的零件剥离装置，其特征在于，所述夹头包括一对板状体，其中，一侧的板状体的前端部为梳状，所述引导部在上升位置进...
【专利技术属性】
技术研发人员：西垣寿，铃木端生，吉村浩司，神戸优，
申请(专利权)人：芝浦机械电子装置株式会社，
类型：发明
国别省市：
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