接线端钮连接结构司筒铆接装置及其铆接方法制造方法及图纸

技术编号:31316352 阅读:37 留言:0更新日期:2021-12-12 23:54
本发明专利技术涉及一种接线端钮连接结构司筒铆接装置及其铆接方法,包括铆接头及铆接套,所述铆接头包括大径端轴段以及小径端铆接头,所述大径端轴段与小径端铆接头之间设有限制轴肩;所述铆接套包括大径筒部以及小径筒部,所述大径筒部内侧与小径筒部之间设有台阶状底肩;所述铆接头与铆接套之间上下方向上弹性配合,受到压缩时,所述底肩能够向上限制所述限制轴肩;所述小径端铆接头下端设有底端铆接面,所述小径筒部下端设有底端筒沿,所述底端铆接面及底端筒沿均用以对接线端钮和连接片体进行铆接,在未受压缩时,所述底端筒沿低于所述底端铆接面。如此实现更佳的铆接效果。所述底端铆接面。如此实现更佳的铆接效果。所述底端铆接面。如此实现更佳的铆接效果。

【技术实现步骤摘要】
接线端钮连接结构司筒铆接装置及其铆接方法


[0001]本专利技术涉及一种用于电力仪器中的接线端钮连接结构司筒铆接装置及其铆接方法,尤其是适用于电能传输领域的接线端钮连接结构司筒铆接装置及其铆接方法。

技术介绍

[0002]中国专利技术专利号为201220223267.3的器件与接线端钮的连接结构中公开了一种柱型接头与器件连接孔组成的铆接结构,这种结构器件的连接平面与柱型接头的底圆台平面相互紧密接触才能进一步降低两者之间的接触电阻,但由于无法达到两者的材料分子的连接状态,两者之间始终存在一定的接触电阻,无法达到近于零电阻的接触,存在一定的功耗,浪费电力资源。
[0003]现有技术中还存在另一种连接是直接添加焊片焊接的连接,但需要复杂的定位工装,焊接容易变形,影响产品尺寸精度;热熔焊接工艺很难做到一致性,特别是在振动,扭曲,变形,热涨冷缩等情况下而产生的松动或脱落,严重影响连接的可靠性。
[0004]另外,还可以设置一电连接结构,包括接线端钮和连接片,所述接线端钮上设有顶端柱体,所述连接片设有用以铆接顶端柱体的连接孔,如何对顶端柱体与连接孔之间实现最佳的铆合,是本领域技术人员一直在探索的问题。
[0005]因此,有必要对现有技术进行改进以解决上述技术问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种能够实现更好铆接效果的用以接线端钮连接结构司筒铆接装置及其铆接方法。
[0007]为实现上述技术目的,本专利技术采用如下技术方式:一种接线端钮连接结构司筒铆接装置,接线端钮连接结构包括接线端钮以及连接片体,接线端钮与连接片体之间设有用以相互配合的顶端柱体和连接孔,所述接线端钮连接结构司筒铆接装置用以将顶端柱体与连接孔铆接定位,包括轴向延伸的铆接头以及套接于所述铆接头上的铆接套,所述铆接头包括大径端轴段以及自大径端轴段进一步向下延伸的小径端铆接头,所述大径端轴段与小径端铆接头连接处外侧设有向下的限制轴肩;所述铆接套包括用以套接于大径端轴段外侧的大径筒部以及自大径轴筒向下延伸的用以套接于小径端铆接头外侧的小径筒部,所述大径筒部内侧与小径筒部内侧的连接处设有向上的台阶状底肩;所述铆接头与铆接套之间上下方向上弹性配合,受到压缩时,所述底肩能够向上限制所述限制轴肩;所述小径端铆接头下端设有底端铆接面,所述小径筒部下端设有底端筒沿,所述底端铆接面及底端筒沿均用以对接线端钮和连接片体进行铆接,在未受压缩时,所述底端筒沿低于所述底端铆接面。
[0008]作为本专利技术的进一步改进,接线端钮连接结构司筒铆接装置受到压缩时,所述底端筒沿低于所述底端铆接面。
[0009]作为本专利技术的进一步改进,所述接线端钮连接结构司筒铆接装置用以在连接片体上铆接出围绕所述顶端柱体外围的铆接后凹槽。
[0010]作为本专利技术的进一步改进,所述铆接套上设有上下延伸的定位槽,所述铆接头上设有左右延伸能够在所述定位槽上下滑动的定位销。
[0011]作为本专利技术的进一步改进,所述铆接头设有位于大径端轴段上方的顶持轴肩,所述弹性件为弹簧,所述弹簧一端向上顶持顶持轴肩,另一端向下顶持大径筒部。
[0012]作为本专利技术的进一步改进,所述顶端柱体能够收容于所述小径筒部内,所述底端筒沿能够压接于连接孔外围的连接片体上。
[0013]作为本专利技术的进一步改进,所述铆接头上方设有安装轴,所述安装轴用插接组装至铆接机上,所述接线端钮连接结构司筒铆接装置连接至径向旋铆机。
[0014]本专利技术还可采用如下技术方案:
[0015]一种接线端钮连接结构司筒铆接装置铆接方法,包括上述接线端钮连接结构司筒铆接装置,所述接线端钮连接结构司筒铆接装置铆接时,所述铆接套的底端筒沿先接触连接片体,所述底端筒沿围绕于所述顶端柱体外围,进一步下压所述接线端钮连接结构司筒铆接装置,当限制轴肩与底肩相互重合时,所述铆接头与铆接套同时对顶端柱体与连接片体进行铆接。
[0016]作为本专利技术的进一步改进,在铆接时,所述铆接套在顶端柱体外围的连接片体上形成铆接后凹槽,铆接后凹槽的材料向下和向铆接后凹槽四周挤扩,使连接片体与顶端柱体侧向进一步贴紧连接。
[0017]作为本专利技术的进一步改进,所述接线端钮连接结构司筒铆接装置连接至径向旋铆机上,所述径向旋铆机使接线端钮连接结构司筒铆接装置围顶端柱体中心线按多瓣梅花轨迹运动,使铆接头和顶端柱体之间接触区域内的铆接材料达到屈服点,形成无滑动辗压。
[0018]较于现有技术,本专利技术所述铆接头包括大径端轴段以及自大径端轴段进一步向下延伸的小径端铆接头,所述大径端轴段与小径端铆接头连接处外侧设有向下的限制轴肩;所述铆接套包括用以套接于大径端轴段外侧的大径筒部以及自大径轴筒向下延伸的用以套接于小径端铆接头外侧的小径筒部,所述大径筒部内侧与小径筒部内侧的连接处设有向上的台阶状底肩;所述铆接头与铆接套之间上下方向上弹性配合,受到压缩时,所述底肩能够向上限制所述限制轴肩;所述小径端铆接头下端设有底端铆接面,所述小径筒部下端设有底端筒沿,所述底端铆接面及底端筒沿均用以对接线端钮和连接片体进行铆接,在未受压缩时,所述底端筒沿低于所述底端铆接面。如此设置,当底端筒沿刚接触连接片体时,在弹性力作用下紧压连接片体与接线端钮,当所述底肩与所述限制轴肩重合状态时,铆接套和铆接头同时起到铆接作用,实现更好的铆接效果。
附图说明
[0019]图1是本专利技术接线端钮连接结构司筒铆接装置的立体组合图;
[0020]图2是本专利技术接线端钮连接结构司筒铆接装置的立体分解图。
[0021]图3是本专利技术接线端钮连接结构司筒铆接装置的部分剖视图。
[0022]图4是本专利技术接线端钮连接结构司筒铆接装置的另一部分剖视图。
[0023]图5是本专利技术接线端钮连接结构司筒铆接装置的与接线端钮连接结构刚配合时的部分剖视图。
[0024]图6是本专利技术接线端钮连接结构司筒铆接装置的与接线端钮连接结构进一步配合
时的部分剖视图。
[0025]图7为本专利技术的接线端钮连接结构安装前的示意图。
[0026]图8为本专利技术的接线端钮连接结构司筒铆接装置铆接时的部分立体剖视图。
[0027]图9为本专利技术的接线端钮连接结构司筒铆接装置铆接完一个接线端钮后的前视图。
[0028]图10为本专利技术的接线端钮连接结构司筒铆接装置预铆接另一接线端钮时的立体组合图。
[0029]图11为本专利技术的接线端钮连接结构司筒铆接装置正铆接另一接线端钮时的立体组合图。
[0030]图12为本专利技术的接线端钮连接结构司筒铆接装置铆接完两个接线端钮后的立体组合图。
[0031]图13为本专利技术的接线端钮连接结构预安装时的立体结构图。
[0032]图14为本专利技术的接线端钮连接结构预安装时的前视图。
[0033]图15为本专利技术的接线端钮连接结构铆接完成时的立体结构图。
[0034]图16为本专利技术的接线端钮连接结构铆接完成时的如图14中A

A处侧面剖视图本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种接线端钮连接结构司筒铆接装置,接线端钮连接结构包括接线端钮以及连接片体,接线端钮与连接片体之间设有用以相互配合的顶端柱体和连接孔,所述接线端钮连接结构司筒铆接装置用以将顶端柱体与连接孔铆接定位,其特性在于:包括轴向延伸的铆接头以及套接于所述铆接头上的铆接套,所述铆接头包括大径端轴段以及自大径端轴段进一步向下延伸的小径端铆接头,所述大径端轴段与小径端铆接头连接处外侧设有向下的限制轴肩;所述铆接套包括用以套接于大径端轴段外侧的大径筒部以及自大径轴筒向下延伸的用以套接于小径端铆接头外侧的小径筒部,所述大径筒部内侧与小径筒部内侧的连接处设有向上的台阶状底肩;所述铆接头与铆接套之间上下方向上弹性配合,受到压缩时,所述底肩能够向上限制所述限制轴肩;所述小径端铆接头下端设有底端铆接面,所述小径筒部下端设有底端筒沿,所述底端铆接面及底端筒沿均用以对接线端钮和连接片体进行铆接,在未受压缩时,所述底端筒沿低于所述底端铆接面。2.根据权利要求1所述的一种接线端钮连接结构司筒铆接装置,其特性在于:接线端钮连接结构司筒铆接装置受到压缩时,所述底端筒沿低于所述底端铆接面。3.根据权利要求1所述的一种接线端钮连接结构司筒铆接装置,其特性在于:所述接线端钮连接结构司筒铆接装置用以在连接片体上铆接出围绕所述顶端柱体外围的铆接后凹槽。4.根据权利要求1所述的一种接线端钮连接结构司筒铆接装置,其特性在于:所述铆接套上设有上下延伸的定位槽,所述铆接头上设有左右延伸能够在所述定位槽上下滑动的定位销。5.根据权利要求1所述的一种接线端钮连接结构司筒铆接装...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱永虎
申请(专利权)人:桐乡市伟达电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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