温控器双金片的连接结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种温控器双金片的连接结构，包括双金片和固定板，双金片包括外环顶推部和内固定部，在内固定部上具有至少一连接点，固定板上设有第一卡接部和第二卡接部，其中第一卡接部与连接点铆接，第二卡接部限制内固定部沿连接点转动。本实用新型专利技术的有益效果：本实用新型专利技术将双金片的连接部分通过铆接的固定连接结构连接，其能够大大提高双金片的连接强度，防止双金片意外脱落造成温控器无法正常断开电路。断开电路。断开电路。

【技术实现步骤摘要】
温控器双金片的连接结构


[0001]本技术属于温控器
，尤其涉及一种温控器的双金片的连接结构。

技术介绍

[0002]温控器中大部分温控器是通过双金片受热变形的原理来断开电路的，目前市面上的温控器双金片都是卡接在底板上的，双金片受热后易软化或产生变形，经常会导致卡接处产生脱扣，不能起到断开电路的目的。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是提供一种温控器双金片的连接结构。
[0004]本技术是通过如下技术方案来实现的：
[0005]温控器双金片的连接结构，包括双金片和固定板，双金片包括外环顶推部和内固定部，在内固定部上具有至少一连接点，固定板上设有第一卡接部和第二卡接部，其中第一卡接部与连接点铆接，第二卡接部限制内固定部沿连接点转动。
[0006]作为优选，所述的内固定部上的连接点为通孔。
[0007]作为优选，所述的第二卡接部为两个向固定板一侧凸出的凸条，两凸条端部向内折弯形成卡接部。
[0008]作为优选，所述的第一卡接部为环形凸起，所述的内固定部套接在该环形凸起上，通过旋铆机铆压固定。
[0009]作为优选，所述的第一卡接部为实心柱体，所述的内固定部套接在该实心柱体上，通过将实心柱体端头挤压固定内固定部。
[0010]作为优选，所述的第一卡接部为通孔，所述的内固定部与固定板之间通过铆钉铆接固定。
[0011]作为优选，所述的第一卡接部为与固定板一体式的压条，所述的内固定部套接在该压条上，通过折弯压条将压条的局部压紧在内固定部上固定。
[0012]作为优选，所述的压条设于连接点内或设于贴近内固定部边缘位置。
[0013]本技术的有益效果：本技术将双金片的连接部分通过铆接的固定连接结构连接，其能够大大提高双金片的连接强度，防止双金片意外脱落造成温控器无法正常断开电路。
附图说明
[0014]图1为实施例一的结构示意图；
[0015]图2为实施例二的结构示意图；
[0016]图3为实施例三的结构示意图；
[0017]图4为实施例四的结构示意图；
[0018]图5为实施例四的结构示意图。
具体实施方式
[0019]下面结合实施例对本技术作进一步说明。
[0020]实施例一
[0021]如图1所示的温控器双金片1的连接结构，包括双金片1和固定板2，双金片1包括外环顶推部11和内固定部12，在内固定部12 上具有一连接点13，也可以采用多处连接点13，这样连接强度更好，只是多处连接点13成本较大，也没有那个必要，因此本实施例中采用的是一个连接点13，固定板2上设有第一卡接部21和第二卡接部 22，其中第一卡接部21与连接点13铆接，第二卡接部22限制内固定部12沿连接点13转动。本实施例中所述的内固定部12上的连接点13为通孔。本实施例中所述的第二卡接部22为两个向固定板2一侧凸出的凸条，两凸条端部向内折弯形成卡接部，两凸条对称设置，两凸条之间形成供双金片1内固定部12卡入的空间，两凸条端部向内折弯形成的卡接部限制内固定部12向外滑出。本实施例中所述的第一卡接部21为环形凸起，该凸起通过拉伸形成，所述的内固定部 12套接在该环形凸起上，通过旋铆机铆压固定。该种双金片1的固定连接方式能够有效防止双金片1脱落。
[0022]实施例二
[0023]如图2所示，本实施例与实施例一的不同之处在于所述的第一卡接部21为实心柱体，所述的内固定部12套接在该实心柱体上，通过将实心柱体端头挤压固定内固定部12。
[0024]实施例三
[0025]如图3所示，本实施例与实施例一的不同之处在于所述的第一卡接部21为通孔，所述的内固定部12与固定板2之间通过铆钉铆接固定。
[0026]实施例四
[0027]如图4和图5所示，本实施例与实施例一的不同之处在于所述的第一卡接部21为与固定板2一体式的压条，所述的内固定部12套接在该压条上，通过折弯压条将压条的局部压紧在内固定部12上固定。本实施例中所述的压条设于连接点13内或设于贴近内固定部12边缘位置。压条可向周边任意方向折弯。
[0028]以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本领域内普通的技术人员的简单更改和替换都是本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.温控器双金片的连接结构，包括双金片和固定板，其特征在于：双金片包括外环顶推部和内固定部，在内固定部上具有至少一连接点，固定板上设有第一卡接部和第二卡接部，其中第一卡接部与连接点铆接，第二卡接部限制内固定部沿连接点转动。2.如权利要求1所述的温控器双金片的连接结构，其特征在于：所述的内固定部上的连接点为通孔。3.如权利要求1或2所述的温控器双金片的连接结构，其特征在于：所述的第二卡接部为两个向固定板一侧凸出的凸条，两凸条端部向内折弯形成卡接部。4.如权利要求1或2所述的温控器双金片的连接结构，其特征在于：所述的第一卡接部为环形凸起，所述的内固定部套接在该环形凸起上，通过旋铆机铆压固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴桂林，林望成，
申请(专利权)人：温州雷凡科技有限公司，
类型：新型
国别省市：