贴片式陶瓷热敏电阻基片的加工工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种贴片式陶瓷热敏电阻基片的加工工艺，属于新材料技术领域。它解决了现有技术存在着稳定性差的问题。本贴片式陶瓷热敏电阻基片的加工工艺包括以下步骤：A、原料准备；B、混合；C、压制成坯；D、烧结；E、打磨；F、耐压检测：对成品电阻基片通入设定电压，检测该成品电阻基片是否能在该设定电压范围内正常使用。本贴片式陶瓷热敏电阻基片的加工工艺稳定性高。定性高。

【技术实现步骤摘要】
贴片式陶瓷热敏电阻基片的加工工艺


[0001]本专利技术属于新材料
，涉及一种贴片式陶瓷热敏电阻基片的加工工艺。

技术介绍

[0002]热敏陶瓷是一类其电阻率随温度发生明显变化的材料。可用于制作温度传感器，温度测量，线路温度补偿和稳频等。
[0003]其中电阻基片是整个贴片式陶瓷热敏电阻的重要组成部分，现有的电阻基片制作过程中预先准备好各种组份原料，组份原料充分混合后再压制为毛坯，然后通过单一的温度值对毛坯进行烧结。
[0004]可以看出，由于烧结过程中温度比较高，毛坯直接在高温环境中进行烧结，容易出现毛坯损坏的情况，导致其稳定性比较差。
[0005]中国专利其公开号CN102643084B公开了一种用于制备NTC热敏电阻芯片的组合物及其制成的NTC热敏电阻，属于热敏电阻领域。
[0006]上述专利组合物的组分及其含量为Mn3O4665
‑
670重量份、Fe2O3110
‑
115重量份、SiO216
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20重量份、NiO200
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205重量份、以上各组分均为纳米粉体，纯度均为化学纯，并由下述步骤制成芯片浆料：按照上述组分及含量称取原料，将所述原料混合均匀后倒入球磨机，加入水，粉磨30
‑
50小时，将粉磨后的所述原料进行脱水烘干，在烘干后的所述原料中加入粘合剂搅拌均匀，形成芯片浆料。
[0007]同时上述专利还公开了由所述芯片浆料制作NTC热敏电阻的方法。通过调整用于制备NTC热敏电阻芯片的组合物中各组分的配比，延长了电阻的使用寿命，提高了其测量精度，能够快速测温，能更好的满足高温设备的使用要求。
[0008]但是，上述烧结作业工序过程中，通过单一的温度进行烧结，其烧结后成品率比较低，导致其稳定性比较差

技术实现思路

[0009]本专利技术的目的是针对现有技术存在的上述问题，提供一种稳定性高的贴片式陶瓷热敏电阻基片的加工工艺。
[0010]本专利技术的目的可通过下列技术方案来实现：
[0011]一种贴片式陶瓷热敏电阻基片的加工工艺，其特征在于，该工艺包括以下步骤：
[0012]A、原料准备：选用510—610重量份的碳酸钡、100—120重量份的碳酸锶、3—5重量份的氧化钇、3—5重量份的氧化硅、300—320重量份的氧化钛和3—5重量份的氧化锰作为组份原料备用；
[0013]B、混合：将备用的组份原料搅拌混合；
[0014]C、压制成坯：将充分混合后的组份原料送入压制装置处，通过高压将组份原料压制为片状的毛坯；
[0015]D、烧结：将毛坯放入坩埚中，然后件具有毛坯的坩埚放入烧结炉内进行烧结，烧结
后得到片状半成品；
[0016]E、打磨：对半成品表面进行打磨后，得到边角平滑过渡且表面光洁度比较高的成品电阻基片；
[0017]F、耐压检测：对成品电阻基片通入设定电压，检测该成品电阻基片是否能在该设定电压范围内正常使用。
[0018]本贴片式陶瓷热敏电阻基片的加工工艺按照上述设定重量份选用组份原料后，通过混合处理将上述组份原料充分混合。
[0019]采用现有的粉末压结设备对上述组份原料进行冲压后，得到呈片状的毛坯。
[0020]毛坯经烧结后初步成型，经后续的打磨作业后能有效提高成品电阻基片的表面质量。
[0021]最后经耐压测试后，剔除不合格产品，将测试后符合标准的成品电子基片入袋包装处理。
[0022]由于本贴片式陶瓷热敏电阻基片的加工工艺中组份原料的选用，制备成型的电阻基片具有比较高的强度和表面质量。
[0023]在上述的贴片式陶瓷热敏电阻基片的加工工艺中，所述步骤A中选用550—600重量份的碳酸钡、110—120重量份的碳酸锶、3—5重量份的氧化钇、3—5重量份的氧化硅、310—320重量份的氧化钛和3—5重量份的氧化锰作为组份原料备用；
[0024]在上述的贴片式陶瓷热敏电阻基片的加工工艺中，所述步骤B中备用的组份原料投放入搅拌筒内，然后通过搅拌筒内的搅拌器对其进行充分搅拌，搅拌过程中持续的向搅拌筒内投入石蜡。
[0025]石蜡作为粘结剂，搅拌后石蜡与组份原料充分混合。在下一道压制工序中，能使毛坯更加稳定的成型。
[0026]在上述的贴片式陶瓷热敏电阻基片的加工工艺中，所述石蜡的重量份为9—15。
[0027]在上述的贴片式陶瓷热敏电阻基片的加工工艺中，所述步骤B中搅拌初期开始向搅拌筒内持续投入石蜡，所述石蜡的投放时间为搅拌时间的1/3—1/2。
[0028]石蜡的投放量比较少，不会影响电阻基片自身的参数性能。同时，在该时间范围内投放，能使石蜡与组份原料充分的混合在一起。
[0029]在上述的贴片式陶瓷热敏电阻基片的加工工艺中，所述步骤D中烧结作业分为多段烧结处理：一段烧结时间为10—20分钟烧结温度为350—390℃，二段烧结时间为10—20分钟烧结温度为400—450℃，三段烧结时间为10—20分钟烧结温度为450—550℃，四段烧结时间为10—20分钟烧结温度为750—760℃，五段烧结时间为10—20分钟烧结温度为950—960℃，六段烧结时间为10—20分钟烧结温度为1100—1150℃，七段烧结时间为10—20分钟烧结温度为1195—1120℃，八段烧结时间为10—20分钟烧结温度为1240—1290℃，九段烧结时间为10—20分钟烧结温度为1070—1050℃，十段烧结时间为10—20分钟烧结温度为910—900℃。
[0030]烧结作业分为十个步骤进行，每个步骤的烧结时间一致，但是，烧结温度不一致。
[0031]也就是说，一段烧结温度最低，二段、三段、四段、五段、六段的烧结温度依次提升，而从七段开始，烧结温度又依次降低。
[0032]这样的烧结方法能使进入烧结工序的毛坯具有适应过程，在低温烧结时不容易损
伤，逐步提升温度后，毛坯能得到稳定缓慢的烧结，最后烧结温度再依次递减，保证电阻基片得到稳定烧结。
[0033]在上述的贴片式陶瓷热敏电阻基片的加工工艺中，所述步骤E中将打磨工序包括侧部打磨和边沿打磨，侧部打磨完成后再进行边沿打磨处理。
[0034]侧部打磨能使电阻基片表面平整光洁，侧部打磨后能消除电阻基片边沿处的棱角结构。
[0035]在上述的贴片式陶瓷热敏电阻基片的加工工艺中，所述步骤E中侧部打磨是将若干电阻基片放入模具中，通过砂纸人工打磨，待电阻基片一侧打磨完成后将其翻面对另一侧进行打磨。
[0036]在上述的贴片式陶瓷热敏电阻基片的加工工艺中，所述步骤E中边沿打磨是将侧部打磨完成后的电阻基片放入振动料斗内，同时向振动料斗内喷洒水雾。
[0037]在上述的贴片式陶瓷热敏电阻基片的加工工艺中，所述振动料斗内具有用于使电阻基片沿其顺畅平移的下料通道，上述下料通道的宽度与电阻基片的厚度尺寸相匹配，电阻基片呈竖直状态且其下边沿嵌于下料通道内。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片式陶瓷热敏电阻基片的加工工艺，其特征在于，该工艺包括以下步骤：A、原料准备：选用510—610重量份的碳酸钡、100—120重量份的碳酸锶、3—5重量份的氧化钇、3—5重量份的氧化硅、300—320重量份的氧化钛和3—5重量份的氧化锰作为组份原料备用；B、混合：将备用的组份原料搅拌混合；C、压制成坯：将充分混合后的组份原料送入压制装置处，通过高压将组份原料压制为片状的毛坯；D、烧结：将毛坯放入坩埚中，然后件具有毛坯的坩埚放入烧结炉内进行烧结，烧结后得到片状半成品；E、打磨：对半成品表面进行打磨后，得到边角平滑过渡且表面光洁度比较高的成品电阻基片；F、耐压检测：对成品电阻基片通入设定电压，检测该成品电阻基片是否能在该设定电压范围内正常使用。2.根据权利要求1所述的贴片式陶瓷热敏电阻基片的加工工艺，其特征在于，所述步骤A中选用550—600重量份的碳酸钡、110—120重量份的碳酸锶、3—5重量份的氧化钇、3—5重量份的氧化硅、310—320重量份的氧化钛和3—5重量份的氧化锰作为组份原料备用。3.根据权利要求2所述的贴片式陶瓷热敏电阻基片的加工工艺，其特征在于，所述步骤B中备用的组份原料投放入搅拌筒内，然后通过搅拌筒内的搅拌器对其进行充分搅拌，搅拌过程中持续的向搅拌筒内投入石蜡。4.根据权利要求3所述的贴片式陶瓷热敏电阻基片的加工工艺，其特征在于，所述石蜡的重量份为9—15。5.根据权利要求4所述的贴片式陶瓷热敏电阻基片的加工工艺，其特征在于，所述步骤B中搅拌初期开始向搅拌筒内持续投入石蜡，所述石蜡的投放时间为搅拌时间的1/3—1/2。6.根据权利要求1所述的贴片...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志高，蒋建毅，唐晓杰，张培金，张燕琴，
申请(专利权)人：海宁金隆电子陶瓷有限公司，
类型：发明
国别省市：