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本发明提供了一种贴片式陶瓷热敏电阻基片的加工工艺，属于新材料技术领域。它解决了现有技术存在着稳定性差的问题。本贴片式陶瓷热敏电阻基片的加工工艺包括以下步骤：A、原料准备；B、混合；C、压制成坯；D、烧结；E、打磨；F、耐压检测：对成品电阻基...
该专利属于海宁金隆电子陶瓷有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海宁金隆电子陶瓷有限公司授权不得商用。

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