一种晶圆清洗装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种晶圆清洗装置，用于清洗晶圆，包括工作台、旋转夹紧组件和清洗组件；晶圆设于工作台上；旋转夹紧组件设于工作台上，旋转夹紧组件具有至少三个旋转端，至少三个旋转端沿晶圆周向均匀设置且转动方向均相同，至少三个旋转端与晶圆的薄边抵触，用于驱动晶圆沿其轴线方向转动；清洗组件包括一水平设置的清洗刷，清洗刷与工作台转动连接，清洗刷贴于晶圆的表面设置，清洗刷内部具有一空腔，空腔与清洗刷的外表面相连通，清洗刷经由一旋转接头使空腔外接清洗介质，通过浸湿的清洗刷的旋转以清洗晶圆；解决现有的清洗装置中清洗刷浸润清洗液的速度较慢，喷射至晶圆上的清洗液流失速度快，清洗时间耗时较长，降低清洗效率的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆清洗装置


[0001]本专利技术涉及半导体材料加工
，尤其涉及一种晶圆清洗装置。

技术介绍

[0002]随着半导体制造技术日新月异，CMP(化学机械研磨)成为晶圆制造中实现多金属层和互连线的关键技术，通过化学机械研磨等平坦化工艺，提高各材料层的表面平整度，进而提高后续形成的半导体器件的性能。晶圆经化学机械研磨工艺后，晶圆表面往往会残留研磨液和异物等，因此晶圆的清洗成为了一道非常重要且要求较高的工艺。
[0003]例如申请号为CN202011472545.4的专利技术专利所提出的可动态调整姿态的晶圆清洗装置，通过设置晶圆旋转组件、相对设于晶圆的两侧两个清洗刷、清洗刷运动机构以及控制器，能有效夹持晶圆两侧，并通过清洗刷的转动来进行清洗功能。
[0004]上述清洗装置中是通过流体喷射装置(未示出)朝向旋转的晶圆W喷射清洗液，如酸性或碱性的清洗液，并通过清洗刷的旋转来清洗晶圆的，然而上述清洗刷浸润清洗液的速度较慢，喷射至晶圆上的清洗液流失速度快，清洗时间耗时较长，降低清洗效率。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，有必要提供一种晶圆清洗装置，用以解决现有的清洗装置中清洗刷浸润清洗液的速度较慢，喷射至晶圆上的清洗液流失速度快，清洗时间耗时较长，降低清洗效率的问题。
[0006]本专利技术提供一种晶圆清洗装置，用于清洗晶圆，包括工作台、旋转夹紧组件和清洗组件；所述晶圆设于所述工作台上；所述旋转夹紧组件设于所述工作台上，所述旋转夹紧组件具有至少三个旋转端，至少三个所述旋转端沿所述晶圆周向均匀设置且转动方向均相同，至少三个所述旋转端与所述晶圆的薄边抵触，用于驱动所述晶圆沿其轴线方向转动；所述清洗组件包括一水平设置的清洗刷，所述清洗刷与所述工作台转动连接，所述清洗刷贴于所述晶圆的表面设置，所述清洗刷内部具有一空腔，所述空腔与所述清洗刷的外表面相连通，所述清洗刷经由一旋转接头使所述空腔外接清洗介质，通过浸湿的所述清洗刷的旋转以清洗所述晶圆。
[0007]进一步的，至少三个所述旋转端均为一滚轮，至少三个所述滚轮均沿平行所述工作台的平面内转动。
[0008]进一步的，所述滚轮均经由一旋转件与所述工作台转动连接，所述旋转件包括外壳、第一驱动件、联轴器和转轴，所述外壳与所述工作台连接，所述第一驱动件内置于所述外壳中，所述第一驱动件经由所述联轴器与所述转轴连接，所述转轴与所述外壳转动连接，所述转轴垂直于所述工作台设置，所述滚轮套设于所述转轴上。
[0009]进一步的，所述外壳经由一滑动件与所述工作台滑动连接，所述滑块件包括底座和第二驱动件，底座与所述工作台滑动连接，所述外壳与所述底座固定连接，所述第二驱动件固定设于所述工作台上，所述第二驱动件的输出端与所述底座连接，以驱动所述滚轮朝
靠近或远离所述晶圆的圆心方向移动。
[0010]进一步的，所述清洗刷包括清洗刷轴和清洗刷筒，所述清洗刷轴与所述工作台转动连接，所述清洗刷筒同轴套设于所述清洗刷轴上，所述清洗刷筒与所述晶圆的外表面抵触，所述清洗刷轴的内部设置有所述空腔，所述清洗刷轴的一端连接有旋转接头，所述清洗刷轴的外壁上开设有与所述空腔相连通的注水孔组，所述清洗介质依次经由旋转接头、空腔和注水孔组以润湿清洗刷筒。
[0011]进一步的，所述清洗刷筒为海绵层结构。
[0012]进一步的，所述清洗刷筒的外壁上开设有多个冲洗孔组，多个所述冲洗孔组沿所述清洗刷筒周向均匀布置，每个所述冲洗孔组均包括沿所述清洗刷筒的长度方向等间距设置的多个冲洗孔。
[0013]进一步的，所述注水孔组的数量为多个，多个所述注水孔组沿所述清洗刷轴周向均匀设置，每个所述注水孔组均包括沿所述清洗刷轴的长度方向等间距设置的多个注水孔，所述注水孔组的数量大于所述冲洗孔组的数量。
[0014]进一步的，所述清洗组件包括一转动件和进水件，所述转动件的输出端与所述清洗刷轴的一端连接，以驱动所述清洗刷轴转动，所述进水件的出液端经由所述旋转接头与所述清洗刷轴的另一端连接，所述出液端与所述空腔相连通，用于往所述空腔中注入清洗介质。
[0015]进一步的，该装置还包括一移动组件，所述移动组件固定设于所述工作台上，所述移动组件的移动端与所述清洗刷连接，以用于驱动所述清洗刷朝靠近或远离所述晶圆的外表面方向移动；所述移动组件包括支撑架和顶升件，所述清洗刷与所述支撑架转动连接，所述顶升件固定设于所述工作台上，所述顶升件的输出端与所述支撑架连接；所述移动组件还包括相对设置所述顶升件两侧的两个所述限位件，两个所述限位件均包括限位杆和套筒，所述套筒与所述工作台固定连接，所述限位杆的顶端与所述支撑架固定连接，所述限位杆的底端与所述套筒滑动连接。
[0016]与现有技术相比，通过设置旋转夹紧组件，便于夹紧晶圆，并使晶圆自转，通过述清洗组件包括一水平设置的清洗刷，清洗刷与工作台转动连接，清洗刷贴于晶圆的表面设置，清洗刷内部具有一空腔，空腔与清洗刷的外表面相连通，清洗刷经由一旋转接头使空腔外接清洗介质，取代直接喷射清洗介质至晶圆上的方式，以浸润有清洗介质的清洗刷来清洗晶圆，清洗刷浸润速度快，刚开始工作时，就能保证清洗刷与晶圆接触的每一面都粘有清洗介质，缩短总体的清洗时间，清洗效率更高。
附图说明
[0017]图1为本专利技术提供的一种晶圆清洗装置本实施例中整体的结构示意图；
[0018]图2为本专利技术提供的一种晶圆清洗装置本实施例中旋转夹紧组件的结构示意图；
[0019]图3为本专利技术提供的一种晶圆清洗装置本实施例中清洗组件的结构示意图；
[0020]图4为本专利技术提供的一种晶圆清洗装置本实施例中清洗刷的结构示意图。
具体实施方式
[0021]下面结合附图来具体描述本专利技术的优选实施例，其中，附图构成本申请一部分，并
与本专利技术的实施例一起用于阐释本专利技术的原理，并非用于限定本专利技术的范围。
[0022]如图1所示，本实施例中的一种晶圆清洗装置，用于清洗晶圆，包括工作台100、旋转夹紧组件200和清洗组件300，其中旋转夹紧组件200设于工作台100上，旋转夹紧组件200用于夹紧晶圆并带动晶圆转动，清洗组件300与晶圆相贴，通过浸润清洗组件300的方式对晶圆进行清洗，清洗速度更快，下面进行更加详细的阐述和说明。
[0023]本实施方案中的晶圆设于工作台100上。
[0024]本实施方案中的旋转夹紧组件200设于工作台100上，旋转夹紧组件200具有至少三个旋转端，至少三个旋转端沿晶圆周向均匀设置且转动方向均相同，至少三个旋转端与晶圆的薄边抵触，用于驱动晶圆沿其轴线方向转动。
[0025]其中，通过多个旋转端沿周向夹紧晶圆的薄边处，通过旋转端与晶圆之间的摩擦带动晶圆转动。
[0026]本实施方案中的清洗组件300包括一水平设置的清洗刷310，清洗刷310与工作台100转动连接，清洗刷310贴于晶圆的表面设置，清洗刷310内部具有一空腔，空腔与清洗刷310的外表面相连通，清洗刷310经由一旋转接头3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗装置，用于清洗晶圆，其特征在于，包括工作台、旋转夹紧组件和清洗组件；所述晶圆设于所述工作台上；所述旋转夹紧组件设于所述工作台上，所述旋转夹紧组件具有至少三个旋转端，至少三个所述旋转端沿所述晶圆周向均匀设置且转动方向均相同，至少三个所述旋转端与所述晶圆的薄边抵触，用于驱动所述晶圆沿其轴线方向转动；所述清洗组件包括一水平设置的清洗刷，所述清洗刷与所述工作台转动连接，所述清洗刷贴于所述晶圆的表面设置，所述清洗刷内部具有一空腔，所述空腔与所述清洗刷的外表面相连通，所述清洗刷经由一旋转接头使所述空腔外接清洗介质，通过浸湿的所述清洗刷的旋转以清洗所述晶圆。2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，至少三个所述旋转端均为一滚轮，至少三个所述滚轮均沿平行所述工作台的平面内转动。3.根据权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述滚轮均经由一旋转件与所述工作台转动连接，所述旋转件包括外壳、第一驱动件、联轴器和转轴，所述外壳与所述工作台连接，所述第一驱动件内置于所述外壳中，所述第一驱动件经由所述联轴器与所述转轴连接，所述转轴与所述外壳转动连接，所述转轴垂直于所述工作台设置，所述滚轮套设于所述转轴上。4.根据权利要求3所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述外壳经由一滑动件与所述工作台滑动连接，所述滑块件包括底座和第二驱动件，底座与所述工作台滑动连接，所述外壳与所述底座固定连接，所述第二驱动件固定设于所述工作台上，所述第二驱动件的输出端与所述底座连接，以驱动所述滚轮朝靠近或远离所述晶圆的圆心方向移动。5.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述清洗刷包括清洗刷轴和清洗刷筒，所述清洗刷轴与所述工作台转动连接，所述清洗刷筒同轴套设于所述清洗刷轴上，所述清洗刷筒与所述晶圆的外表面抵触，所述清...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴超群，张旭焱，梁穆熙，胡智杰，
申请(专利权)人：武汉理工大学，
类型：发明
国别省市：