【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于3d打印低温共烧陶瓷，具体涉及一种基于光固化的带微孔结构的低温共烧陶瓷基板的制备方法。
技术介绍
1、随着电子元器件产业技术的发展，电子产品在朝着高密度、集成化和小型化的方向发展，这就对传统的封装技术和工艺提出了挑战，因此，必须发展新一代的电子封装技术以及能满足当下需求的元器件生产组装技术，ltcc技术凭借其优良的电性能、热性能和工艺性在航空航天、军事、计算机和汽车等领域得到了广泛的应用，成为实现元器件的集成化、模块化的首选方式。目前，尽管ltcc技术的突破使无源集成技术进入了实用化和产业化阶段，但传统制备工艺复杂、效率低，且不论在材料体系方面还是在工艺技术方面，国外公司都占据着主导地位。
2、国内ltcc行业面临的主要问题就是原材料的问题，现在原材料一般有三个来源，一是从国外直接购买生瓷带；二是买瓷粉再做生瓷带；三是自主研发瓷粉再做生瓷带。第一种方式虽然方便快捷，但是成本高，不利于ltcc器件的研发，第三种方式则周期长。目前国内对于元器件的开发主要采用的是第二种方式，同时加大第三种方式的科研投入，从材料研制到...
【技术保护点】
1.一种基于光固化的带微孔结构的低温共烧陶瓷基板的制备方法，其特征在于：包括，
2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述硼硅酸盐玻璃粉和氧化铝陶瓷粉体的质量比为1：1。
3.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述基础浆料的固含量为60～70vol％。
4.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述光敏树脂单体为丙烯酸酯类单体；光引发剂为自由基光引发剂和阳离子光引发剂中的至少一种；分散剂为聚丙烯酸钠、聚丙烯酸铵、聚乙二醇中的至少一种；增稠剂为聚乙二醇二丙烯酸酯。
5.如权利要求4所述的制备方法，其特征在于：...
【技术特征摘要】
1.一种基于光固化的带微孔结构的低温共烧陶瓷基板的制备方法，其特征在于：包括，
2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述硼硅酸盐玻璃粉和氧化铝陶瓷粉体的质量比为1：1。
3.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述基础浆料的固含量为60～70vol％。
4.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述光敏树脂单体为丙烯酸酯类单体；光引发剂为自由基光引发剂和阳离子光引发剂中的至少一种；分散剂为聚丙烯酸钠、聚丙烯酸铵、聚乙二醇中的至少一种；增稠剂为聚乙二醇二丙烯酸酯。
5.如权利要求4所述的制备方法，其特征在于：所述光引发剂加入量为有机光敏树脂单体质量的0～10wt％；分散剂加入量为基础浆料质量的0～10wt％；增稠剂的加入量为基础浆料质量的0～10wt％，消泡剂加入量为基础浆料质量的0～1.0wt％。
6.如权利要求1所述的制备方法，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈斐，周玉娟，黄志锋，刘光毅，崔乾舜，张进，赵红武，
申请(专利权)人：武汉理工大学，
类型：发明
国别省市：
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