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本发明公开了一种基于光固化的带微孔结构的低温共烧陶瓷基板的制备方法，具体为将硼硅酸盐玻璃粉和氧化铝陶瓷粉体(二者质量比为1：1)溶于光敏树脂单体中得基础浆料，然后加入分散剂、增稠剂和光引发剂，球磨均匀得打印浆料；将打印浆料进行3D打印得成型...
该专利属于武汉理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过武汉理工大学授权不得商用。

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