一种带定位槽设计的真空吸盘及上下料托盘制造技术

本实用新型专利技术适用于半导体加工技术领域，提供了一种带定位槽设计的真空吸盘及上下料托盘，包括真空吸盘以及与所述真空吸盘相卡接配合的用于上下料的托盘，所述托盘上设置有定位柱与所述真空吸盘上的槽口相对应用于两者卡接时的定位，所述真空吸盘与所述托盘均设置按照等边三角形分布有三个用于晶片吸附的位置；通过设置真空吸盘上加工有用于定位的槽口与托盘上加工有用于定位的定位柱相插接配合，实现真空吸附区域和晶片的准确定位，实现整盘晶片的精确定位的上料或下料操作；真空吸盘与托盘均设置按照等边三角形分布有三个用于晶片吸附的位置，可以在使用真空吸盘吸附加工晶片时，对多个晶片进行操作，实现多个晶片的上下料，提高了工作效率。提高了工作效率。提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种带定位槽设计的真空吸盘及上下料托盘


[0001]本技术属于半导体加工
，尤其涉及一种带定位槽设计的真空吸盘及上下料托盘。

技术介绍

[0002]在使用真空吸附的方式固定半导体晶片进行研磨或抛光或精密磨削加工时，通常只在真空吸盘中心处吸附一片晶片；如果吸附多片晶片时，通常需要借助于机械手进行精确的上料操作或靠人工小心仔细操作将晶片较为准确地放置在吸附区域，这将会导致以下问题：只在吸盘中心区域吸附一片晶片加工时，由于晶片内外线速度差异较大导致其在研磨盘或抛光盘上形成的轨迹差异较大从而将影响晶片的加工精度；使用机械手操作上下料意味着设备需配套有自动化上下料系统，成本非常高昂；纯粹依靠手工定位上料会严重影响上料速率以及上料位置的精确性，效率低下的同时还会影响加工精度。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种带定位槽设计的真空吸盘及上下料托盘，旨在解决现有的真空吸盘不方便进行多个晶片吸附加工的问题。
[0004]本技术是这样实现的，一种带定位槽设计的真空吸盘及上下料托盘，包括真空吸盘以及与所述真空吸盘相卡接配合的用于上下料的托盘，所述托盘上设置有定位柱与所述真空吸盘上的槽口相对应用于两者卡接时的定位，所述真空吸盘与所述托盘均设置按照等边三角形分布有三个用于晶片吸附的位置。
[0005]优选的，所述托盘的表面按照等边三角形的三个顶点分布有三个用于安放所述晶片的收容槽，该收容槽中设置有多圈支撑环，每圈所述支撑环均等距间隔断开。
[0006]优选的，所述真空吸盘的上方固定连接有控制装置，且所述真空吸盘的盘体上按照等边三角形的三个拐角处的分布情况对应设置有三组吸附孔组。
[0007]优选的，每组所述吸附孔组包括由内到外环形分布的多圈吸气孔组成，所述吸附孔组的直径范围与所述收容槽直径范围相同。
[0008]优选的，所述真空吸盘的外侧边缘处环形等距设置有十二个半圆形的槽口，所述托盘的内侧壁上设置有三个所述定位柱，三个所述定位柱与任意三个所述槽口相插接对应。
[0009]优选的，所述晶片的形状为圆形切除一段所形成的图形状，所述收容槽与所述晶片相对应适配从而也为该形状。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术一种带定位槽设计的真空吸盘及上下料托盘，通过设置真空吸盘上加工有用于定位的槽口与托盘上加工有用于定位的定位柱相插接配合，实现真空吸附区域和晶片的准确定位，实现整盘晶片的精确定位的上料或下料操作；真空吸盘与托盘均设置按照等边三角形分布有三个用于晶片吸附的位置，可以在使用真空吸盘吸附加工晶片时，对多个晶片进行操作，实现多个晶片的上下料，
提高了工作效率。
附图说明
[0011]图1为本技术的结构示意图；
[0012]图2为本技术中托盘结构示意图；
[0013]图3为本技术中托盘安放晶片后俯视结构示意图；
[0014]图4为本技术中真空吸盘仰视结构示意图；
[0015]图5为本技术中真空吸盘吸附晶片后结构示意图；
[0016]图中：1、真空吸盘；11、吸附孔组；111、吸气孔；12、槽口；2、托盘；21、收容槽；211、支撑环；22、定位柱；3、晶片。
具体实施方式
[0017]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0018]请参阅图1
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5，本技术提供一种技术方案：一种带定位槽设计的真空吸盘1及上下料托盘2，包括真空吸盘1以及与真空吸盘1相卡接配合的用于上下料的托盘2，托盘2上设置有定位柱22与真空吸盘1上的槽口12相对应用于两者卡接时的定位，真空吸盘1与托盘2均设置按照等边三角形分布有三个用于晶片3吸附的位置。
[0019]在本实施方式中，真空吸盘1上加工有用于定位的槽口12与托盘2上加工有用于定位的定位柱22相插接配合，实现真空吸附区域和晶片3的准确定位，实现整盘晶片3的精确定位的上料或下料操作；真空吸盘1与托盘2均设置按照等边三角形分布有三个用于晶片3吸附的位置，可以在使用真空吸盘1吸附加工晶片3时，对多个晶片3进行操作，实现多个晶片3的上下料，提高了工作效率。
[0020]进一步的，托盘2的表面按照等边三角形的三个顶点分布有三个用于安放晶片3的收容槽21，该收容槽21中设置有多圈支撑环211，每圈支撑环211均等距间隔断开。
[0021]在本实施方式中，收容槽21用于对晶片3进行收容，收容槽21中的支撑环211用于对收容槽21中的晶片3进行支撑，各个支撑环211之间的间隔断开，用于晶片3在放置时，可以将位于底部的空气从各个断开处向外延伸最后从侧壁排放，保证晶片3的稳定放置。
[0022]进一步的，真空吸盘1的上方固定连接有控制装置，且真空吸盘1的盘体上按照等边三角形的三个拐角处分布设置有三组吸附孔组11。
[0023]在本实施方式中，控制装置带动真空吸盘1运动，将真空吸盘1吸附的晶片3转移到加工处进行加工，三组吸附孔组11可以同时对三个晶片3吸附后进行加工。
[0024]进一步的，每组吸附孔组11包括由内到外环形分布的多圈吸气孔111组成，吸附孔组11的直径范围与收容槽21直径范围相同。
[0025]在本实施方式中，多圈吸气孔111组成的吸附孔组11可以对晶片3的不同部位均进行吸附，保证对晶片3的均匀受力以及吸附时的稳定性，收容槽21的范围与吸附孔组11的范围相同，保证吸附孔组11可以将收容槽21中吻合的晶片3进行完整的吸附起来，保证当对晶片3的转运。
[0026]进一步的，真空吸盘1的外侧边缘处环形等距设置有十二个半圆形的槽口12，托盘2的内侧壁上设置有三个定位柱22，三个定位柱22与任意三个槽口12相插接对应。
[0027]在本实施方式中，托盘2上设置的三个定位柱22与真空吸盘1外侧边缘处的十二个半圆形的槽口12中任意三个相插接对应，用于对托盘2和真空吸盘1的位置进行定位对应，避免两者之间的相错位。
[0028]进一步的，晶片3的形状为圆形切除一段所形成的图形状，收容槽21与晶片3相对应适配从而也为该形状。
[0029]在本实施方式中，圆形切除一段所形成的图形状的晶片3为晶片3的缺口，收容槽21上设置有突出部分与该缺口相对应，用于对晶片3的位置进行定位和限定，一方面保证晶片3与在托盘2上位置的精确，另一方面避免晶片3在收容槽21中转动，影响到后续加工的精确度。
[0030]本技术的工作原理及使用流程：操作人员首先将晶片3放置到用于上下料的托盘2收容槽21中，并按照晶片3的缺口形状与收容槽21凸出部分相契合，实现晶片3与托盘2之间的精确定位，之后控制真空吸盘1下降，真空吸盘1下降时，真空吸盘1上的槽口12与托盘2上的定位柱22相插接定位，实现真空吸盘1与托盘2的定位，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带定位槽设计的真空吸盘及上下料托盘，其特征在于：包括真空吸盘(1)以及与所述真空吸盘(1)相卡接配合的用于上下料的托盘(2)，所述托盘(2)上设置有定位柱(22)与所述真空吸盘(1)上的槽口(12)相对应用于两者卡接时的定位，所述真空吸盘(1)与所述托盘(2)均设置按照等边三角形分布有三个用于晶片(3)吸附的位置。2.如权利要求1所述的一种带定位槽设计的真空吸盘及上下料托盘，其特征在于：所述托盘(2)的表面按照等边三角形的三个顶点分布有三个用于安放所述晶片(3)的收容槽(21)，该收容槽(21)中设置有多圈支撑环(211)，每圈所述支撑环(211)均等距间隔断开。3.如权利要求2所述的一种带定位槽设计的真空吸盘及上下料托盘，其特征在于：所述真空吸盘(1)的上方固定连接有控制装置，且所述真空吸盘(1)的盘体上按照等...

【专利技术属性】
技术研发人员：王永成，
申请(专利权)人：上海致领半导体科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：