一种半导体设备配件用多功能抛光机制造技术

技术编号:40717180 阅读:2 留言:0更新日期:2024-03-22 12:54
本技术涉及半导体设备配件加工技术领域,且公开了一种半导体设备配件用多功能抛光机,包括有:主机;所述主机的顶端固定安装有固定板一,所述固定板一的表面活动套装有移动盒;抛光机构,其设置于主机的顶端;夹持机构,其设置于移动盒的顶部;所述夹持机构包括有固定盒,所述固定盒的内部活动连接有移动板,所述移动板的内部活动连接有齿轮。本技术通过把工件放入载盘的顶端,接着转动转动杆,使转动杆带动齿轮旋转,接着齿轮会带动移动板移动,使移动板带动夹具向工件的表面移动,使夹具与工件接触,从而对工件进行固定,避免使用胶或胶膜固定工件,从而方便操作人员投放和收集工件,增加了装置抛光的效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体设备配件加工,更具体地说,本技术涉及一种半导体设备配件用多功能抛光机


技术介绍

1、半导体蚀刻机配件如硅电极、硅环由于使用的要求,需要对工件的平面和斜面进行抛光加工,现有技术是通过把工件放在载盘上,然后使用胶或胶膜把工件固定在载盘上,但在对工件抛光前需要等胶或胶膜凝固,进而会花费大量的时间,并且在抛光完成之后,工件还不容易拆卸,进而会降低工件抛光的效率。


技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足,本技术提供了一种半导体设备配件用多功能抛光机,具有方便操作人员投放和收集工件,增加了装置抛光效率的优点。

2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体设备配件用多功能抛光机,包括有:

3、主机;所述主机的顶端固定安装有固定板一,所述固定板一的表面活动套装有移动盒;

4、抛光机构,其设置于主机的顶端;

5、夹持机构,其设置于移动盒的顶部;所述夹持机构包括有固定盒,所述固定盒的内部活动连接有移动板,所述移动板的内部活动连接有齿轮,所述移动板相对的一侧固定安装有夹具,所述齿轮的顶端活动连接有转动杆;

6、存放机构,其设置于移动盒的内部,所述存放机构的顶端设置有工件。

7、作为本技术的一种优选技术方案,所述抛光机构包括有抛光组件一和抛光组件二;

8、所述抛光组件一和抛光组件二均位于主机的顶端。

9、作为本技术的一种优选技术方案,所述存放机构包括有真空吸盘、载盘和调中心支架;</p>

10、所述真空吸盘位于移动盒的内部,所述载盘位于真空吸盘的顶端,所述调中心支架位于真空吸盘的表面。

11、作为本技术的一种优选技术方案,所述调中心支架的数量为四个,所述真空吸盘的形状为圆形。

12、作为本技术的一种优选技术方案,还包括有:定位机构,其设置于移动盒的内部;所述定位机构包括有弹簧一、定位块和定位槽;

13、所述弹簧一位于移动盒的内部,所述定位块位于弹簧一相对的一侧,所述定位槽开设于固定板一的表面。

14、作为本技术的一种优选技术方案,还包括有:固定机构,其设置于移动盒的前端,所述固定机构包括有固定板二、弹簧二、限位板一、限位槽、限位板二和固定槽;

15、所述固定板二位于移动盒的前端,所述弹簧二位于固定板二的底端,所述限位板一位于弹簧二的底端,所述限位槽开设于移动盒和固定板一的表面,所述限位板二位于限位槽的内部,所述固定槽开设于限位板二的前端。

16、作为本技术的一种优选技术方案,所述弹簧二和限位板一的数量为两个,所述弹簧二和限位板一关于移动盒中心对称设计。

17、与现有技术相比,本技术的有益效果如下:

18、1、本技术通过把载盘放在真空吸盘的顶端,利用吸力把载盘固定在真空吸盘的顶端,然后转动定位块,使定位块调整载盘的位置,然后把工件放入载盘的顶端,接着转动转动杆,使转动杆带动齿轮旋转,接着齿轮会带动移动板移动,使移动板带动夹具向工件的表面移动,使夹具与工件接触,从而对工件进行固定,避免使用胶或胶膜固定工件,从而方便操作人员投放和收集工件,增加了装置抛光的效率。

19、2、本技术通过推动移动盒在固定板一的表面移动,使移动盒带动工件向抛光组件一的底端移去,在移动盒移动移动时,弹簧一一直保持压缩状态,在定位块移动到右端定位槽的表面时,利用定位块的弹力,定位块会进入右端定位槽的内部,在定位块进入右端定位槽内部时,工件会停留在抛光组件一的底端并且移动盒表面的限位槽和固定板一表面上的限位槽会发生重合,接着操作人员需要推动限位板一,在限位板一移动时会压缩弹簧二,接着操作人员可以把限位板二插入限位槽内部,然后操作人员可以松开限位板一,利用弹簧二的弹力使限位板一进入固定槽的内部,从而完成固定,最终通过对移动盒的定位和固定,从而可以增加抛光组件一和抛光组件二抛光的精准度,并且防止在抛光过程中移动盒的位置发生偏移,降低抛光效果。

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【技术保护点】

1.一种半导体设备配件用多功能抛光机,其特征在于,包括有:

2.根据权利要求1所述的一种半导体设备配件用多功能抛光机,其特征在于:所述抛光机构包括有抛光组件一(2)和抛光组件二(3);

3.根据权利要求1所述的一种半导体设备配件用多功能抛光机,其特征在于:所述存放机构包括有真空吸盘(6)、载盘(7)和调中心支架(13);

4.根据权利要求3所述的一种半导体设备配件用多功能抛光机,其特征在于:所述调中心支架(13)的数量为四个,所述真空吸盘(6)的形状为圆形。

5.根据权利要求1所述的一种半导体设备配件用多功能抛光机,其特征在于:还包括有:定位机构,其设置于移动盒(4)的内部;所述定位机构包括有弹簧一(14)、定位块(15)和定位槽(16);

6.根据权利要求1所述的一种半导体设备配件用多功能抛光机,其特征在于,还包括有:固定机构,其设置于移动盒(4)的前端,所述固定机构包括有固定板二(17)、弹簧二(18)、限位板一(19)、限位槽(20)、限位板二(21)和固定槽(22);

7.根据权利要求6所述的一种半导体设备配件用多功能抛光机,其特征在于:所述弹簧二(18)和限位板一(19)的数量为两个,所述弹簧二(18)和限位板一(19)关于移动盒(4)中心对称设计。

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【技术特征摘要】

1.一种半导体设备配件用多功能抛光机,其特征在于,包括有:

2.根据权利要求1所述的一种半导体设备配件用多功能抛光机,其特征在于:所述抛光机构包括有抛光组件一(2)和抛光组件二(3);

3.根据权利要求1所述的一种半导体设备配件用多功能抛光机,其特征在于:所述存放机构包括有真空吸盘(6)、载盘(7)和调中心支架(13);

4.根据权利要求3所述的一种半导体设备配件用多功能抛光机,其特征在于:所述调中心支架(13)的数量为四个,所述真空吸盘(6)的形状为圆形。

5.根据权利要求1所述的一种半导体设备配件用多功能抛光机,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:王永成
申请(专利权)人:上海致领半导体科技发展有限公司
类型:新型
国别省市:

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