【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体设备配件加工,更具体地说,本技术涉及一种半导体设备配件用多功能抛光机。
技术介绍
1、半导体蚀刻机配件如硅电极、硅环由于使用的要求,需要对工件的平面和斜面进行抛光加工,现有技术是通过把工件放在载盘上,然后使用胶或胶膜把工件固定在载盘上,但在对工件抛光前需要等胶或胶膜凝固,进而会花费大量的时间,并且在抛光完成之后,工件还不容易拆卸,进而会降低工件抛光的效率。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的不足,本技术提供了一种半导体设备配件用多功能抛光机,具有方便操作人员投放和收集工件,增加了装置抛光效率的优点。
2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体设备配件用多功能抛光机,包括有:
3、主机;所述主机的顶端固定安装有固定板一,所述固定板一的表面活动套装有移动盒;
4、抛光机构,其设置于主机的顶端;
5、夹持机构,其设置于移动盒的顶部;所述夹持机构包括有固定盒,所述固定盒的内部活动连接有移动板,所述移动板的内部活动连接有齿轮,所述移动板相对的一侧固定安装有夹具,所述齿轮的顶端活动连接有转动杆;
6、存放机构,其设置于移动盒的内部,所述存放机构的顶端设置有工件。
7、作为本技术的一种优选技术方案,所述抛光机构包括有抛光组件一和抛光组件二;
8、所述抛光组件一和抛光组件二均位于主机的顶端。
9、作为本技术的一种优选技术方案,所述存放机构包括有真空吸盘、载盘和调中心支架;<
...【技术保护点】
1.一种半导体设备配件用多功能抛光机,其特征在于,包括有:
2.根据权利要求1所述的一种半导体设备配件用多功能抛光机,其特征在于:所述抛光机构包括有抛光组件一(2)和抛光组件二(3);
3.根据权利要求1所述的一种半导体设备配件用多功能抛光机,其特征在于:所述存放机构包括有真空吸盘(6)、载盘(7)和调中心支架(13);
4.根据权利要求3所述的一种半导体设备配件用多功能抛光机,其特征在于:所述调中心支架(13)的数量为四个,所述真空吸盘(6)的形状为圆形。
5.根据权利要求1所述的一种半导体设备配件用多功能抛光机,其特征在于:还包括有:定位机构,其设置于移动盒(4)的内部;所述定位机构包括有弹簧一(14)、定位块(15)和定位槽(16);
6.根据权利要求1所述的一种半导体设备配件用多功能抛光机,其特征在于,还包括有:固定机构,其设置于移动盒(4)的前端,所述固定机构包括有固定板二(17)、弹簧二(18)、限位板一(19)、限位槽(20)、限位板二(21)和固定槽(22);
7.根据权利要求6所述的一种半导
...【技术特征摘要】
1.一种半导体设备配件用多功能抛光机,其特征在于,包括有:
2.根据权利要求1所述的一种半导体设备配件用多功能抛光机,其特征在于:所述抛光机构包括有抛光组件一(2)和抛光组件二(3);
3.根据权利要求1所述的一种半导体设备配件用多功能抛光机,其特征在于:所述存放机构包括有真空吸盘(6)、载盘(7)和调中心支架(13);
4.根据权利要求3所述的一种半导体设备配件用多功能抛光机,其特征在于:所述调中心支架(13)的数量为四个,所述真空吸盘(6)的形状为圆形。
5.根据权利要求1所述的一种半导体设备配件用多功能抛光机,其特...
【专利技术属性】
技术研发人员:王永成,
申请(专利权)人:上海致领半导体科技发展有限公司,
类型:新型
国别省市:
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