【技术实现步骤摘要】
本技术涉及打磨设备领域，特别是涉及到手机平面打磨机。
技术介绍
1、手机在使用过程中，有可能存在玻璃面或手机保护膜被刮花的情况，针对该种情况的维修方式，一般采用将玻璃面进行抛光打磨至光滑的方式；现有的手机平面打磨机的结构为下方设有带动打磨垫转动的转盘，其主动旋转，上方设有两个固定手机的固定机构，固定机构通过上方的固定杆固定，且在打磨过程中被动旋转，使玻璃面均接触打磨垫的不同线速度的部位，以使玻璃面被均匀打磨，其缺陷是有两个固定机构，为避免相互干涉，两个固定机构分开设置，打磨垫半径也必须要大于等于手机玻璃面的长度，即转盘必须要满足半径必须要大于等于手机玻璃面的长度的要求，导致手机平面打磨机的体积过大且难以缩小，不能满足用户对其体积进一步缩小的需求。
技术实现思路
1、本技术的主要目的为提供一种手机平面打磨机，用于解决手机平面打磨机的体积过大且难以缩小，不能满足用户对其体积进一步缩小的需求的问题。
2、本技术提出一种手机平面打磨机，包括：
3、壳体，设有工作腔；
4、带动圆盘，设于工作腔内，其上可拆卸的设有打磨垫；
5、圆盘带动机构，与带动圆盘传动连接；
6、手机固定机构，设于带动圆盘上方，用于固定手机，以使手机的玻璃面朝向打磨垫，手机固定机构的边缘为圆形；
7、限位机构，与壳体连接，用于在侧面限位手机固定机构；
8、供液结构，用于为打磨垫喷水和打磨液；
9、带动圆盘的直径大于玻璃面的长度，
10、进一步地，圆盘带动机构包括伺服电机、驱动器和电源适配器；
11、伺服电机设于带动圆盘下方，伺服电机的输出轴与带动圆盘连接；
12、电源适配器和驱动器分别与伺服电机连接。
13、进一步地，限位机构包括：
14、固定件，与壳体固定连接，设有第一固定位和第二固定位，第一固定位和第二固定位间隔设置；
15、第一从动转轮，在第一固定位与固定件连接；
16、第二从动转轮，在第二固定位与固定件连接。
17、进一步地，第一固定位和第二固定位分别设有多个。
18、进一步地，第一固定位位于固定件的一端处；第二固定位位于固定件的另一端处。
19、进一步地，手机固定机构的下端设有手机安装槽，手机固定机构的下端设有抓取槽，抓取槽与手机安装槽连通。
20、进一步地，手机固定机构和带动圆盘相切，手机固定机构的中心点位于中垂直径的一侧，中垂直径为相切点所在半径垂直的直径。
21、进一步地，手机固定机构的直径和带动圆盘的直径相比大于等于2/3。
22、进一步地，手机固定机构的上端设有配重安置槽；
23、手机平面打磨机还包括配重块，配重块活动放入配重安置槽；
24、配重块下端的形状与配重安置槽的形状相适配；
25、配重块上部的形状为圆柱形，固定件上设有避空缺口，避空缺口的边缘为弧形。
26、进一步地，手机平面打磨机包括操作系统，操作系统分别与圆盘带动机构和供液结构电连接。
27、本技术提出的一种手机平面打磨机，在圆盘带动机构带动下带动圆盘旋转，同时带动打磨垫旋转，同时在打磨垫带动下手机固定机构被动旋转，供液结构为打磨垫喷水和打磨液，以使手机的玻璃面被均匀打磨，而且带动圆盘的直径大于玻璃面的长度，限位机构在侧面将手机固定机构限位在带动圆盘的偏心位置，使得打磨垫旋转时玻璃面被不同线速的打磨垫部位摩擦，玻璃面被均匀打磨，由于只有一个手机固定机构，打磨垫和带动圆盘的直径要求更小，而且手机固定机构采用侧方限位，上方不需要固定杆，上方高度要求降低，因此手机平面打磨机的体积可以进一步缩小，解决手机平面打磨机的体积过大且难以缩小，不能满足用户对其体积进一步缩小的需求的问题。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种手机平面打磨机，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的手机平面打磨机，其特征在于，所述圆盘带动机构包括伺服电机、驱动器和电源适配器；
3.根据权利要求1所述的手机平面打磨机，其特征在于，所述限位机构包括：
4.根据权利要求3所述的手机平面打磨机，其特征在于，所述第一固定位和第二固定位分别设有多个。
5.根据权利要求3所述的手机平面打磨机，其特征在于，所述第一固定位位于所述固定件的一端处；所述第二固定位位于所述固定件的另一端处。
6.根据权利要求1所述的手机平面打磨机，其特征在于，所述手机固定机构的下端设有手机安装槽，所述手机固定机构的下端设有抓取槽，所述抓取槽与所述手机安装槽连通。
7.根据权利要求1所述的手机平面打磨机，其特征在于，所述手机固定机构和所述带动圆盘相切，所述手机固定机构的中心点位于中垂直径的一侧，所述中垂直径为相切点所在半径垂直的直径。
8.根据权利要求7所述的手机平面打磨机，其特征在于，所述手机固定机构的直径和所述带动圆盘的直径相比大于等于2/3。
9.
10.根据权利要求1所述的手机平面打磨机，其特征在于，所述手机平面打磨机包括操作系统，所述操作系统分别与所述圆盘带动机构和所述供液结构电连接。
...【技术特征摘要】
1.一种手机平面打磨机，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的手机平面打磨机，其特征在于，所述圆盘带动机构包括伺服电机、驱动器和电源适配器；
3.根据权利要求1所述的手机平面打磨机，其特征在于，所述限位机构包括：
4.根据权利要求3所述的手机平面打磨机，其特征在于，所述第一固定位和第二固定位分别设有多个。
5.根据权利要求3所述的手机平面打磨机，其特征在于，所述第一固定位位于所述固定件的一端处；所述第二固定位位于所述固定件的另一端处。
6.根据权利要求1所述的手机平面打磨机，其特征在于，所述手机固定机构的下端设有手机安装槽，所述手机固定机构的下...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡建珍，
申请(专利权)人：深圳市深旺达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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